전략 제품 '코어 울트라 200V' 원가 상승에 골치 앓는 인텔 작성일 11-05 181 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">"차기 제품부터 내부 공정 '인텔 18A' 활용... 메모리 통합 안 한다"</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="BP6lvUNfFZ"> <p dmcf-pid="beRWGBEQzX" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=권봉석 기자)인텔이 지난 9월 IFA 기간 중 출시한 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서가 생산 과정의 문제로 원가 상승 문제를 겪고 있는 것으로 보인다.</p> <p dmcf-pid="KV2sItnbzH" dmcf-ptype="general">코어 울트라 200V는 설계 초기부터 대만 TSMC의 3나노급(N3B) 공정 생산을 염두에 뒀다. 또 처리 속도를 높이기 위해 프로세서 다이(Die) 위에 LPDDR5X 메모리를 직접 통합한 후 PC 제조사에 공급된다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="9uUjcyP30G" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="코어 울트라 200V 시리즈 프로세서(루나레이크). (사진=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/05/ZDNetKorea/20241105162546077umbx.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="3Rv7qeWAz7" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/05/ZDNetKorea/20241105162546077umbx.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서(루나레이크). (사진=인텔) </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="2MxTWzc67Y" dmcf-ptype="general">그러나 이런 문제로 코어 울트라 200V의 생산 원가도 상승했다. 일각에서는 "메모리 통합이 PC 제조사의 부품 선택권을 해쳤다"고 지적했다.</p> <p dmcf-pid="VP6lvUNf3W" dmcf-ptype="general">인텔 역시 "향후 출시할 제품은 구성 요소 중 상당수를 내부에서 생산하고 메모리 통합도 중단할 것"이라고 밝혔다.</p> <p dmcf-pid="fiJHZ9rRFy" dmcf-ptype="general"><strong>코어 울트라 200V, TSMC N3B 생산 목표로 개발</strong></p> <p dmcf-pid="4mrBKiHE3T" dmcf-ptype="general">반도체 설계부터 양산까지 최소 2년에서 2년 반 이상이 걸리는 것을 감안하면 코어 울트라 200V는 2021년 경부터 대만 TSMC 생산을 염두에 두고 개발된 제품이 맞다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="8kcU7MTN7v" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="인텔이 추진중인 미세공정 로드맵. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/05/ZDNetKorea/20241105162547501iyfd.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="pfZV4ats7U" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/05/ZDNetKorea/20241105162547501iyfd.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 인텔이 추진중인 미세공정 로드맵. (사진=지디넷코리아) </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="6JdGXKwMFS" dmcf-ptype="general">2021년 7월 팻 겔싱어 인텔 CEO가 '4년 내 5개 공정'(5N4Y) 로드맵을 발표했지만 당시만 해도 EUV(극자외선) 도입 공정인 '인텔 4'(Intel 4) 이후 공정의 진척도를 장담할 수 없었다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="PFtLghVZUl" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="2023년 9월 인텔 이노베이션 당시 생성 AI 시연을 진행한 루나레이크 플랫폼. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/05/ZDNetKorea/20241105162548924yepb.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="Uc15tfOJzp" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/05/ZDNetKorea/20241105162548924yepb.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 2023년 9월 인텔 이노베이션 당시 생성 AI 시연을 진행한 루나레이크 플랫폼. (사진=지디넷코리아) </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="QDE7qeWAuh" dmcf-ptype="general">인텔 관계자 역시 "2023년 9월 인텔 이노베이션 행사에서 시연된 루나레이크 역시 TSMC에서 생산한 것"이라고 확인했다.</p> <p dmcf-pid="xmrBKiHEzC" dmcf-ptype="general">LPDDR5X 메모리 통합으로 원가 상승</p> <p dmcf-pid="yAj0UQSg0I" dmcf-ptype="general">인텔 코어 울트라 200V의 원가를 상승시키는 것은 또 있다. 프로세서 다이 위에 올라가는 LPDDR5X 메모리다. 지연시간을 낮추고 전력소모를 줄이는 효과가 있지만 원가는 그만큼 비싸진다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="WP6lvUNfuO" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="코어 울트라 200V 프로세서는 최대 32GB 메모리를 통합해 주요 PC 제조사에 공급된다. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/05/ZDNetKorea/20241105162550311fjpu.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="26vSTuj43e" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/05/ZDNetKorea/20241105162550311fjpu.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 코어 울트라 200V 프로세서는 최대 32GB 메모리를 통합해 주요 PC 제조사에 공급된다. (사진=지디넷코리아) </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="YWyQMEuS3s" dmcf-ptype="general">궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 5일 자신이 운영하는 소셜미디어 '미디엄'에 "인텔이 LPDDR5X 메모리를 공급받는 비용은 애플 대비 비쌌을 것"이라고 추측했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="GRMyYqkPpm" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="국내 시장에 출시 예정인 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크) 탑재 노트북. