이종구조 4인치 반도체 국내 첫 개발…"AI 반도체로 활용" 작성일 11-07 206 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">기계硏·성균관대 연구진 "플라스마 이용해 대면적 제작…저전력·고성능"</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="BIWypFLKFt"> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="bQniwkUlU1" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="이종구조 4인치 반도체 소자 개발한 기계연 연구팀 [한국기계연구원 제공. 재판매 및 DB 금지]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/07/yonhap/20241107113540740kgqx.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="z0V2JRyj03" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/07/yonhap/20241107113540740kgqx.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 이종구조 4인치 반도체 소자 개발한 기계연 연구팀 [한국기계연구원 제공. 재판매 및 DB 금지] </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="KxLnrEuSu5" dmcf-ptype="general">(대전=연합뉴스) 박주영 기자 = 한국기계연구원은 김형우 선임연구원 연구팀과 성균관대 김태성 교수 연구팀이 플라스마 장비를 이용해 국내 최초로 이종구조 4인치 반도체 웨이퍼(기판) 제작에 성공했다고 7일 밝혔다. </p> <p dmcf-pid="9FqzQ8Cn3Z" dmcf-ptype="general">차세대 반도체 소자로 주목받는 '전이금속 칼고겐 화합물'(TMDC)을 기반으로 한 반도체로, AI(인공지능) 반도체로 활용할 수 있다고 연구팀은 설명했다. </p> <p dmcf-pid="23Bqx6hL0X" dmcf-ptype="general">TMDC는 2차원 구조의 원자층 두께로 실리콘과 비슷한 성능을 내면서도 저전력으로 작동이 가능해 차세대 반도체 후보 물질로 불린다. 이황화몰리브덴, 이황화텅스텐, 이셀레늄화몰리브덴 등이 있다. </p> <p dmcf-pid="V0bBMPlo7H" dmcf-ptype="general">연구팀은 플라스마 화학기상증착법(CVD·기판 위에 기체를 주입, 기판을 촉매로 해 박막을 성장시키는 방법) 장비를 이용, 두 가지 형태로 된 TMDC 기반의 이종구조 4인치 웨이퍼를 구현했다. </p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="fLkcSC2X3G" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="이황화텅스텐-그래핀 이종구조 반도체 [한국기계연구원 제공. 재판매 및 DB 금지]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/07/yonhap/20241107113540968ufxo.jpg" data-org-width="758" dmcf-mid="qOvSF5Jq7F" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/07/yonhap/20241107113540968ufxo.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 이황화텅스텐-그래핀 이종구조 반도체 [한국기계연구원 제공. 재판매 및 DB 금지] </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="4oEkvhVZuY" dmcf-ptype="general">우선 그래핀(흑연의 한 층에서 떼어낸 2차원 물질)을 전사한 웨이퍼 위에 텅스텐 금속층을 1나노미터(㎚·1나노미터는 10억분의 1ｍ) 두께로 쌓아 올려 이황화텅스텐과 그래핀 이종구조를 구현했다. </p> <p dmcf-pid="8gDETlf5zW" dmcf-ptype="general">또 이황화몰리브덴의 서로 다른 2개 형상을 결합, 금속-반도체 이종구조 박막으로 제작하는 데도 성공했다. </p> <p dmcf-pid="6xLnrEuS7y" dmcf-ptype="general">플라스마 합성 장비를 이용해 기존 수백 마이크로미터(㎛·100만분의 1ｍ)의 작은 크기로만 제작할 수 있었던 반도체 소자를 4인치 대면적으로 제작하는 데 성공했다. </p> <p dmcf-pid="PMoLmD7vFT" dmcf-ptype="general">김형우 선임연구원은 "AI반도체의 필수적인 특징인 저전력, 고성능을 갖췄다"며 "대량생산 가능성이 높아 AI반도체 성능 향상과 산업화에 기여할 것"이라고 말했다. </p> <p dmcf-pid="QMoLmD7v0v" dmcf-ptype="general">연구팀은 이번 이종구조 4인치 웨이퍼 제작 기술에 대해 미국과 국내 특허를 등록했다.</p> <p dmcf-pid="xRgoswzTpS" dmcf-ptype="general">jyoung@yna.co.kr</p> <p dmcf-pid="WCYWU3o9uh" dmcf-ptype="general">▶제보는 카톡 okjebo</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 연합뉴스. 무단전재 -재배포, AI 학습 및 활용 금지</p> 관련자료 이전 방통위, 텔레그램에 "청소년보호책임자 지정해야" 통보 11-07 다음 LGU+ AI통화 에이전트 ‘익시오’ 출격 11-07 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
