"최고 기술 찾아라"…계열사 총출동 '삼성 기술전' 열린다 작성일 10-28 272 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="7hDLYxlo9I"> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="zpXhbDUlqO" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="[서울 서초구 삼성전자 서초사옥./사진=뉴시스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/28/moneytoday/20241028153944899xoya.jpg" data-org-width="1024" dmcf-mid="uXeVD7NfKC" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/28/moneytoday/20241028153944899xoya.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> [서울 서초구 삼성전자 서초사옥./사진=뉴시스 </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="qpXhbDUlbs" dmcf-ptype="general">삼성전자와 삼성디스플레이, 삼성전기 등 삼성 계열사들이 차세대 신기술을 공유하는 사내 연례 행사 '삼성기술전'을 연다. 삼성전자 기흥 캠퍼스에서 28일부터 다음달 1일까지 일주일간 개최되며, 올해로 24회째를 맞았다. </p> <p dmcf-pid="BMVULZRufm" dmcf-ptype="general">올해 슬로건은 'IM(Inspiring Moments)'로, "새로운 기술을 끊임없이 연구하며, 인사이트를 얻고 영감의 과정을 담은 공간"이란 주제로 전시전을 꾸몄다. </p> <p dmcf-pid="biPBj3nbqr" dmcf-ptype="general">삼성기술전은 그룹 최대 R&D(연구개발) 교류의 장으로, 각 계열사별로 개발 중이거나 개발이 완료된 차세대 기술을 선보인다. 서로의 미래 기술을 살펴보며 영감을 공유하는 자리다. </p> <p dmcf-pid="KTsNZdyjVw" dmcf-ptype="general">삼성전자의 종합연구소인 SAIT는 AI(인공지능) 컴퓨팅 분야에서 리스크파이브(RISC-V)설계 기술을 공개한다. RISC-V 아키텍처는 오픈소스로, 설계 유연성을 극대화해 AI 맞춤형 반도체 개발을 지원한다. 또 친환경 전력 인프라 분야에서 나트륨 전지와 차세대 SOEC(고체산화물수전해) 기술 등을 공개한다.</p> <p dmcf-pid="9CEnWQhLKD" dmcf-ptype="general">삼성전자 반도체 부문은 패키징(TSP)분야에서 초박형 Ultra thin pacakge(울트라 씬 패키지)와 2.3D PLP(패널레벨패키지) 등을 공개한다. 또 세계 최초 sub-10나노미터(nm, 10억분의 1m)) 급 VCT D램 기술도 개발해 전시한다. VCT D램은 평평하게 눕혀 배치했던 기존 D램의 트랜지스터를 수직으로 세워 면적을 줄이는 기술이다. </p> <p dmcf-pid="28BteW6FqE" dmcf-ptype="general">메모리 분야에선 본딩 신기술을 도입한 V10 1Tb TLC를 공개한다. V10은 삼성전자가 내년 양산을 목표로 하는 차세대 낸드플래시다. 앞서 발표한 36GB 고용량 HBM3E 12단도 전시한다. </p> <p dmcf-pid="VV7Zxvf5Kk" dmcf-ptype="general">시스템 LSI는 엑시노스(AP)향 온디바이스 AI와 세계 최고 성능을 자랑하는 5G FR2 mmWave(밀리미터파) 모듈을 내놓는다. </p> <p dmcf-pid="fkLPOKEQbc" dmcf-ptype="general">DX(디바이스경험) 부문에선 온디바이스 AI를 메인으로 가져간다. 투명 마이크로 LED 등도 공개한다. 삼성디스플레이는 VR(가상현실)에 주로 쓰이는 초고해상도 RGB(레드,그린,블루) 올레도스와 주력 TV 디스플레이인 고휘도 4K QD(퀀텀닷)-OLED(유기발광다이오드)를 전시한다.</p> <p dmcf-pid="4V7Zxvf5KA" dmcf-ptype="general">삼성전기는 AI서버향 고용량 MLCC(적층세라믹캐패시터), 초소형 박막 파워인덕터 공법, 고성능 히팅 카메라모듈과 줌 카메라 등을 들고 나섰다. 히팅 카메라 모듈은 눈과 비 등 날씨가 좋지 않은 상황에서도 자동차 미러를 편안하게 볼 수 있도록 해준다. 차세대 유리 기판 역시 공개한다. </p> <p dmcf-pid="8OcJT6Iifj" dmcf-ptype="general">한지연 기자 vividhan@mt.co.kr</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 머니투데이 & mt.co.kr. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지</p> 관련자료 이전 카카오모빌리티, 로보티즈와 협력...“실외 배송로봇 서비스 개발” 10-28 다음 유상임 장관 "AI가 주도하는 미래 30년 설계할 시점" 10-28 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