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/05/ZDNetKorea/20241105162551573scze.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="pqLnoC2XF0" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/05/ZDNetKorea/20241105162551573scze.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 국내 시장에 출시 예정인 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크) 탑재 노트북. (사진=지디넷코리아) </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="HcUjcyP37r" dmcf-ptype="general">인텔은 NPU를 탑재한 AI PC를 올 연말까지 누적 4천만 대, 내년 말까지 1억 대 출하한다는 목표를 세우고 있다. 이런 목표를 감안하면 최대한 판매 대수를 늘리는 것이 좋지만 출하량을 늘려도 매출 증대에는 큰 도움을 주지 못한다는 딜레마가 생긴다.</p> <p dmcf-pid="XN3gNS41Uw" dmcf-ptype="general">팻 겔싱어 "팬서레이크, 내부 제조 비중 높인다"</p> <p dmcf-pid="ZkuAkWQ0FD" dmcf-ptype="general">지난 주 3분기 실적 발표에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "내년 출시할 PC용 프로세서 '팬서레이크'는 전체 면적의 70% 이상을 자체 제조할 것"이라고 밝혔다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="5WxTWzc6uE" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="루나레이크 구성도. 주요 타일 2개를 모두 TSMC에서 생산했다. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/05/ZDNetKorea/20241105162552896kxnu.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="u9nZ1VsdpF" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/05/ZDNetKorea/20241105162552896kxnu.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 루나레이크 구성도. 주요 타일 2개를 모두 TSMC에서 생산했다. (사진=지디넷코리아) </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="1HeYHbDxFk" dmcf-ptype="general">이는 핵심인 컴퓨트 타일(CPU) 뿐만 아니라 입·출력을 담당하는 I/O 타일, SOC 타일 등 프로세서를 구성하는 대부분의 반도체 조각을 인텔 4(Intel 4) 등 자체 공정으로 해결하겠다는 것이다.</p> <p dmcf-pid="tI2sItnb3c" dmcf-ptype="general">아울러 "(메모리를 통합한) 코어 울트라 200V는 일시적(one-off) 제품이며 향후 출시될 제품에는 메모리를 통합하지 않을 것"이라고 설명했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="F2sK2LZwzA" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="내년 출시될 프로세서 '팬서레이크'는 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)과 마찬가지로 메모리를 통합하지 않을 예정이다. 사진은 코어 울트라 시리즈1 시제품. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/05/ZDNetKorea/20241105162554225dker.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="za7cEYxpF1" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/05/ZDNetKorea/20241105162554225dker.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 내년 출시될 프로세서 '팬서레이크'는 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)과 마찬가지로 메모리를 통합하지 않을 예정이다. 사진은 코어 울트라 시리즈1 시제품. (사진=지디넷코리아) </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="3v6lvUNfFj" dmcf-ptype="general">실제로 지난 달 레노버 테크월드 행사에 참석한 팻 겔싱어 CEO가 양위안칭 레노버 CEO에게 건넨 팬서레이크 시제품은 2023년 인텔이 출시한 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)과 비슷한 형태다.</p> <p dmcf-pid="0PS8PA0CFN" dmcf-ptype="general"><strong>궈밍치 "인텔의 근본 문제 아직 해결되지 않았다"</strong></p> <p dmcf-pid="pPS8PA0CUa" dmcf-ptype="general">궈밍치는 5일 자신이 운영하는 소셜미디어 '미디엄'에 "인텔은 코어 울트라 200V에 탑재하는 메모리로 원가가 상승해 좋지 않은 영향을 미쳤다고 주장했지만 실제로는 다르다"고 반박했다.</p> <p dmcf-pid="UkuAkWQ03g" dmcf-ptype="general">그는 "코어 울트라 200V는 메모리를 통합하며 PC 제조사의 부품 선택 유연성을 잃었고 소비자들도 아직 미성숙한 AI에는 큰 관심을 보이지 않았다"고 반박했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="uDzkDGMUFo" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="컴퓨텍스 기조연설 중 코어 울트라 시리즈1/2 탑재 기기를 공개하는 팻 겔싱어 인텔 CEO. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/05/ZDNetKorea/20241105162555602mgdk.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="qiGRdrqy75" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/05/ZDNetKorea/20241105162555602mgdk.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 컴퓨텍스 기조연설 중 코어 울트라 시리즈1/2 탑재 기기를 공개하는 팻 겔싱어 인텔 CEO. (사진=지디넷코리아) </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="72sK2LZw3L" dmcf-ptype="general">이어 "코어 울트라 200V에서 보이듯이 인텔의 도전 과제는 공정 기술 뿐만 아니라 제품 기획에도 남아 있다. 인텔의 근본적인 문제는 조직에 있고 이 때문에 제품 관련 잘못된 결정을 내리고 있다"고 지적했다.</p> <p dmcf-pid="zL5iLI9H7n" dmcf-ptype="general">권봉석 기자(bskwon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 특보지점 늘리고, AI 도입한 뒤 홍수특보 5배 증가, ‘골든타임’ 확보 기여 11-05 다음 [인터뷰①] '지옥에서 온 판사' 김재영 "다음 작품서는 밝은 '로코' 도전해보고파" 11-05 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
