하이닉스, HBM3E 16단 내년 공급…젠슨 황 “계획이 빠르게 실현되야” 작성일 11-04 210 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="836a89rR41"> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="62oOLeWA45" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="최태원 에스케이(SK)그룹 회장이 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘에스케이 에이아이(AI) 서밋 2024\'에서 ‘함께하는 에이아이, 내일의 에이아이(AI together, AI tomorrow)’를 주제로 기조 연설을 하고 있다. 에스케이그룹 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/04/hani/20241104171014915qntl.jpg" data-org-width="632" dmcf-mid="4V3fFXe74t" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/04/hani/20241104171014915qntl.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 최태원 에스케이(SK)그룹 회장이 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘에스케이 에이아이(AI) 서밋 2024\'에서 ‘함께하는 에이아이, 내일의 에이아이(AI together, AI tomorrow)’를 주제로 기조 연설을 하고 있다. 에스케이그룹 제공 </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="PaS3lsbYQZ" dmcf-ptype="general"> 최태원 에스케이(SK)그룹 회장이 4일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 요청으로 에스케이하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산을 6개월 앞당긴 일화를 공개하며 파트너십을 과시했다. 에스케이 하이닉스는 이날 차세대 제품인 5세대 고대역폭메모리 16단 제품도 내년에 출시하겠다고 밝혔다. <br><br> 최 회장은 이날 서울 코엑스에서 열린 ‘에스케이 에이아이(AI) 서밋 2024’ 기조연설에서 젠슨 황 시이오와의 지난 회동을 언급하며 “젠슨 황 시이오는 한국 사람처럼 ‘빨리빨리’ 스피드를 강조한다”며 “지난번에 만났을 땐 이미 일정이 예정된 HBM4(6세대 제품) 공급을 6개월 당겨 달라고 묻더라”고 말했다. 그러면서 최 회장은 “곽노정 에스케이하이닉스 사장에게 ‘할 수 있겠느냐’고 물었더니 ‘한번 해보겠다’고 해서 저희가 (조기 양산을) 노력하고 있다”고 덧붙였다. <br><br> 에스케이하이닉스는 지난 5월 당초 2026년 출시 예정이었던 6세대 제품 양산 시점을 내년 하반기로 앞당긴다고 밝힌 바 있으나, 젠슨 황의 요청으로 일정이 변경된 사연이 공개된 건 이번이 처음이다. 앞서 에스케이하이닉스는 지난 3월 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 8단을 업계 최초로 납품한 데 이어 지난달 5세대 12단 양산을 세계 최초로 시작해 올 4분기 출하할 계획이다.<br><br> 곽노정 사장은 이날 행사에서 “HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것으로 보인다”며 “이에 대비해 기술안정성 확보 차원에서 16단 제품을 개발 중이며, 내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정”이라고 말했다. 하이닉스가 5세대 16단 제품의 출시를 공식화한 것은 이번이 처음이다. 고대역폭메모리는 여러 개의 디(D)램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품이다.<br><br> 고대역폭메모리를 만드는 에스케이는 설계를 맡은 엔비디아와 함께 파운드리(반도체 위탁제조) 업체인 대만 티에스엠시(TSMC)와 ‘3각 협력’을 통해 인공지능(AI) 반도체 생태계의 주도권을 계속 확보하겠다는 뜻을 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 시이오는 이날 행사에서 공개된 데이비드 패터슨 미국 유시(UC)버클리 교수와의 대담 영상에서 ‘속도전’을 강조했다. 그는 “(SK하이닉스의) 에이치비엠(HBM) 기술 개발 및 제품 출시 속도는 매우 훌륭하다”면서도 “더 많은 에이치비엠을 이용할 수 있었으면 좋겠다. 에스케이하이닉스의 공격적인 제품 출시 계획이 빠르게 실현되는 것이 필요하다”고 밝혔다. <br><br> 아울러 최 회장은 인공지능 반도체 생태계의 또다른 파트너인 웨이저자 티에스엠시 최고경영자와의 20여년 인연을 소개하며 “에스케이와 엔비디아, 티에스엠시는 상호 긴밀히 협력해 전 세계 인공지능 발전을 위한 컴퓨팅 파워를 공급하기 위해 끊임없이 서로 협력하며 칩을 만들어 나가고 있다”고 소개했다. <br><br> 한편, 최 회장은 이날 인공지능 산업 성장을 위해 해결해야 할 과제로 △인공지능 투자 비용을 회수할 적용 가능 사례(유스 케이스) 발굴 △인공지능 반도체의 적기 공급 △데이터센터 등 전력 공급 및 냉각 기술 △양질의 데이터 확보 문제 등을 꼽았다. <br><br> 선담은 기자 sun@hani.co.kr</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 한겨레신문사 All Rights Reserved. 무단 전재, 재배포, AI 학습 및 활용 금지</p> 관련자료 이전 '적자전환' 엔씨소프트, "분사·희망퇴직, 본사 직원 3000명대로 줄 것" 11-04 다음 ‘AI 4대천왕’ 벤지오 만난 네이버…‘안전한 AI’ 협력 강화 11-04 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
