HBM4, 시스템 반도체 기술이 승부 가른다 작성일 11-12 140 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="9xAk8HRux0"> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="26ajVWQ0x3" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="*해당 이미지는 챗GPT가 생성한 이미지입니다" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/12/etimesi/20241112140252657prnr.png" data-org-width="700" dmcf-mid="bab9Yg1mPU" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/12/etimesi/20241112140252657prnr.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> *해당 이미지는 챗GPT가 생성한 이미지입니다 </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="VJwmMtnb4F" dmcf-ptype="general">'삼성전자 메모리·시스템반도체의 반격이냐 SK하이닉스·TSMC 연합군의 수성이냐'</p> <p dmcf-pid="foOCJpaVQt" dmcf-ptype="general">인공지능(AI) 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 시장 경쟁이 치열해지는 가운데 내년부터 양산될 HBM4부터는 시스템 반도체(로직) 기술에서 승패가 갈릴 전망이다. HBM4부터 HBM에 D램뿐만 아니라 로직, 즉 시스템 반도체가 탑재되기 때문이다.</p> <p dmcf-pid="4mHZEfOJx1" dmcf-ptype="general">12일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 시스템LSI 사업 인력 일부를 메모리 쪽으로 이동시켰다. 이는 HBM4를 개발하기 위한 것으로 파악됐다. HBM4의 경쟁력 기반인 '베이스 다이(Die)' 설계 역량 강화가 목적이다.</p> <p dmcf-pid="8kTWNbDx65" dmcf-ptype="general">베이스 다이는 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 칩이다. HBM은 D램을 수직으로 쌓아 올린 메모리로, 베이스 다이가 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 연결하는 역할을 한다.</p> <p dmcf-pid="6eEwQ5JqxZ" dmcf-ptype="general">삼성전자가 HBM4 개발을 위해 시스템LSI 인력을 배치한 것은 베이스 다이의 기능이 달라져서다. 지금까지는 입출력(IO) 신호를 다루는 '통로' 역할을 한 반면에 HBM4에서는 로직 기능이 들어간다. 디지털 신호를 처리하는 시스템 반도체의 일종이 베이스 다이에 탑재되는 것이다. AI로 급증하는 데이터를 더욱 빠르게 처리하기 위해서다.</p> <p dmcf-pid="PirsRFLKPX" dmcf-ptype="general">이에 HBM4에서는 생산 공정도 바뀐다. HBM3E까지는 베이스 다이를 D램 다이와 같은 10나노미터대 메모리 공정에서 만들었다. 그러나 HBM4는 베이스 다이 내 공간 확보와 전력 효율, 성능 향상을 위해 5㎚ 이하 로직 공정이 검토되고 있다. 삼성전자가 10㎚ 미만의 초미세 공정에서 경험을 쌓은 시스템LSI 인력을 투입한 이유다.</p> <p dmcf-pid="Q3f85cph4H" dmcf-ptype="general">이 사안에 밝은 업계 관계자는 “HBM에서 로직 기술이 필요해져 삼성 시스템LSI 인력들이 메모리로 이동한 것으로 안다”며 “'본진이 무너지면 죽는다'는 판단 하에 HBM4에 승부를 건 것”이라고 말했다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="xwYHc2me8G" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="AI 반도체 2.5D 첨단 패키징. HBM 가장 아래에 베이스 다이(로직다이)가 위치한다. (출처:AMD)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/12/etimesi/20241112140254110sjwl.png" data-org-width="638" dmcf-mid="KB5tr6hL8p" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/12/etimesi/20241112140254110sjwl.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> AI 반도체 2.5D 첨단 패키징. HBM 가장 아래에 베이스 다이(로직다이)가 위치한다. (출처:AMD) </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="yKdizC2X8Y" dmcf-ptype="general">지난 4월 SK하이닉스와 TSMC 간 HBM4 관련 전략적 제휴도 이같은 배경에서 이뤄졌다. SK하이닉스는 5㎚ 공정 경험이 없는 반면 TSMC는 엔비디아, 퀄컴, 애플 등이 설계한 초미세 반도체들을 성공적으로 양산한 바 있다. SK하이닉스는 이에 HBM4 베이스 다이의 제조를 TSMC에 맡기게 된 것이다.</p> <p dmcf-pid="WoOCJpaVxW" dmcf-ptype="general">반도체 업계에서는 삼성전자 시스템LSI 인력들이 3㎚, 5㎚와 같은 최선단 공정에서 시스템 반도체를 설계해왔기 때문에 HBM4에서 메모리 인력과 시너지 및 기술 경쟁력을 배가할 것으로 기대했다. 다만 초미세 공정 제조(파운드리)에 가장 앞선 TSMC와 HBM 시장을 선점한 SK하이닉스가 손잡은 만큼 삼성의 추격이 간단치만은 않을 전망이다.</p> <p dmcf-pid="YkTWNbDx4y" dmcf-ptype="general">HBM4는 메모리·시스템 반도체·파운드리를 모두 아우르는 삼성의 종합 반도체 역량 대 SK하이닉스-TSMC 연합군 대결 구도가 되고 있다. 만약 삼성이 베이스 다이 설계 및 제조에서 밀리게 되면 HBM4를 만들 때 TSMC에 베이스 다이를 위탁생산해야 하는 상황을 맡게 될 수 있다.</p> <p dmcf-pid="GxAk8HRu8T" dmcf-ptype="general">김정호 한국과학기술원(KAIST) 교수는 “HBM은 갈수록 반도체 설계자산(IP), 설계 역량, 파운드리 공정이 중요해지고 있다”면서 “삼성전자가 종합 반도체 업체로서 능력을 보유하고 있지만 SK하이닉스는 엔비디아·TSMC의 전략적 협력사로 시장 경쟁이 팽팽할 것으로 예상한다”고 말했다.</p> <p dmcf-pid="H9JnqhVZ4v" dmcf-ptype="general">박진형 기자 jin@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 어린이 천식 빨리 치료하지 않으면… [사이언스 브런치] 11-12 다음 게임산업협회, WHO에 ‘게임이용장애 질병분류 부당’ 의견서 제출 11-12 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
