LG화학, 두께 절반 줄인 모바일 D램용 접착 필름 양산 작성일 04-03 115 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="Zbb1sfwMIv"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="cd55864bfe57a3dc925a746db4efaf9c1c70488aceb959772542c43c2b760128" dmcf-pid="5FFvNuo9ES" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="반도체 패키지 내 DAF 적용 범위와 구조(사진=LG화학)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/03/etimesi/20250403163104832aack.png" data-org-width="700" dmcf-mid="HOdA6yf5sy" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/03/etimesi/20250403163104832aack.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 반도체 패키지 내 DAF 적용 범위와 구조(사진=LG화학) </figcaption> </figure> <p contents-hash="02e055ad02b4118039804dc9d0225cfa6f182377ac79ac272e54ec02ec438204" dmcf-pid="133Tj7g2Ol" dmcf-ptype="general">LG화학이 기존 대비 두께를 절반 줄인 모바일 D램용 '접착필름(DAF)' 양산을 개시했다. 첨단 반도체 패키지의 경박단소 수요에 대한 대응으로, 모바일 D램 제조사 공급이 본격화됐다.</p> <p contents-hash="97c6c05c6accb91c83d7bba89982724d77af12572978174c22660da3ebfaf44d" dmcf-pid="t00yAzaVEh" dmcf-ptype="general">3일 업계에 따르면 LG화학은 최근 5마이크로미터(㎛) 두께 DAF 양산을 시작했다. DAF는 반도체 칩과 칩, 또는 칩과 기판을 서로 접착하는 패키징 필수 소재다. LG화학은 지난 2022년 10㎛ 두께의 DAF를 양산했는데, 이번에 두께를 50% 줄여 초박형 DAF를 구현했다.</p> <p contents-hash="9f19b943e882afd0b025b5b7458ae8e0e899781628dbd436ca3677b840105446" dmcf-pid="FppWcqNfrC" dmcf-ptype="general">DAF 두께 축소는 점점 얆아지는 반도체를 위해서다. 최근 메모리 고성능·고용량화에 따라 보다 많은 칩을 쌓으려는 수요가 커졌다. 한정된 공간에 여러 칩을 집적하려면 반도체 두께를 줄일 수 밖에 없다. LG화학 관계자는 “DAF를 개발할 초기에 반도체 웨이퍼 두께는 주로 130㎛ 수준이었는데, 최근에는 30㎛ 초반대까지 얇아졌다”고 설명했다. DAF 두께를 줄면 보다 얇은 반도체 패키징이 가능하다.</p> <p contents-hash="0518b514e67fd797d92291033a9f4bd79c45481c88559ebcc1ffcf36ebd70e47" dmcf-pid="3UUYkBj4DI" dmcf-ptype="general">반도체 두께가 얇아질 수록 패키징 공정에서 휨(워피지)·파손 등 결함 가능성도 커진다. 이를 해결하는 것이 DAF다. LG화학은 DAF의 탄성을 높여, 공정 중 반도체 훼손을 최소화하도록 했다. DAF 두께가 축소되면 그만큼 열 저항을 낮추는데 유리해 반도체 패키지의 방열 성능도 개선될 것으로 관측된다.</p> <p contents-hash="55d99ce7750c31b6c74a80539c36ed19abc725cbddb014b66f02fc8d7f4a4827" dmcf-pid="0uuGEbA8wO" dmcf-ptype="general">모바일 D램용 5㎛ DAF 생산으로 반도체 패키징 소재 포트폴리오를 확대한 LG화학은 차세대 제품 개발에도 속도를 내고 있다. 낸드 플래시용 DAF가 대표적으로, 회사는 3㎛ 두께의 신제품을 개발하고 있다. 전 세대 5㎛와 견줘 두께를 한번 더 축소, 단수가 높아지는 낸드 플래시 메모리 시장에 대응할 방침이다. 이르면 올해 안에 양산에 돌입한다.</p> <p contents-hash="fe7f5a66479ce25c3a63259e29ae845ee00772e8e0e830dbe6b37d03d660d67f" dmcf-pid="p77HDKc6Os" dmcf-ptype="general">인공지능(AI) 메모리로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 시장도 적극 공략 중이다. D램을 수직으로 쌓아 구현하는 HBM은 사이 사이에 열압착 비전도성 접착필름(NCF) 혹은 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF) 접합 소재가 들어가는데, LG화학은 그 중 NCF를 개발하고 있다. 현재 고객사와 성능 평가를 진행하는 것으로 알려졌다. NCF는 삼성전자와 미국 마이크론이, MUF는 SK하이닉스가 채택한 소재다.</p> <p contents-hash="725f6dc19d1f21df87068218b6ea27a66b542220abd2d674693950ce2238276c" dmcf-pid="UzzXw9kPOm" dmcf-ptype="general">LG화학 관계자는 “CoWoS 패키징에 적용되는 소재도 현재 평가를 하고 있다”며 “고객에 필요한 첨단 반도체 패키징용 소재를 다양하게 개발해 시장에 적기 대응할 예정”이라고 밝혔다. CowoS는 엔비디아 등 AI 가속기를 만드는 첨단 패키징 기술이다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="ad5984f42578d220e07027e8dca3457337d5beb75fca1d1fd44bfcf5f0228e0c" dmcf-pid="uqqZr2EQDr" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="LG화학 메모리용 DAF 양산 현황" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/03/etimesi/20250403163106778savd.png" data-org-width="695" dmcf-mid="X9PzyeSgIT" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/03/etimesi/20250403163106778savd.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> LG화학 메모리용 DAF 양산 현황 </figcaption> </figure> <p contents-hash="3d59eded14b9b77640c5aef8600d7aa6e2809e0ec2b92f24164180081821e92e" dmcf-pid="7BB5mVDxrw" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 한국닌텐도, 한층 업그레이드된 닌텐도 스위치2 6월 5일 발매 04-03 다음 '캔디드'가 스타트업 채용 문제를 잡고 파는 이유 04-03 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
