정부, 차세대지능형반도체 통합기술교류회 제주서 개최 작성일 10-28 256 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">AI반도체 팹리스·국책연구소 등 700여명 한자리에</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="0clkOIbYiU"> <p dmcf-pid="pzPqf4sdRp" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 박지은 기자] 산업통상자원부와 과학기술정보통신부는 28일부터 이틀에 걸쳐 제주에서 '차세대 지능형반도체기술개발사업 통합기술교류회'를 개최한다.</p> <p dmcf-pid="UGuH30LKi0" dmcf-ptype="general">이번 교류회는 차세대 지능형 반도체 사업에 참여하는 연구자들이 한자리에 모여 그간 연구성과와 최신 기술동향을 공유하고 연구자 간 협력을 강화하기 위해 마련됐다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="u9e2Qxlon3" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="반도체 웨이퍼를 든 연구자.[사진=CNN 캡처]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/28/inews24/20241028060032224xmeo.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="34rokEphMu" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/28/inews24/20241028060032224xmeo.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 반도체 웨이퍼를 든 연구자.[사진=CNN 캡처] </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="776zVfmenF" dmcf-ptype="general">차세대지능형반도체기술개발사업은 과기정통부와 산업부가 공동으로 진행해왔다.</p> <p dmcf-pid="z6oPJiYcLt" dmcf-ptype="general">2020년부터 10년간 반도체 소자, 설계, 제조·공정 등의 기술개발에 1조 96억원을 투자 중이다. 이 사업을 통해 그간 초저전력 상변화 메모리 소자 구현(KAIST), 차세대 데이터센터용 가속기 개발(퓨리오사 AI), 센서융합 인공지능 SoC 및 자율주행 ECU플랫폼 개발(넥스트 칩), 10nm급 STI용 고신뢰성 CMP 장비 개발(케이씨텍) 등의 성과를 창출했다.</p> <p dmcf-pid="qomgEDUln1" dmcf-ptype="general">지난 5년간 이 사업을 통해 1472건의 특허 출원, 1155편의 SCIE 논문 게재, 1,284명의 연구인력 양성 등을 달성했다.</p> <p dmcf-pid="B76zVfmee5" dmcf-ptype="general">이번 기술교류회에서는 우리나라를 대표하는 AI반도체 팹리스, ETRI, 서울대 등 114개 과제 수행기관이 (참여기관 353개, 참여인력 3,850명, 중복포함) 참여해 연구현황과 성과를 공유한다.</p> <p dmcf-pid="bqQB48OJLZ" dmcf-ptype="general">또한, 서브(Sub) 나노미터 시대에 대비해 반도체 소자 미세화 대응을 위한 차세대 옹스트롬(Å)급 반도체 기술개발 추진을 논의할 계획이다. 또한 거대 AI모델과 온디바이스 AI 등을 지원할 수 있는 AI반도체 핵심기술개발 현황, 그리고 시스템반도체 5대 범용기술 및 차세대 반도체 제조에 필요한 공정·장비 기술개발의 상용화 방안도 논의할 예정이다.</p> <p dmcf-pid="KEvDCh9HJX" dmcf-ptype="general">'시스템반도체융합전문인력양성사업 워크숍'도 공동 개최해 반도체 인력양성, 기술개발 사업의 협력도 촉진할 예정이다.</p> <p dmcf-pid="9rWmSvf5nH" dmcf-ptype="general">권현준 과기부 기초원천연구정책관은 "10년 연구 기간 중 이제 절반의 반환점을 돈 차세대지능형반도체 기술개발사업은 그간 정부의 반도체 연구개발 생태계 활성화에 크게 기여를 해왔다"며 "연구성과를 지속적으로 고도화하고, 정부의 반도체 정책과 사업들과의 전략적인 연계를 통해 정부와 산업계, 학계, 연구계가 국가적으로 반도체 연구개발 역량을 결집할 수 있도록 노력할 것"이라고 말했다.</p> <p dmcf-pid="2XzZpUg2JG" dmcf-ptype="general">윤성혁 산업부 첨단산업정책관은 "AI가 全 산업으로 확산되면서 글로벌 기업들의 AI 연산을 위한 시스템반도체 개발 수요가 급증하는 상황에서, 차세대지능형반도체 기술개발사업은 이러한 미래를 내다보고 기획된 반도체 대표 연구개발"이라며 "사업의 성과물들이 기업들에게 도움이 되고, 시장에서도 잘 활용될 수 있도록 정부 역시 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.</p> <address dmcf-pid="V76zVfmeiY" dmcf-ptype="general">/박지은 기자<span>(qqji0516@inews24.com)</span> </address> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 ‘20조’ 게임업 휘청…“촘촘한 정부 지원 필요” 한목소리 10-28 다음 美·유럽에선 5G 품질 개선 주파수 거래 활발한데… 韓 정부, 계획만 내놓고 시행은 ‘미정’ 10-28 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
