엔비디아, 3년 뒤 HBM 1TB '파인만'으로 AI 패권 이어간다 [GTC 2025] 작성일 03-19 137 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="13Dt2HSghw"> <div contents-hash="e656cf0e09f49a35ec1ff91b966fd28ad8b6501068be39d0dac907163226f21f" dmcf-pid="t0wFVXvaTD" dmcf-ptype="general"> [서울경제] <p>엔비디아가 블랙웰 울트라·루빈에 이어 2028년 ‘파인만’에 인공지능(AI) 칩셋을 선보인다. 격년 주기로 새 칩셋과 고대역폭메모리(HBM) 고용량화를 반복하며 AI 시장 패권을 이어가겠다는 의지다. 파인만은 현 블랙웰 대비 5배 이상인 1TB(테라바이트)에 달하는 차세대 HBM이 탑재될 예정이다. SK하이닉스와 삼성전자 등 국내 메모리업계에 장기적인 기회의 문이 열렸다는 평가가 따른다.</p> </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="49b6f0f2806658e06accb0094e6aa1d81183b129086db8afba822f0f2a0b5095" dmcf-pid="Fpr3fZTNTE" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="젠슨 황 엔비디아 CEO가 18일(현지 시간) GTC 2025에서 2028년 내놓을 신형 AI 칩셋 '파인만'을 소개하고 있다. 윤민혁 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202503/19/seouleconomy/20250319055413952parx.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="Z3UfLbphhm" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202503/19/seouleconomy/20250319055413952parx.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 젠슨 황 엔비디아 CEO가 18일(현지 시간) GTC 2025에서 2028년 내놓을 신형 AI 칩셋 '파인만'을 소개하고 있다. 윤민혁 기자 </figcaption> </figure> <p contents-hash="c545451694c314d5fd42982e18de4ec2be8773590b6ab8fbf0a74d307d225046" dmcf-pid="3Um045yjyk" dmcf-ptype="general">18일(현지 시간) 엔비디아는 미 산호세 SAP센터에서 연례 최대 개발자 행사 ‘GTC 2025’를 열고 2028년까지 제품 로드맵을 소개했다. 올해부터 매년 하반기 각각 블랙웰 울트라, 루빈, 루빈 울트라, 파인만을 선보이겠다는 계획이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “AI 공장(데이터센터) 기준 성능으로 H100 ‘호퍼’ 대비 블랙웰은 68배, 루빈은 900배가 될 것”이라며 “동 성능 대비 가격으로 따지면 호퍼 대비 블랙웰은 13%, 루빈은 3%에 불과하다”고 강조했다.</p> <p contents-hash="291f58dcea6f1a8932eeb88d67e9f07e6807beb015ccea418f4a64475c7a9192" dmcf-pid="0usp81WAvc" dmcf-ptype="general">엔비디아는 격년 주기로 새 칩셋 설계(아키텍쳐)를 내놓고 신형 칩셋이 나온 다음해에는 HBM 용량을 늘려 간다는 전략을 제시했다. 격년 주기로 한 해는 새 설계를, 한 해는 개선판을 내놓는 전통적인 반도체 업계의 ‘틱톡’ 전략이 공정이 아닌 메모리로 재현되는 셈이다. 황 CEO는 “메모리를 높이는 쉬운 전환으로 성능을 쉽게 끌어올릴 수 있다”고 설명했다.</p> <p contents-hash="cb8511d8dbdd10051170bf713477f9f290aa10ed51065d73774516e171ca5d0e" dmcf-pid="p7OU6tYcCA" dmcf-ptype="general">올 하반기에는 지난해 공개했던 블랙웰의 개선판인 블랙웰 울트라가 출하된다. 이는 지난해 컴퓨텍스 2024에서 공개된 사안이다. 블랙웰 울트라는 기존 192GB던 HBM3E를 288GB로 50% 늘렸다.</p> <p contents-hash="c1bd2cbbf243eb08f3ba310046bf06bab1371c0ee621a500ed1d6814c5894444" dmcf-pid="U7OU6tYcyj" dmcf-ptype="general">지난해 GTC 2024에서 소개했던 차세대 칩셋 루빈은 2026년 하반기 선보인다. 차세대 메모리 규격인 HBM4를 288GB 탑재해 초당 13TB(테라바이트) 속도를 구현한다. 루빈부터는 GPU를 한 데 묶어 하나의 서버 랙으로 엮어낸 ‘NVL’ 플랫폼 내 GPU가 현 블랙웰의 2배인 144개 들어가 동일 서버 당 성능이 대폭 늘어날 예정이다. 황 CEO는 “루빈 NVL144은 블랙웰 울트라 NVL72 대비 3.3배 성능을 낸다”고 강조했다.