두산전자 등 국내 소부장, 엔비디아 '블랙웰' 양산에 수혜 본격화 작성일 11-12 250 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">AI칩·HBM용 신제품 양산 공급 및 상용화 준비</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="5uKorFLK3Z"> <p dmcf-pid="1rhUfcph3X" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)국내 소부장 기업들이 엔비디아와 주요 메모리 기업들의 AI칩 양산에 따른 대응에 분주히 나서고 있다.</p> <p dmcf-pid="thWbxmBWFH" dmcf-ptype="general"><span>두산전자의 경우 최근 AI 가속기용 부품 공급을 시작했으며, 넥스틴은 HBM용 신규 검사장비를 주요 고객사에 도입했다. 아이에스시도 내년 상반기를 목표로 HBM 검사용 부품의 상용화를 준비 중이다.</span></p> <p dmcf-pid="FPdOGVsdpG" dmcf-ptype="general"><span>11일 업계에 따르면 국내 반도체 소재·부품·장비 기업들은 엔비디아의 '블랙웰' 시리즈 양산에 따라 본격적인 사업 확장에 나서고 있다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="3MnhZ8CnuY" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="엔비디아 블랙웰 GPU. (사진=엔비디아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/12/ZDNetKorea/20241112112849887qzjj.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="ZUoS1PloF5" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/12/ZDNetKorea/20241112112849887qzjj.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 엔비디아 블랙웰 GPU. (사진=엔비디아) </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="0rhUfcphUW" dmcf-ptype="general">두산전자는 지난달부터 블랙웰용 CCL(동박적층판) 양산에 돌입했다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나다. 수지, 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다.</p> <p dmcf-pid="plYKMsbY7y" dmcf-ptype="general"><span>특히 반도체용 CCL은 기술적 난이도가 매우 높은데, 두산전자는 올해 초 블랙웰 시리즈용 CCL 단일 공급업체로 진입한 바 있다. 기존 주요 CCL 공급업체인 대만 엘리트머티리얼즈(EMC)를 제치고 얻어낸 성과다.</span></p> <p dmcf-pid="UaEX7iHEzT" dmcf-ptype="general"><span>이후 두산전자는 지난 3분기 시제품 공급 등을 거쳐, 지난달부터 블랙웰용 CCL의 본격적인 양산을 시작했다. 업계에서는 올 4분기와 내년까지 적지 않은 매출 규모가 발생할 것으로 보고 있다.</span></p> <p dmcf-pid="uRLl56hL3v" dmcf-ptype="general"><span>국내 반도체 장비기업 넥스틴은 최근 주요 고객사에 HBM용 검사장비인 '크로키'를 소량 공급했다. 그동안 진행해 온 퀄(품질) 테스트를 마무리하고 정식 발주를 받았다. 크로키는 적층된 D램 사이에 형성된 미세한 크기의 범프를 계측하는 데 쓰인다.</span></p> <p dmcf-pid="7cmtbg1mUS" dmcf-ptype="general"><span>내년에도 고객사의 12단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 양산 확대에 따라 추가 수주를 논의 중인 것으로 알려졌다. 기존 8단 제품 생산라인에 검사장비를 납품하던 캠텍, 온투이노베이션 등을 대체했다는 점에서 의의가 있다.</span></p> <p dmcf-pid="zY18nS417l" dmcf-ptype="general"><span>국내 후공정 부품기업 아이에스시도 내년 상반기 HBM용 테스트 소켓을 상용화할 수 있을 것으로 전망된다. 테스트 소켓은 패키징 공정이 끝난 칩의 양품 여부를 최종적으로 검사하는 데 활용되는 부품이다.</span></p> <p dmcf-pid="qvZfJhVZFh" dmcf-ptype="general"><span>기존 메모리 제조기업들은 HBM에 테스트 소켓을 채택하지 않았으나, D램의 적층 수 및 세대가 향상될수록 수율이 하락한다는 문제에 직면하고 있다. 이에 12단 HBM3E부터는 테스트 부품을 양산 공정에 적용하기 위한 준비에 적극 나서고 있다.</span></p> <p dmcf-pid="BhG9ROKG7C" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 "전자문서도 원본으로"...행정문서 종이출력 확 줄인다 11-12 다음 아마존, 배달기사용 안경 개발 중..."더 빨리·많이 배송" 11-12 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
