이장규 텔레칩스 대표 “폭스바겐에 차량용 AP 신제품 공급… 퀄컴·미디어텍과 경쟁” 작성일 11-18 161 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">SDV 최적화 AP ‘돌핀 시리즈’ 공급 개시<br>내년, 유럽·인도 등 고객사 다변화 수익성↑<br>차량용 반도체 라인업 다변화로 매출 확대</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="UpQXrme7U3"> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="uyzOnLKGzF" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="이장규 텔레칩스 대표가 15일 성남 수정구 텔레칩스 본사에서 기자간담회를 가졌다./전병수 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/18/chosunbiz/20241118100137699izsu.jpg" data-org-width="1400" dmcf-mid="tF2zWYc6u7" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/18/chosunbiz/20241118100137699izsu.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 이장규 텔레칩스 대표가 15일 성남 수정구 텔레칩스 본사에서 기자간담회를 가졌다./전병수 기자 </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="7l0DRe7vpt" dmcf-ptype="general">“2028년 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 시장 규모가 1074억달러(약 150조원) 규모로 성장할 것으로 전망됩니다. 이에 최적화된 차량용 반도체 포트폴리오를 개발해 현대자동차, 기아뿐만 아니라 폭스바겐에도 애플리케이션 프로세서(AP) 신제품 공급을 시작했습니다.”</p> <p dmcf-pid="zItcQxph31" dmcf-ptype="general">이장규 텔레칩스 대표는 지난 15일 성남 수정구에서 열린 기자간담회에서 이렇게 말했다. 이날 이 대표는 글로벌 자동차 시장 동향과 팹리스(반도체 설계) 기업인 텔레칩스의 시장 전략, 차량용 종합반도체 라인업 데모 세션을 진행했다.</p> <p dmcf-pid="qtfyckP375" dmcf-ptype="general">삼성전자 메모리 사업부 출신인 이 대표는 1999년 텔레칩스를 설립했다. 텔레칩스는 초창기 MP3 플레이어용 반도체로 시장에 도전장을 내밀었다. MP3 플레이어용 반도체를 설계한 전문성은 카오디오 분야로 이어졌다. 스마트폰의 등장과 함께 MP3 시장이 주춤하며, 위기를 겪자 이 대표는 카오디오를 설계하면서 쌓은 경험을 바탕으로 차량용 반도체 시장에 뛰어들었다.</p> <p dmcf-pid="BvUrdJqyUZ" dmcf-ptype="general">텔레칩스는 차량용 반도체 중 특히 인포테인먼트 분야에서 두각을 나타냈다. 차량용 인포테인먼트는 차 안에 설치된 장비들이 차량 상태와 길 안내 등 운행과 관련된 정보뿐만 아니라, 사용자를 위한 서비스 플랫폼 등 엔터테인먼트적인 요소를 함께 제공하는 서비스를 지칭한다.</p> <p dmcf-pid="bUQXrme7pX" dmcf-ptype="general">국산화율이 사실상 ‘0%’였던 차량용 인포테인먼트의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에 진출해, 지난 2007년 현대자동차와 기아에 첫 납품을 개시했다. 이후 벤츠와 도요타, 아우디, 폭스바겐 등에 공급을 확대하면서, 차량용 인포테인먼트 시장 점유율 10% 이상을 확보했다. 현재는 차량 내 기존 인포테인먼트뿐만 아니라 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 자율주행 등 SDV 시대에 최적화된 솔루션을 개발해 제공하고 있다.</p> <p dmcf-pid="Kl0DRe7vuH" dmcf-ptype="general">이 대표는 “SDV 시대가 도래하면서 저사양 인포테인먼트 칩 중심의 비즈니스 모델로는 과거 스마트폰이 등장하면서 맞닥뜨린 위기를 다시 겪을 수 있다는 생각이 들었다”며 “4년 전부터 기존 인포테인먼트뿐만 아니라 ADAS와 자율주행을 위한 제품 개발에 집중한 이유”라고 했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="9qetICnbFG" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="텔레칩스가 삼성전자 파운드리 5㎚(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 활용한 시스템 인 패키지(SIP) 솔루션을 통한 데모를 시연하고 있다./전병수 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/18/chosunbiz/20241118100141200jgxc.gif" data-org-width="746" dmcf-mid="0Yr4F3IiUp" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/18/chosunbiz/20241118100141200jgxc.gif" width="746"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 텔레칩스가 삼성전자 파운드리 5㎚(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 활용한 시스템 인 패키지(SIP) 솔루션을 통한 데모를 시연하고 있다./전병수 기자 </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="252vjA8t3Y" dmcf-ptype="general">텔레칩스는 기존 인포테인먼트뿐만 아니라 ADAS, 인공지능(AI) 자율주행 기능까지 지원할 수 있는 ‘돌핀 시리즈’를 개발했다. 현대자동차와 기아뿐만 아니라, 올해 4분기부터는 폭스바겐에도 공급을 개시했다. 이 대표는 “돌핀 시리즈는 중저가 제품군들 중 성능이나 가격 경쟁력, 기존 제품과의 호환성이 가장 우수한 제품”이라며 “텔레칩스의 진입으로 퀄컴과 미디어텍 등의 출혈이 상당할 것”이라고 했다.</p> <p dmcf-pid="VBdFChLKUW" dmcf-ptype="general">주춤했던 실적도 내년부터 본격 개선될 것이라고 밝혔다. 텔레칩스는 신규 칩 개발을 위한 연구개발비 및 인건비 지출로 일시적으로 실적이 둔화됐다고 설명했다. 이 대표는 “돌핀 시리즈를 비롯해 차세대 제품군 개발에 집중하면서 수익성이 악화된 측면이 있지만, 내년부터는 공급 물량이 확대되고 매출처가 다변화되면서 수익성도 개선될 것”이라며”유럽뿐만 아니라 인도와 중남미도 진출하기 위한 계획을 수립하고 있다”고 했다.</p> <p dmcf-pid="fuxZmsdz0y" dmcf-ptype="general">금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 텔레칩스는 올해 매출액 1870억원, 영업이익 51억원을 기록할 것으로 전망된다. 지난해 매출액 1911억원, 영업이익 168억원을 기록한 것과 비교하면 수익성이 다소 악화됐다.</p> <p dmcf-pid="4LIQUuSg0T" dmcf-ptype="general">텔레칩스는 비즈니스 모델도 고도화할 방침이다. 텔레칩스는 삼성전자 파운드리(위탁생산) 5㎚(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 활용한 시스템 인 패키지(SIP) 솔루션을 준비 중이다. 해당 솔루션은 단일 칩으로 제공됐던 기존 돌핀 시리즈와 달리, 모듈 형태로 제공돼 고객사가 요구하는 기능에 최적화된 제품을 빠르게 제작해 제공할 수 있다.</p> <p dmcf-pid="8oCxu7vaUv" dmcf-ptype="general">이 대표는 “이전 포트폴리오의 칩과 달리 메모리와 전력관리반도체(PMIC) 등이 미리 탑재되고 인공지능(AI) 등 고객사가 요구하는 서비스를 구동할 수 있는 기능들을 맞춤형으로 탑재할 수 있는 솔루션”이라며 “고객사의 요구하는 제품 설계와 개발 기간을 모두 단축할 수 있다”고 했다.</p> <p dmcf-pid="6uxZmsdz7S" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 & Chosun.com -</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선비즈. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 LG전자, '공감지능' 적용 냉난방·제습 사계절 에어컨 출시 11-18 다음 텔레칩스, 삼성 메모리로 차량용 반도체 '패키지' 신사업 추진 11-18 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