</p> <p contents-hash="8e42089ebd1287e53ab4175319e83ea0451a1158c3e29759df5baa72fb3d0fc9" dmcf-pid="uzIuPFGkCN" dmcf-ptype="general">2027년에는 루빈에 HBM4E 메모리 1TB를 탑재한 ‘루빈 울트라’가 등장할 예정이다. 루빈 울트라는 한 서버 당 576개 GPU가 탑재된 ‘NVL576’을 구현해 올 하반기 내놓을 블랙웰 울트라 NVL72 대비 14배 속도를 구현한다는 목표다.</p> <p contents-hash="8134f6b7e26ef018853301ab6a97f09592b2f9a8b3043c07fe270c152ac22990" dmcf-pid="7qC7Q3HESa" dmcf-ptype="general">루빈 이후에는 신형 설계를 적용한 파인만이 대기 중이다. 이날 황 CEO는 파인만에 대해 코드명만을 소개했을 뿐 구체적인 사항을 공개하지는 않았으나 HBM4E의 다음 세대 HBM이 적용되고 칩셋 내부 대역폭 또한 초당 3600GB가 목표인 루빈을 뛰어넘는다고 한다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="830f273fae153dd0bf5c2dc37a6a8725b2c95c0b342534f446ac928bfe57c1bc" dmcf-pid="zBhzx0XDTg" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="실리콘포토닉스가 적용된 스펙트럼-X와 퀀텀-X. 사진제공=엔비디아" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202503/19/seouleconomy/20250319055415368jeyy.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="5lnv0IEQhr" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202503/19/seouleconomy/20250319055415368jeyy.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 실리콘포토닉스가 적용된 스펙트럼-X와 퀀텀-X. 사진제공=엔비디아 </figcaption> </figure> <p contents-hash="ab6fa42b8b6fb9110a0ae3779d059ce7d37b51da684de20cebc162392008156a" dmcf-pid="qblqMpZwvo" dmcf-ptype="general">이날 황 CEO는 칩셋 자체 성능 개선보다 연결성·효율성 강화에 더욱 신경쓰는 모습을 보였다. 데이터센터 내 GPU 비중이 빠르게 상승하며 각 GPU간 통신 속도와 효율을 개선하는 것만으로도 현재의 비효율을 덜어낼 수 있다는 판단에서다.</p> <p contents-hash="1ba9600b4d227c8037fa6fcf3a9920c1dfefa14405b59a9bd0481c86f80e7578" dmcf-pid="BKSBRU5rWL" dmcf-ptype="general">이에 엔비디아는 TSMC와 함께 세계 최초로 실리콘포토닉스를 상용화한 ‘스펙트럼-X’를 올 하반기 내놓겠다고 밝혔다. 실리콘포토닉스는 전자로 이뤄지던 컴퓨터 간 통신을 광자로 대체해 전송 속도를 높이는 한편 전력 소모는 줄이는 기술이다. </p> <p contents-hash="892a65030e236c4dc74885e5851d841bc4ef2ca4a79ad1daec5217da27986bd5" dmcf-pid="b9vbeu1mhn" dmcf-ptype="general">AI 연산 단위인 토큰 생성과 분배 과정의 비효율 개선에도 나섰다. 현 GPU는 더 많은 사용자들에게 토큰을 제공할수록 총 토큰 생산속도가 느려진다. 분배 과정에서 연산이 복잡해지며 비효율이 발생하는 셈이다. 추론형 생성형 AI가 대세화하며 연산 단계가 더욱 늘어나는 데 따라 총 토큰 생산량과 분배량의 ‘최적점’을 찾기가 더욱 어려워지고 있다.</p> <div contents-hash="56eded61e7faeb679cb7088fde04ab6022779c502e3d884302ea38864fe6da73" dmcf-pid="K2TKd7tshi" dmcf-ptype="general"> <p>이에 엔비디아는 추론 AI 전용 소프트웨어 라이브러리 ‘다이나모’를 공개했다. 현재 엔비디아의 성공을 이끌었다는 평가를 받는 쿠다(CUDA) 처럼 오픈소스로 개발해 AI 생태계 장악력을 강화하겠다는 각오다. 황 CEO는 “다이나모를 적용하면 100MW 전력을 사용하는 데이터센터 당 블랙웰의 최적 토큰 생산량이 H100 호퍼 대비 40배에 이른다”고 했다.</p> 실리콘밸리=윤민혁 특파원 beherenow@sedaily.com </div> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 서울경제. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 “친추도 안했는데 스팸 광고 날아와요”…카카오 ‘친구톡’ 논란 확산 03-19 다음 "최소 수천만원" 술꾼 이수경, 120병 와인창고 공개..'술테크' 깜짝 ('솔로라서') 03-19 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
