"AI 메모리, 다음 챕터 펼쳐진다"…SK하이닉스, HBM4 공급 빨라지나 작성일 03-18 153 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="yNsi2d6F1R"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="de6aed6f1c20dbe87b98a40c4128d5231d433f7f175a4db3600222304d644f0d" dmcf-pid="WjOnVJP35M" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="곽노정SK하이닉스 대표이사 사장. /사진=임한별(머니S)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202503/18/moneytoday/20250318061109428zzgg.jpg" data-org-width="1024" dmcf-mid="Qfa40VzTZd" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202503/18/moneytoday/20250318061109428zzgg.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 곽노정SK하이닉스 대표이사 사장. /사진=임한별(머니S) </figcaption> </figure> <p contents-hash="b86974f8e946306828f4136bdceb0c46b80d6db919feed9fb982a7de93afdf40" dmcf-pid="YAILfiQ0tx" dmcf-ptype="general">SK하이닉스가 AI(인공지능) 반도체 차기 모델 공개를 예고하면서 HBM(고대역폭메모리) 신제품 출시가 예상보다 빨라질 것이란 전망이 나온다. 시장에선 미국 엔비디아의 AI 칩 '루빈' 출시가 올해 3분기로 당겨질 것이란 전망이 나오는데 SK하이닉스가 이 시기에 맞춰 HBM4 양산을 시작할 수 있다는 관측이다.</p> <p contents-hash="2c09af2aca674250e69f80407b11c92a43ed34f88bdf4b237cdb6ef63b48906b" dmcf-pid="GcCo4nxpXQ" dmcf-ptype="general">17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 SNS(소셜미디어)에 "숫자 3 이후에 무엇이 올까. AI 메모리의 다음 챕터가 펼쳐진다"는 글과 함께 반도체 칩을 연상케 하는 네모 모양에 새겨진 숫자 3이 4로 변하는 짧은 동영상을 게재했다.</p> <p contents-hash="2bd9db6251c53791ac99ba07257039efc1d97c35864ce7289fb36db4f30f6463" dmcf-pid="Hkhg8LMU1P" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 "우리가 성능을 다음 레벨로 끌어올리는 모습을 지켜봐 달라"며 "미래는 당신이 생각하는 것보다 가까이 있다"고 했다.</p> <p contents-hash="6fd7075b3cd42746ed08e4660e8fc950177e82c19e15aba3ef11b58527367901" dmcf-pid="XEla6oRuG6" dmcf-ptype="general">SNS에서 언급한 'AI 메모리의 다음 챕터'는 현재 개발 중인 HBM4로 추정된다. 현재 글로벌 시장에서 유통되는 가장 최신 HBM 제품은 5세대인 HBM3E 12단으로, 최대 수요처인 엔비디아가 필요로 하는 이 제품의 물량 대부분을 SK하이닉스가 공급하고 있다. SK하이닉스는 6세대 제품인 HBM4에 대해선 '올해 하반기 공급'이라고만 목표를 밝혔는데 이 시기가 머지않았음을 암시한 것으로 보인다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="592075baa081435b245f31c7c5b23691cda4b93bdec8683e5f7f527863b16301" dmcf-pid="ZDSNPge718" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="(서울=뉴스1) 이재명 기자 = 최태원 SK그룹 회장이 지난해 11월 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 SK AI SUMMIT 2024에서 ‘협력으로 만들어가는 AI 생태계 : AI Tomorrow, AI Together’ 주제로 기조연설을 하고 있다. 2024.11.4/뉴스1 Copyright (C) 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지. /사진=(서울=뉴스1) 이재명 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202503/18/moneytoday/20250318061110727xbom.jpg" data-org-width="1024" dmcf-mid="xHoVF9uSXe" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202503/18/moneytoday/20250318061110727xbom.