SK하이닉스, HBM 설계부터 검증까지 TSMC·엔비디아와 '원팀' 강조 작성일 11-05 209 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">박문필 SK하이닉스 부사장, 유닛 강연 "고객사 IP뿐만 아니라 퀄리티, 수율까지"</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="3nnx38Cndt"> <p dmcf-pid="0CCDPA0CJ1" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 박지은 기자] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)의 설계부터 테스트까지 엔비디아, TSMC와 '원팀'을 이루는 '디자인 포 테스트'(DFT) 개념을 소개했다.</p> <p dmcf-pid="pjjizRyjJ5" dmcf-ptype="general">박문필 SK하이닉스 HBM 프로덕트 엔지니어링(PE) 담당 부사장은 5일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'에서 "커스텀 HBM에서 고객사들이 원하는 IP를 HBM)에 심는 데 더해 베이스 다이를 개발하거나, 퀄리티와 수율을 올리는 고민을 함께하는 등 최적화된 메모리를 만들기 위한 화합이 진행될 것"이라며 "이는 곧 디자인 포 테스트 개념"이라고 말했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="UccLBdYcLZ" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="박문필 SK하이닉스 부사장이 5일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'에서 HBM 기술 로드맵에 대해 소개하고 있다. [사진=박지은 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/05/inews24/20241105134547100vifw.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="FxbpItnbLF" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/05/inews24/20241105134547100vifw.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 박문필 SK하이닉스 부사장이 5일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'에서 HBM 기술 로드맵에 대해 소개하고 있다. [사진=박지은 기자] </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="urrjVo5rdX" dmcf-ptype="general">현재 SK하이닉스가 만든 HBM은 엔비디아의 설계대로 TSMC가 결합하고 테스트해 'AI 가속기'로 만드는데, 이 과정에서 고객사가 원하는 설계자산(IP)을 적용하고 생산·검증까지 협업 모델을 구축하겠다는 의미다.</p> <p dmcf-pid="7HHSLI9HLH" dmcf-ptype="general">박 부사장은 또 "무엇보다 SK하이닉스와 엔비디아, TSMC가 디자인부터 '원팀' 관계 협업을 강력히 이끌어내야 할 것"이라고 강조했다.</p> <p dmcf-pid="zbbpItnbLG" dmcf-ptype="general">차세대 'HBM4' 기술 로드맵도 핵심 고객사와 협업을 바탕으로 그려뒀다.</p> <p dmcf-pid="q33HcyP3MY" dmcf-ptype="general">박 부사장은 "HBM4부터 TSMC의 로직 파운드리를 활용한 커스텀과 JEDEC 표준 제품이 공존할 것으로 생각한다"며 "특히 커스텀 HBM에서는 베이스 다이에 SK하이닉스의 IP와 고객사의 IP가 함께 들어올 것"이라고 말했다.</p> <p dmcf-pid="B66KWzc6nW" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아와 손을 잡으며 HBM 시장 선두를 달리고 있다. 지난 3월 엔비디아에 HBM 5세대인 'HBM3E 8단' 제품을 공급했고, 지난달엔 HBM3E 12단도 세계 최초로 양산에 돌입했다.</p> <p dmcf-pid="bffqvUNfdy" dmcf-ptype="general">박 부사장은 'HBM 1등 공급자' SK하이닉스의 경쟁력은 "어마어마한 물량의 양산 경험과 거기서 쌓인 노하우"라고 말했다.</p> <p dmcf-pid="KJJPtfOJJT" dmcf-ptype="general">그는 "HBM을 잘 만드는 것만큼 안정적인 생산, 공급 능력이 중요하다"며 "SK하이닉스는 세계 최초로 HBM의 대량 양산을 이뤄냈다"고 했다.</p> <p dmcf-pid="9EEgKiHEMv" dmcf-ptype="general">그러면서 "퀄리티, 수율, 타임 투 마켓(적기 시장 공급) 등 이 세 가지를 컨트롤하는 것이 HBM 시장의 핵심"이라며 "HBM 내 D램에서 디펙트(결함) 하나로 7만달러짜리 AI 가속기 시스템 전체가 망가질 수도 있어 (고객이 원하는) 퀄리티 수준이 굉장히 높다"고 말했다.</p> <p dmcf-pid="2PP9YqkPdS" dmcf-ptype="general">대량 양산 경험이 축적되며 내부 검증 시간도 5개월가량 줄였다.</p> <p dmcf-pid="VXXvoC2XJl" dmcf-ptype="general">박 부사장은 "물량을 많이 달라는 고객들의 요구가 거세다. 캐파(생산능력) 확대는 시간이 걸리기 때문에 수율을 확보하는 것이 중요하다"며 "SK하이닉스는 그동안의 대규모 양산경험 등을 통해 이를 최적화했다"고 했다.</p> <address dmcf-pid="f33HcyP3Jh" dmcf-ptype="general">/박지은 기자<span>(qqji0516@inews24.com)</span> </address> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 LG CNS, AI로 SW 개발하는 'AI MDD' 기술 개발 11-05 다음 메타, 美 국방부·방위산업체에 AI 모델 '라마' 개방…테러 자금 추적·사이버 보안 강화 등 활용 11-05 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
