SK하이닉스, 패키징학회서 '하이브리드 본딩' 필요성 강조 작성일 04-02 126 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="ySiHFS9HDa"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="6d75aa490872e21bcb407b72c0e030aac96d3735d76522331048948d43b62f6c" dmcf-pid="WvnX3v2Xrg" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="이규제 SK하이닉스 부사장이 2일 인천 송도컨벤시아에서 열린 한국마이크로전자및패키징학회 정기학술대회에서 기조강연했다." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/02/etimesi/20250402152506358pkhm.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="PBEpBZxpOA" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/02/etimesi/20250402152506358pkhm.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 이규제 SK하이닉스 부사장이 2일 인천 송도컨벤시아에서 열린 한국마이크로전자및패키징학회 정기학술대회에서 기조강연했다. </figcaption> </figure> <p contents-hash="f6c123eca4801901922d6741c67a49248d1eb923c8f7796d54442087e258b98b" dmcf-pid="YTLZ0TVZmo" dmcf-ptype="general">SK하이닉스가 차세대 메모리 시장에서 '하이브리드 본딩' 필요성을 역설했다. 하이브리드 본딩은 반도체 위·아래를 다른 연결 소재없이 구리와 구리로 직접 연결하는 기술로, 고대역폭메모리(HBM) 뿐 아니라 D램·낸드에서도 수요가 커지고 있다. 다만 공정 전환을 위한 대규모 투자가 필요, 양산성 확보를 최대 과제로 지목했다.</p> <p contents-hash="24de7a53ad99b59dc1b3ec41e167252ab605c8bdc47278198e8d0479c899f934" dmcf-pid="GWg1UW41rL" dmcf-ptype="general">이규제 SK하이닉스 부사장(패키징 제품 개발 담당)은 2일 인천 송도컨벤시아에서 열린 '한국마이크로전자및패키징학회 정기학술대회' 기조연설에서 인공지능(AI) 메모리로 꼽히는 HBM의 도전 과제와 하이브리드 본딩 기술 필요성을 강조했다.</p> <p contents-hash="1b5333b38b00a7e74a5cd4189c39965faccf0355d1b767e9a06fe9e20dd35b1c" dmcf-pid="HYatuY8tIn" dmcf-ptype="general">이 부사장은 고객사의 HBM 요구사항을 △대역폭 증가 △전력 효율성 △집적도 향상으로 정리했다. 하이브리드 본딩은 이같은 요구를 대응할 수 있는 기술로, HBM을 쌓는 D램 간격이 줄어 신호를 빠르게 전달할 수 있고, 저항도 낮아 전력 소모를 낮출 수 있다.</p> <p contents-hash="2ae1306e2d0c5bb3ab2a0836d48894a0329cd051f30f5697ff1a78a6234a495e" dmcf-pid="XGNF7G6Fmi" dmcf-ptype="general">이같은 강점으로 SK하이닉스도 HBM에 하이브리드 본딩 적용을 추진하고 있다. 현재 연구개발 단계로, 이르면 HBM4E에서 적용할 것으로 관측된다.</p> <p contents-hash="1627eb4b02ffe9427b21db2decc8eb70ab6892c021bd6b883eb095fb99f8ad0a" dmcf-pid="ZHj3zHP3DJ" dmcf-ptype="general">HBM 뿐 아니라 3차원(3D) D램과 낸드 플래시에서도 하이브리드 본딩이 적용될 전망이다. 강지호 SK하이닉스 부사장은 “D램은 셀 영역과 페리페럴 영역을 따로 만들어 하이브리드 본딩으로 결합하는 움직임이 있다”며 “3D 구조로 현재 2차원(2D) 형태의 D램의 회로 미세화 한계를 극복할 수 있을 것”이라고 밝혔다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="dabc1ecd8149f459c673e4a133a8ca0f62e7f2ea60d0d3913919e7a0ca24c9f5" dmcf-pid="5XA0qXQ0md" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="1~3일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '한국마이크로전자및패키징학회' 정기학술대회에서 참여자가 패키징 기술 소개 자료를 보고 있다." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/02/etimesi/20250402152507792udme.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="QWbksoGkEj" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/02/etimesi/20250402152507792udme.