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> (서울=뉴스1) 이재명 기자 = 최태원 SK그룹 회장이 지난해 11월 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 SK AI SUMMIT 2024에서 ‘협력으로 만들어가는 AI 생태계 : AI Tomorrow, AI Together’ 주제로 기조연설을 하고 있다. 2024.11.4/뉴스1 Copyright (C) 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지. /사진=(서울=뉴스1) 이재명 기자 </figcaption> </figure> <p contents-hash="6c4e7370eb99213006fae7690ec1558a69f0d28d6abe539ebbdde891d18921f8" dmcf-pid="5wvjQadzX4" dmcf-ptype="general">업계는 SK하이닉스의 HBM 기술 경쟁력, 엔비디아와 강한 신뢰, 최태원 SK그룹 회장의 최근 발언 등을 고려할 때 HBM4 공급이 예상보다 빨라질 수 있다고 봤다.</p> <p contents-hash="0bb51c4e18d784ebf0d4094f51ef1a1eaa13794ce93e31c538b4f9aed3ae3baa" dmcf-pid="1rTAxNJqXf" dmcf-ptype="general">앞서 SK하이닉스는 HBM4 공급 시기를 2026년에서 올해 하반기로 한차례 앞당긴 바 있다. 최 회장은 지난해 11월 'SK AI 서밋' 기조연설에서 "지난번 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)를 만났을 때 HBM4 공급 일정을 6개월 당겨달라고 요청했다"며 "곽노정 SK하이닉스 CEO에게 (그렇게) 할 수 있냐고 했더니 '할 수 있다'고 해서 황 CEO에게 6개월 당겨보겠다고 답했다"고 말했다.</p> <p contents-hash="4666b22a772db223abbcc197870449d45c636d736b66b3f94ee5a28c566fb1c5" dmcf-pid="thXriDaVZV" dmcf-ptype="general">최 회장은 올해 1월 CES에선 "그동안은 SK하이닉스의 HBM 개발 속도가 엔비디아 개발 속도보다 뒤처져 있었다. 즉 엔비디아 요구가 '더 빨리 개발해달라'였는데 최근에는 SK하이닉스의 개발 속도가 엔비디아를 조금 넘고 있다"며 "약간의 역전 형태가 일어나기 시작했다"고 말했다. 최 회장은 개발 속도가 빨라진 이 제품을 구체적으로 밝히지 않았다. 시장은 이 제품이 HBM4 혹은 올해 상반기 공급 시작이 예상되는 HBM3E 16단으로 추정했다.</p> <p contents-hash="68c1300a0d206a2f9d0048d08981e36c84e8345d0c910fb6d6845f5220df57e1" dmcf-pid="FlZmnwNft2" dmcf-ptype="general">업계는 오는 9월쯤 SK하이닉스가 HBM4 공급을 시작할 수 있을 것으로 예상했다. 엔비디아가 새로운 AI 칩 '루빈'을 종전 계획보다 6개월 당겨 올해 3분기 내놓을 것이란 전망이 나오기 때문이다. 루빈에는 HBM4가 8~12개 탑재될 것으로 알려졌다. 엔비디아는 17~21일(현지시간) 미국 새너제이에서 'GTC 2025'를 개최하는데 젠슨 황 CEO가 18일 기조연설에서 루빈 출시 일정, SK하이닉스와 협업 관련 발언을 할지 관심이 집중된다.</p> <p contents-hash="423283ac3b08d0533a3f70f7e84f908a5be8aafb60316e9496b389afe3dcbd4e" dmcf-pid="3S5sLrj4Y9" dmcf-ptype="general">업계 예상대로 SK하이닉스가 9월쯤 엔비디아에 HBM4 공급을 시작할 경우 HBM 사업에서 삼성전자와 격차가 한층 벌어질 수 있다. 삼성전자는 아직 엔비디아에 HBM3E 공급을 위한 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못했다. 삼성전자는 SK하이닉스와 마찬가지로 올해 하반기 HBM4 양산을 시작한다는 목표다. 그러나 길어지는 HBM3E 퀄 테스트 일정 등을 고려할 때 빨라도 연말쯤 HBM4 공급이 가능할 것이란 전망이 나온다.</p> <p contents-hash="f13fb63622602799038829e49066beec7709cf6d6366fb18fdf779d1fef623b9" dmcf-pid="0v1OomA8ZK" dmcf-ptype="general">유선일 기자 jjsy83@mt.co.kr 김남이 기자 kimnami@mt.co.kr</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 머니투데이 & mt.co.kr. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지</p> 관련자료 이전 유산 박시은♥진태현 “2세 포기 안 하고 노력” 수상한 새벽 의식 (동상이몽2) 03-18 다음 ◇오늘의 경기(18일) 03-18 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
