램리서치, 반도체 유리기판 시장 참전…“HBM서 축적한 식각·도금 기술로 차별화” 작성일 03-12 129 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="FZt8GbphDH"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="17da7be6c82ecd3b9ae23b5307b22b8410466cb79c7807df54ae80ed5b14baa9" dmcf-pid="35F6HKUlwG" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="치핑 리 램리서치 어드밴스드 패키징 제품 전략 시니어 디렉터" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202503/12/etimesi/20250312153108146sfxu.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="1g0QZ27vsZ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202503/12/etimesi/20250312153108146sfxu.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 치핑 리 램리서치 어드밴스드 패키징 제품 전략 시니어 디렉터 </figcaption> </figure> <p contents-hash="d0582d390d2610aa15c4ce2272eea00afa2537efd32ae4d229f8182274039083" dmcf-pid="013PX9uSmY" dmcf-ptype="general">램리서치가 반도체 유리기판 시장에 뛰어들었다. 인공지능(AI) 시대 핵심 반도체 기판으로 급부상한 만큼, 미래 먹거리로 삼기 위해서다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 공정에서 성과를 거뒀던 식각·도금 기술로 경쟁 우위를 다진다는 전략이다.</p> <p contents-hash="c7cfcc811fc4bedd55333708baec4eb135eba42d351d064214ea426409f165db" dmcf-pid="pSyqC3HEmW" dmcf-ptype="general">치핑 리 램리서치 첨단 패키징 제품 전략 수석 총괄(디렉터)은 최근 전자신문과 만나 “반도체 유리기판과 유리 인터포저 고객과 함께 협업을 시작했다”며 “일부 관련 램리서치 장비를 공급해 설치한 상황”이라고 밝혔다.</p> <p contents-hash="f45908fee051a15f3c6cb349133b8f4210664b986961c058faab088383f34bd9" dmcf-pid="UvWBh0XDsy" dmcf-ptype="general">리 총괄은 램리서치에서 글로벌 패키징 공정 팀을 이끌며, HBM과 하이브리드 본딩 등 첨단 솔루션 개발을 견인한 인물이다.</p> <p contents-hash="338554f262ffaa11c3a94b7c30c03e92d73b27e07574d1ca4855e460fc263e73" dmcf-pid="uTYblpZwmT" dmcf-ptype="general">그는 구체적인 고객사는 밝히지 않았지만, 글래스관통전극(TGV)과 도금 및 배선 기술을 공급하고 있다고 부연했다.</p> <p contents-hash="9720488611268dacae476ff2af112de40db333784c7b8cddcbf1c0d22fa90258" dmcf-pid="7yGKSU5rEv" dmcf-ptype="general">TGV는 유리 기판의 신호 전달 통로다. 수십마이크로미터(㎛) 크기의 구멍을 뚫은 후 구리 등을 채워 전기 신호를 주고 받는다. 기술 난도가 높은 핵심 공정이다.</p> <p contents-hash="e94100f43deb7434e587820de205e5c744ef8167113b5e589cff43811f3a761f" dmcf-pid="zWH9vu1msS" dmcf-ptype="general">TGV는 보통 레이저로 구멍 틀을 잡고, 이를 깎아내는 식각 공정으로 완성된다. 또 여기에 구리를 충진하고 이후 회로를 구현하는 배선 작업이 이어진다. 램리서치는 이 과정의 필수 기술인 식각·도금 분야 강자로 꼽힌다.</p> <p contents-hash="49bff2c17d89f842ae28e81c2279308d30b1324a41ac73811133db095869b126" dmcf-pid="qYX2T7tsIl" dmcf-ptype="general">리 총괄은 “AI 반도체는 현재 2.5D 첨단 패키징으로 구현되는데, AI 패키지 면적을 넓히고 성능을 끌어올리기 위한 다양한 기술 대안이 논의 중”이라며 “그 중 하나가 유리기판 및 유리 인터포저고 큰 수요가 목격되고 있어 (램리서치가) 투자를 하고 있다”고 설명했다.