SK하이닉스 "HBM3E 16단 수율, 12단의 99% 수준" 작성일 11-05 191 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">권종오 SK하이닉스 PKG개발 팀장 "내년초 샘플 공급" 자신</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="1qyxpPloJH"> <p dmcf-pid="t2XJqeWAiG" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 박지은 기자] SK하이닉스는 "HBM3E 16단의 수율이 (HBM3E 12단 제품의) 양산 수율 대비 99% 수준"이라고 5일 밝혔다.</p> <p dmcf-pid="F0Cf52meMY" dmcf-ptype="general">권종오 SK하이닉스 PKG개발 팀장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋' 유닛 강연에서 "HBM3E 16단의 샘플을 내년초 고객사에 제공할 수 있을 것"이라며 이 같이 말했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="3HEzTuj4MW" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="권종오 SK하이닉스 PKG개발 팀장이 5일 서울 강남구 코엑스에서 열린 SK AI 서밋에서 강연하고 있다. [사진=박지은 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/05/inews24/20241105154422659vxev.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="5sbrRD7vJX" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/05/inews24/20241105154422659vxev.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 권종오 SK하이닉스 PKG개발 팀장이 5일 서울 강남구 코엑스에서 열린 SK AI 서밋에서 강연하고 있다. [사진=박지은 기자] </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="0iBwMEuSLy" dmcf-ptype="general">SK하이닉스가 지난달 양산에 돌입한 HBM3E 16단 제품이 이미 공급되고 있는 12단 제품 비슷한 수준의 양산 수율을 기록한 셈이다.</p> <p dmcf-pid="pqyxpPloeT" dmcf-ptype="general">5세대 HBM 제품군 가운데 최고 사양인 16단까지 기술 주도권을 놓지 않고, 시장 수요에 적극 대응하겠다는 의미로 풀이된다.</p> <p dmcf-pid="UP3aVo5rJv" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 HBM3E 12단에 적용한 '어드밴스드 매스 리플로우 몰디드언더필(MR-MUF)' 기술을 16단에도 적용했다고 밝혔다.</p> <p dmcf-pid="ug2OJmBWeS" dmcf-ptype="general">HBM은 D램을 수직으로 쌓아올려 대역폭 성능을 끌어올린 제품인데, MR-MUF는 쌓아올린 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호제를 주입하고 굳히는 방식이다.</p> <p dmcf-pid="79HdzRyjnl" dmcf-ptype="general">권 팀장은 "MR-MUF 기술은 단 수가 올라간다고 수율이 급격히 감소하는 기술이 아니다"고 설명했다.</p> <p dmcf-pid="zf5nbJGkJh" dmcf-ptype="general">HBM3E 16단을 개발하기까지 걸린 시간은 약 1년 6개월이라고 밝혔다.</p> <p dmcf-pid="qTN0CFLKLC" dmcf-ptype="general">권 팀장은 "HBM2E까지는 성능의 10%, 20% 개선이 크게 어렵지 않았지만, 지금은 3~5% 개선에도 굉장히 많은 연구개발이 필요한 상황"이라며 "1년 6개월가량 검증과 갭(Gap) 해결을 위해 극복기술을 개발했고, 그 성과를 보고 16단을 적층할 수 있었다"고 말했다.</p> <p dmcf-pid="BnbrRD7veI" dmcf-ptype="general">이날 강연 후 플로어에선 "SK하이닉스가 MR-MUF 기술 외에 경쟁 메모리 기업에서 적용한 것으로 알려진 '하이브리드 본딩'(Hybrid bonding) 기술을 쓸 계획이 있는지" 묻는 질문이 나왔다.</p> <p dmcf-pid="bg2OJmBWRO" dmcf-ptype="general">권 팀장은 "SK하이닉스는 HBM3E 16단까지는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 쓸 것"이라며 "경쟁사가 HBM4E에서 하이브리드를 하겠다고 발표했는데, 우리도 기술 개발이 미진한 상황은 아니다"고 답했다.</p> <p dmcf-pid="KHEzTuj4is" dmcf-ptype="general">SK하이닉스가 HBM3E 16단 이후에 HBM4 제품군을 선보이는 이유에 대해서는 "저희의 기존 계획은 HBM4를 16단 프리미엄 제품으로 만드는 것이었는데, 시장을 좀 더 빠르게 선도하기 위해 HBM3E 16단을 내놓게 됐다"고 답했다.</p> <p dmcf-pid="9wMWAT6Fdm" dmcf-ptype="general">권 팀장은 이어 "현재 (메모리 기업의) 예측보다 실제 시장은 훨씬 빠르게 12단으로 움직이고 있고, 16단을 먼저 내놓는 이점이 있을 거라고 생각한다"고 덧붙였다.</p> <address dmcf-pid="2g2OJmBWir" dmcf-ptype="general">/박지은 기자<span>(qqji0516@inews24.com)</span> </address> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 "인류 위한 연구 어디로"…오픈AI, 영리 기업 전환 본격화 11-05 다음 '전과 의혹' 23기 정숙 통편집한 '나솔', 방송 강행한다 11-05 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
