SK하이닉스 최우진 부사장 "HBM 개발에 '타임 투 마켓' 중요" 작성일 11-19 156 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">뉴스룸 인터뷰…HBM 경쟁력 향상 공로로 동탑산업훈장 수상</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="z0pUTQ0C0x"> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="q1tFh41m3Q" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="최우진 SK하이닉스 부사장 [SK하이닉스 뉴스룸 제공. 재판매 및 DB 금지]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/19/yonhap/20241119100857742zzaj.jpg" data-org-width="871" dmcf-mid="uYqBHdzTUR" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/19/yonhap/20241119100857742zzaj.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 최우진 SK하이닉스 부사장 [SK하이닉스 뉴스룸 제공. 재판매 및 DB 금지] </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="BMReBwMUUP" dmcf-ptype="general">(서울=연합뉴스) 한지은 기자 = SK하이닉스 메모리 패키징 분야를 담당하는 최우진 부사장은 "시장 상황과 고객의 요구를 빠르게 파악해 대응하는 것은 기본이며, 이를 뒷받침할 수 있는 기술력을 꾸준히 준비하는 것이 중요하다"고 밝혔다.</p> <p dmcf-pid="bRedbrRuz6" dmcf-ptype="general">SK하이닉스의 반도체 후공정 담당 조직 P&T(Package & Test)를 이끄는 최 부사장은 19일 SK하이닉스 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 "인공지능(AI) 시대의 반도체 산업은 급속히 변하고 있다"며 이같이 말했다.</p> <p dmcf-pid="KedJKme7F8" dmcf-ptype="general">최 부사장은 고대역폭 메모리(HBM) 개발 및 양산 과정에서 가장 중요한 것으로 '타임 투 마켓'(Time to Market·적기 시장 공급)을 꼽으며 시장 상황에 기민하게 대처할 수 있는 기술을 준비해야 한다고 강조했다.</p> <p dmcf-pid="9tF3l8ts34" dmcf-ptype="general">최 부사장은 2022년 시작된 반도체 시장의 다운턴(불황기)에 대응하고자 '다운턴 태스크포스(TF)'에 합류하고 수익성이 높은 프리미엄 제품군의 생산을 확대, 운영 방식 전환을 추진하고 공정 효율을 개선했다.</p> <p dmcf-pid="2F30S6FO3f" dmcf-ptype="general">지난해부터는 AI 메모리 수요가 급증하면서 SK하이닉스는 기존 대비 배 이상의 추가 물량이 필요한 상황에 직면했다.</p> <p dmcf-pid="V30pvP3IpV" dmcf-ptype="general">최 부사장은 공정 간 생산을 연계해 조정, 추가 투자 없이 제품을 증산하는 데 성공했다. 이는 SK하이닉스가 AI 메모리 시장에서 승기를 잡는 데 결정적인 역할을 했다고 회사는 자평했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="fDwrJXDx32" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="최우진 SK하이닉스 부사장 [SK하이닉스 뉴스룸 제공. 재판매 및 DB 금지]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/19/yonhap/20241119100857937enbs.jpg" data-org-width="799" dmcf-mid="7hICgFOJ0M" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/19/yonhap/20241119100857937enbs.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 최우진 SK하이닉스 부사장 [SK하이닉스 뉴스룸 제공. 재판매 및 DB 금지] </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="4wrmiZwMu9" dmcf-ptype="general">그는 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 패키지에 최초로 MR-MUF 기술을 도입해 열과 압력으로 인한 품질 문제를 개선했으며, 수율을 개선하고 생산량을 끌어올림으로써 시장의 판도를 바꿨다는 평가를 받는다.</p> <p dmcf-pid="8jAcxyj4FK" dmcf-ptype="general">MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정이다.</p> <p dmcf-pid="6AckMWA8ub" dmcf-ptype="general">또 MR-MUF 기술을 고도화한 '어드밴스드 MR-MUF' 기술을 개발하여 4세대 HBM3 12단과 5세대 HBM3E 개발 및 양산까지 성공으로 이끌었다.</p> <p dmcf-pid="PckERYc67B" dmcf-ptype="general">최 부사장은 반도체 패키징 분야 기술 혁신을 통해 HBM 경쟁력을 향상한 공로로 지난 7일 서울 여의도 FKI 타워에서 열린 '제48회 국가생산성대회'에서 동탑산업훈장을 수상했다.</p> <p dmcf-pid="QckERYc6pq" dmcf-ptype="general">최 부사장은 "기술과 품질이라는 기본을 잊지 않고, 도전 정신을 발휘한다면 위기가 다시 닥쳐와도 우리는 그것을 또 다른 기회로 만들 수 있을 것"이라고 말했다.</p> <p dmcf-pid="xkEDeGkPuz" dmcf-ptype="general">writer@yna.co.kr</p> <p dmcf-pid="WgaN6Sg2uu" dmcf-ptype="general">▶제보는 카톡 okjebo</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 연합뉴스. 무단전재 -재배포, AI 학습 및 활용 금지</p> 관련자료 이전 ‘그새 다 녹았네’…130년 만에 ‘지각 첫눈’ 온 후지산에 무슨 일이? [지구를 보다] 11-19 다음 LG 올레드 TV, 英·美 복수 매체서 '올해 최고의 TV'로 선정 11-19 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