</p> <p contents-hash="8b093fc5a18518fd3e03713beb171fbcc8800dabe8774db2c35174e7be49c929" dmcf-pid="BGZVyzFOsh" dmcf-ptype="general">그는 반도체 유리기판에서 차별화된 경쟁력을 자신했다. HBM에서 주도권을 확보한 식각·도금 기술이 역량을 발휘할 것이란 믿음 때문이다. 리 총괄은 “선도적인 HBM 고객을 기준으로 봤을 때 식각·도금 기술 점유율은 사실상 100%”라고 강조했다.</p> <p contents-hash="0f463aee06cf61018f5d5f5069282991d4470015e95e3b790eee8ad78fa195af" dmcf-pid="bH5fWq3IOC" dmcf-ptype="general">HBM 역시 D램을 적층하기 위해 TGV와 같은 신호 연결 통로가 필수다. 실리콘에 구멍을 뚫기 때문에 '실리콘관통전극(TSV)'라고 불린다. HBM 성능을 높이려면 이 구멍의 위아래가 고르게, 즉 직각으로 형성돼야 한다.</p> <p contents-hash="07cfe67c39d5da7e1f8c176e5280093f41f7a7453d1dd7b8a977a4169bce8aae" dmcf-pid="KX14YB0CII" dmcf-ptype="general">리 총괄은 “TSV를 위에서 아래로 뚫으면 아래는 점점 좁아지고, 위는 계속 손상이 발생해 넓어지기 마련”이라며 “램리서치는 90도로 굉장히 일정하게 식각하는 고도의 기술력으로 선도하고 있다”고 설명했다. 또 구멍에 빈틈(공극)없이 구리를 채우는 기술도 탁월하다고 덧붙였다.</p> <p contents-hash="ee63a30fc134dcfb5f2a7f1a321c4df1b73d7c544de185a9ee501f1a04974595" dmcf-pid="9Zt8GbphmO" dmcf-ptype="general">결국 HBM에서 축적된 기술이 유리 기판과 유리 인터포저, 나아가 차세대 패키징 전반에 활용될 것이란게 리 총괄은 내다봤다. '하이브리드 본딩'이 대표적이다. 웨이퍼와 웨이퍼, 혹은 웨이퍼와 반도체(다이)가 직접 맞붙어 패키지 성능을 높이는 이 기술은 고도의 기술력이 필요하다.</p> <p contents-hash="5c0fcfc26410a7baba7a1b6354e40f71023ae42172a42a97047ce194b2ceec69" dmcf-pid="25F6HKUlms" dmcf-ptype="general">그는 “업계 전반에서 하이브리드 본딩을 도입해 반도체 성능을 높이려는 시도가 이어지고 있다”며 “램리서치도 이 기술이 미래 성장동력이 될 것으로 보고 적극 투자할 방침”이라고 말했다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="920614a4005af2cd0cdb49d2b2e1c46be783de219186ec1cfc9cf60ad1f7d423" dmcf-pid="V13PX9uSsm" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="치핑 리 램리서치 어드밴스드 패키징 제품 전략 시니어 디렉터" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202503/12/etimesi/20250312153109484aszz.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="tmolerj4wX" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202503/12/etimesi/20250312153109484aszz.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 치핑 리 램리서치 어드밴스드 패키징 제품 전략 시니어 디렉터 </figcaption> </figure> <p contents-hash="12de79a799769217e742742f5b5030f67c6eeee67453bb49ba73dcac97583baa" dmcf-pid="ft0QZ27vwr" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 몬헌 와일즈, 다양한 스킬 세팅 뭐가 가장 좋을까? 03-12 다음 [순위] 독일 남자 핸드볼 분데스리가, 최하위 포츠담 시즌 첫 승으로 19연패 탈출 03-12 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
