ST마이크로, 차세대 웨어러블 기기용 바이오 센싱 출시 작성일 11-13 161 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">12~15일 독일 뮌헨 '일렉트로니카 2024'서 데모 진행</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="3EQmWEuSFF"> <p dmcf-pid="0loy3lf5zt" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=이나리 기자)<span>ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 스마트 워치나 스포츠 밴드, 커넥티드 링, 스마트 안경과 같은 차세대 헬스케어 웨어러블 기기를 지원하는 새로운 바이오 센싱 칩 'ST1VAFE3BX'을 출시했다. </span></p> <p dmcf-pid="p1m021iB71" dmcf-ptype="general">ST의 APMS 그룹 부사장이자 MEMS 서브그룹 사업본부장인 시모네 페리(Simone Ferri)는 “오늘날에는 손목에 착용한 웨어러블 기기를 통해 누구나 심박수 모니터링, 활동 추적, 지리적 위치 정보를 파악할 수 있다”며, “ST의 이 최신 바이오 센서 칩은 웨어러블 분야의 수준에서 한 단계 더 나아가 초소형 폼 팩터와 절전형 전력으로 모션 및 신체 신호 감지를 제공한다”고 설명했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="U8txa8Cnu5" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="바이오 센서 (사진=ST)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/13/ZDNetKorea/20241113161051595dzyv.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="txlqPUNfz0" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/13/ZDNetKorea/20241113161051595dzyv.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 바이오 센서 (사진=ST) </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="uYcZzYxpzZ" dmcf-ptype="general"><span>ST1VAFE3BX 칩은 생활습관 또는 의료 모니터링 목적의 지능형 패치와 같은 손목뿐만 아니라 신체의 다른 부위까지 웨어러블 애플리케이션을 확장할 수 있는 기회를 제공한다.</span><span> ST 고객인 BMI(BM Innovations)와 피손(Pison)은 신제품 개발을 촉진하기 위해 ST의 새로운 센서를 빠르게 채택했다.</span></p> <p dmcf-pid="7RuiERyjuX" dmcf-ptype="general">BMI는 무선 센싱 분야에 대한 풍부한 경험을 갖춘 전자설계 전문 기업(Electronic Design Contracting Company)으로, 최첨단 심박수 및 성능 모니터링 시스템 등 광범위한 프로젝트 포트폴리오를 보유하고 있다. </p> <p dmcf-pid="zRuiERyj7H" dmcf-ptype="general">리차드 메이어호퍼(Richard Mayerhofer) BMI 매니징 디렉터는 “ST의 새로운 바이오 센서를 사용해 흉부 밴드나 소형 패치에서도 ECG 분석 및 운동 성능을 정밀하게 모니터링하는 차세대 시스템을 개발할 수 있었다”며, “vAFE의 아날로그 신호와 가속도 센서의 모션 데이터를 하나의 소형 패키지에 결합하면 상황 인식에 기반한 정밀 데이터 분석이 보다 용이해진다. 또한, 센서에서 직접 AI 알고리즘을 추가로 지원할 수 있다”고 말했다. </p> <p dmcf-pid="qloy3lf5FG" dmcf-ptype="general"><span>ST1VAFE3BX는 현재 2mm x 2mm 12리드 LGA 패키지로 생산 중이며, eSTore(무료 샘플 운영중) 및 유통업체를 통해 구매할 수 있다. 가격은 1,000개 구매 시 1.5달러이다.</span></p> <p dmcf-pid="BsdhZsbYpY" dmcf-ptype="general">한편, ST는 11월 12일부터 15일까지 독일 뮌헨에서 열린 주요 산업 박람회인 일렉트로니카 2024(Electronica 2024)에 참가해 ST1VAFE3BX 기반 센싱 기술 데모를 공개했다. </p> <p dmcf-pid="bNfklNFO3W" dmcf-ptype="general">이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 SEMI “3분기 웨이퍼 출하량, 전분기比 5.9% 증가” 11-13 다음 CDMO 시장 격변 속 글로벌 1위 론자, ADC 시설투자 확대 발표 11-13 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
