보스반도체, 유럽 자동차 OEM과 'ADAS 칩렛' 반도체 개발 계약 작성일 03-13 132 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">"보스반도체의 제품 양산 위한 매우 큰 성과"</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="pLoHJ5yjoN"> <p contents-hash="30b9e16369d561b7c8a3f819229c7c2de20567491bce2f4072b4e7c31f4a2a30" dmcf-pid="UogXi1WANa" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)보스반도체가 최근 유럽의 자동차 회사와 차세대 자율주행 시스템을 위한 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 칩렛 반도체 개발 계약을 체결했다고 12일 밝혔다. </p> <p contents-hash="53126e1be70b947159c4cbea2a7e6b48f4a58ca3f2ff91b64452683c6f63305c" dmcf-pid="ugaZntYccg" dmcf-ptype="general">이번 협력을 통해 해당 반도체의 아키텍처 설계부터 차량 시스템 검증 및 ADAS AI 소프트웨어 최적화까지 전 과정에 걸쳐 공동 개발이 진행될 예정이다. <span>보스반도체의 Eagle-N(자동차용 칩렛 AI 가속기)과 Eagle-A(독립형 ADAS 반도체)를 함께 칩렛 시스템으로 구성해 고객의 차량용 차세대 시스템에 사용하는 것을 목표로 한다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="5cc25c98f35f1dead2c09887ae5e6f6b87bd54755ea08e39b641bfedde806616" dmcf-pid="7aN5LFGkNo" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="Eagle-N, 250TOPS 자동차용 AI 가속기(사진=보스반도체)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202503/13/ZDNetKorea/20250313060020315btgo.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="0idTxYhLAj" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202503/13/ZDNetKorea/20250313060020315btgo.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> Eagle-N, 250TOPS 자동차용 AI 가속기(사진=보스반도체) </figcaption> </figure> <p contents-hash="4a6827881c1a57a9abc2c44923908ed083b7883c95853ff8ea4561a18c0cf643" dmcf-pid="zNj1o3HEAL" dmcf-ptype="general">박재홍 보스반도체 대표는 "이번 대형 선도 고객사와의 ADAS 칩렛 반도체 개발 계약은 보스반도체의 제품 양산을 위한 매우 큰 성과"라며 "당사의 이글(Eagle) 칩렛 반도체 제품군은 저가형부터 중급형, 고급형 등의 차량용 ADAS 시스템에 모두 사용될 수 있도록 성능, 비용 효율성, 전력 효율성, AI 소프트웨어 최적화 등에 있어 모두 경쟁력을 갖췄다"고 밝혔다.</p> <p contents-hash="27d7442ecdd562804fdf4558ca1670a0124c15527684fdee21f37d85ee5677aa" dmcf-pid="qjAtg0XDAn" dmcf-ptype="general">자동차 산업에서 ADAS 솔루션은 차량 안전성을 높이고 자율주행 기술을 지원하는 핵심 요소로 자리 잡았다. 특히, 자율주행 기술이 레벨 2 이상으로 발전함에 따라 실시간 데이터 처리를 위한 고성능·에너지 효율적 반도체에 대한 수요가 급증하고 있다. </p> <p contents-hash="99d7749050e91402b399defaf6b0fa31bedb28c51834fc1468eceac82477a76c" dmcf-pid="BAcFapZwki" dmcf-ptype="general">그러나 기존 단일 반도체 패키지 방식은 확장성, 유연성, 비용 경쟁력 및 성능 최적화 측면에서 한계가 있다. 반면 칩렛(Chiplet) 기반 아키텍처는 모듈형 설계로 특정 ADAS 기능에 맞춰 소형·저비용 칩을 여러 개 사용할 수 있어 단일 반도체 패키지의 문제점을 극복할 수 있는 솔루션으로 각광받고 있다. </p> <p contents-hash="0ddd89a4ce4b38b2810eb5b8a66ccc134cc3a30f56f2c4dd1ded2008d3420ef4" dmcf-pid="bogXi1WAkJ" dmcf-ptype="general"><span>Eagle-N은 보스반도체의 첫 번째 제품으로, 업계 최초의 자동차용 칩렛 AI 가속기 반도체로 최대 250TOPS의 NPU(신경망 처리 장치</span><span>) 성능을 갖추고 있다. 현재 여러 글로벌 고객사와 샘플 검증을 논의하고 있으며, 2026년 양산을 목표로 한다. </span></p> <p contents-hash="d904260adcbf2bb7981d2d4b4efc806ad1839f07909a3f0419cad9bc650d8012" dmcf-pid="KgaZntYcjd" dmcf-ptype="general"><span>차기 제품인 Eagle-A는 독립형 ADAS 반도체로 카메라·라이다(LiDAR)·레이더(Radar) 통합 센싱이 가능하며, 강력한 AI NPU 프로세서와 고성능 CPU·GPU를 갖추고 있다. 샘플 출시는 2027년 1분기, 양산은 2028년이 목표다. </span></p> <p contents-hash="e6f907799a21031bfbdfdc6a8311b8b7c9eae445a42a47b9aa675fbe6e5946b1" dmcf-pid="9aN5LFGkke" dmcf-ptype="general"><span>Eagle ADAS 칩렛 반도체 제품군은 1개의 Eagle-A와 복수의 Eagle-N을 결합해 유연하고 확장 가능한 시스템으로 다양한 차량에 탑재, 자율주행 레벨 2~4를 모두 구현할 수 있다.</span></p> <p contents-hash="627482498057d2a2be3049739c33a89981c580cd0ca60d1708cbf0b25ee9e12b" dmcf-pid="2Nj1o3HEaR" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 8수 끝에 우주로…한미 합작 우주망원경 ‘스피어엑스’ 발사 03-13 다음 [100세 과학] 뇌 노화 늦출 약물 29개, AI가 찾았다 03-13 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