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 1~3일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '한국마이크로전자및패키징학회' 정기학술대회에서 참여자가 패키징 기술 소개 자료를 보고 있다. </figcaption> </figure> <p contents-hash="e2c1fe6506841fd4d9ac85c3a1de509b97c2d0238be9974161fffeeec91ed373" dmcf-pid="1ZcpBZxpre" dmcf-ptype="general">D램은 데이터를 담는 '셀'과 이를 구동하는 회로 영역인 '페리페럴'로 나뉘는데, 현재 이 두 영역을 한장의 웨이퍼로 구현한다. 이를 따로 분리해 두장의 웨이퍼로 제조하면 웨이퍼 한장에 더 많은 셀을 담을 수 있고, 공정 효율도 높일 수 있다. 따로 제작된 웨이퍼를 붙이는데 필요한 기술이 하이브리드 본딩이다. 낸드 역시 비슷한 구조로 단수를 더 높일 수 있다.</p> <p contents-hash="62712d9431f894b6216415d7f82340a590fdf705e220ecd3b13952cfcaa72da0" dmcf-pid="t5kUb5MUOR" dmcf-ptype="general">다만 상용화에는 시간이 걸릴 것이라고 공통된 의견이다. 양산성 때문이다. 이 부사장은 “하이브리드 본딩은 대규모 전환 투자가 필요한 기술”이라며 “이 때문에 기존 기술을 좀 더 개선하며 경제적 측면에서 접근하고 있는 것”이라고 말했다.</p> <p contents-hash="8343f44ed8ebaebe75c32025762008338bde3f77f10b614d3ddd08fb4e81d705" dmcf-pid="F1EuK1RuIM" dmcf-ptype="general">또 적시에 차세대 메모리를 내놓아야하는 상황에서 하이브리드는 아직 시기상조일 수 있다고 부연했다. 이 때문에 하이브리드 본딩 기술을 동시에 R&D 하는 '투트랙 전략'을 취하고 있다. SK하이닉스는 하이브리드 본딩을 이용한 3D D램과 웨이퍼 투 웨이퍼 낸드 플래시 연구도 진행 중이다.</p> <p contents-hash="69b17d2372914d535f334a6e6301f8aa742540eb0b4fa2cd2a924b19b729454c" dmcf-pid="3tD79te7Dx" dmcf-ptype="general">이 부사장은 “시점을 속단할 수는 없지만 하이브리드 본딩은 결국 쓰이게 될 것”이라고 덧붙였다.</p> <p contents-hash="7ba60aadbf0b9464be07f17a2c694a352ee77abdae507e8e0c5771faae2c9eb5" dmcf-pid="0Fwz2FdzIQ" dmcf-ptype="general">이날 학술대회는 삼성전자·SK하이닉스를 포함 20여개 기업과 대학이 참여, 200여개 연구 성과를 공유했다. 산·학·연 관계자 500명 가까이 참석, 역대 최대 규모로 개최됐다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a4b65d37ecf1b1c7723e25deecb6c0981b357ce2a067077dc756ebe9fba5012f" dmcf-pid="p3rqV3JqOP" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="개회사를 하는 주영창 한국마이크로전자및패키징학회 회장" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/02/etimesi/20250402152509235ujqq.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="xfg1UW41wN" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/02/etimesi/20250402152509235ujqq.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 개회사를 하는 주영창 한국마이크로전자및패키징학회 회장 </figcaption> </figure> <p contents-hash="c8c2beefe90bbdc48f6506a5cf11b417387256ac045ca3be198cdfaad4617b32" dmcf-pid="U0mBf0iBD6" dmcf-ptype="general">주영창 한국마이크로전자및패키징학회장(서울대 교수)은 “첨단 반도체 패키징은 설계·공정·재료·평가 등 다양한 기술의 융합이 필요하고, 재료·기계·유기·화학 전문가들의 융합도 필요하다”며 “학회가 산·학·연 주체 간 협력을 위한 플랫폼 역할을 하겠다”고 밝혔다.</p> <p contents-hash="12de79a799769217e742742f5b5030f67c6eeee67453bb49ba73dcac97583baa" dmcf-pid="upsb4pnbI8" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 네이버, 새 제휴 마케팅 모델 시범 운영⋯"UGC·커머스 생태계 시너지" 04-02 다음 ‘PO행 막차 티켓 잡아라’…하남시청·인천도시公, 3위 경쟁 ‘불꽃’ 04-02 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
