삼성 HBM '유의미한 진전'의 속뜻…엔비디아 공략 '투 트랙' 가동 작성일 11-01 243 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">HBM3E 8단은 공급 속도에 무게…12단은 경쟁력 고도화</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="6Vg82tJq3G"> <p dmcf-pid="PBJ9qHxpuY" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)삼성전자가 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리)을 공급하기 위한 방안으로 '투 트랙' 전략을 구사한다. HBM3E 8단 제품의 경우 소량이라도 빠르게 공급하는 한편, 12단 제품은 경쟁력을 더 높여 내년 재진입을 시도하기로 했다.</p> <p dmcf-pid="Qzeb7YP33W" dmcf-ptype="general">1일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 엔비디아향 HBM3E 8단 제품 공급을 확정하기 위한 준비에 나서고 있다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="xEGrkRva3y" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 HBM3E D램 '샤인볼트' (사진=삼성전자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/01/ZDNetKorea/20241101113946694lefo.png" data-org-width="639" dmcf-mid="8bRBuW6FUH" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/01/ZDNetKorea/20241101113946694lefo.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자 HBM3E D램 '샤인볼트' (사진=삼성전자) </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="yohNLfme0T" dmcf-ptype="general"><strong>HBM3E 8단 공략 속도전…관건은 '공급 규모'</strong></p> <p dmcf-pid="WVg82tJq3v" dmcf-ptype="general"><span>앞서 삼성전자는 </span><span>지난달 </span><span>31일 </span><span>올 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "예상 대비 주요 </span><span>고객사향 </span><span>HBM3E </span><span>사업화가 </span><span>지연됐으나, </span><span>현재 </span><span>주요 </span><span>고객사 </span><span>퀄 </span><span>과정상 </span><span>중요한 </span><span>단계를 </span><span>완료하는 </span><span>유의미한 </span><span>진전을 </span><span>확보했다"며 </span><span>"이에 </span><span>4분기 </span><span>중 </span><span>판매 </span><span>확대가 </span><span>가능할 </span><span>것으로 </span><span>전망된다"고 </span><span>밝힌 </span><span>바 </span><span>있다.</span></p> <p dmcf-pid="Ys1CmnGkFS" dmcf-ptype="general">사안에 정통한 복수의 관계자에 따르면, 해당 발언은 HBM3E 8단 제품을 엔비디아의 AI칩 '호퍼(Hopper) 시리즈'에 공급하는 건과 관련돼 있다.</p> <p dmcf-pid="GGbZYwuSul" dmcf-ptype="general">삼성전자는 지난 9월 평택에서 엔비디아와 HBM3E 8단에 대한 실사(Audit)를 마무리하는 등, 사업 진출을 지속 추진해 왔다. 다만 실제 수주를 위해서는 HBM 자체에 대한 사용 승인 뿐만이 아니라 GPU 등 시스템반도체와 연결하는 패키징 단에서의 퀄(품질) 등도 전부 거쳐야 한다.</p> <p dmcf-pid="H4NPf3nbUh" dmcf-ptype="general">삼성전자는 해당 공급 건에서 '조건부' 승인을 단 것으로 파악됐다. 양산을 위한 최종 퀄 테스트의 통과를 전제로, 제품을 소량 납품하는 게 주 골자다. 삼성전자 내부에서는 최종 퀄을 이르면 이달 마무리짓는 것을 목표로 잡았다.</p> <p dmcf-pid="XGbZYwuS3C" dmcf-ptype="general">중요한 변수는 공급 물량이다. 엔비디아 수주가 조건부로 이뤄지는 점, 적용처가 엔비디아의 최신 AI칩(그레이스 시리즈)이 아닌 점 등을 고려하면, 실제 공급 규모는 일반적인 양산에는 미치지 못할 것이라는 게 업계 중론이다. <span>또한 삼성전자 HBM3E 8단은 타 경쟁사 대비 전력소모량 측면에서 성능이 뒤쳐진다는 평가를 받고 </span><span>있다. </span></p> <p dmcf-pid="ZRwJMqA8uI" dmcf-ptype="general"><span>삼성전자가 컨퍼런스콜에서 '양산 공급', '퀄 승인' 등 명확한 용어를 사용하지 못한 배경에도 이러한 요인들이 작용한 것으로 풀이된다. </span></p> <p dmcf-pid="5T7Yvc3IuO" dmcf-ptype="general"><strong>개선 제품은 HBM3E 12단에 초점…투트랙 전략</strong></p> <p dmcf-pid="1Nvca6IiFs" dmcf-ptype="general"><span>물론 </span><span>삼성전자가 </span><span>엔비디아향 </span><span>HBM </span><span>공략에 </span><span>있어 </span><span>진전을 </span><span>이뤘다는 </span><span>점에서는 </span><span>의미가 </span><span>있다. </span></p> <p dmcf-pid="tAyEjQhL7m" dmcf-ptype="general">또한 삼성전자는 HBM3E 12단에 대해, '개선 제품'을 만들어 엔비디아 공급망에 대한 재진입을 노릴 계획이다.</p> <p dmcf-pid="FvuWSAFOpr" dmcf-ptype="general">삼성전자는 컨퍼런스콜에서 "주요 고객사들의 차세대 GPU 과제에 맞춰 최적화된 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 개선 제품을 추가적으로 준비하고 있다"며 "내년 상반기 내에 해당 개선 제품의 양산화를 위해 고객사들과 일정을 협의하고 있다"고 밝혔다.</p> <p dmcf-pid="3UxzpT41uw" dmcf-ptype="general">삼서전자의 HBM3E 제품은 5세대 10나노급 1a D램을 채용하고 있다. SK하이닉스, 마이크론 등 경쟁사는 이보다 한 세대 진보된 1b D램을 채택한다. HBM이 D램을 기반으로 제작되는 만큼, D램 자체의 성능도 HBM에 큰 영향을 미친다.</p> <p dmcf-pid="0KnVbZRuFD" dmcf-ptype="general">이에 삼성전자는 1a D램의 일부 회로를 재설계하고, 이를 기반으로 HBM3E 12단 개선 제품을 만들 계획이다. 엔비디아의 퀄을 받는 시기는 내년 2분기 중을 목표로 두고 있다.</p> <p dmcf-pid="pqdKzGQ0pE" dmcf-ptype="general">반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 소량으로라도 엔비디아에 HBM3E 8단 공급을 시작하고, 12단은 내년 2분기 중에 재진입을 시도하는 투 트랙 전략을 구상하고 있다"며 "삼성전자가 올 4분기 HBM3E 비중을 50%까지 공격적으로 늘리겠다고 발표한 만큼, AMD 및 엔비디아 관련 공급 현황을 면밀히 봐야할 것"이라고 설명했다.</p> <p dmcf-pid="UPcM6Ug20k" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 김영식 신임 NST 이사장 임명 11-01 다음 [유미's 픽] "돈 먹는 하마 옛말?"…아마존·MS·구글, AI 바람 타고 '클라우드'로 날았다 11-01 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
