[비즈톡톡] HBM 살려야 하는데 ‘인력 충원’ 놓고 고민 깊어진 삼성 반도체 작성일 04-10 109 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">파운드리 사업부 인력 HBM 사업으로 전환 배치<br>HBM3E 시장서 밀리자 HBM4에 ‘사활’<br>파운드리 인력 누수 우려에 전환 배치 과정서 잡음<br>“전영현 부문장, 리더십 발휘해 역량 결집시켜야”</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="10N7wRloAw"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="e8db98606cb6afcb161f03521080032ed85e7d2f17e280e8f999d48ad5b4396f" dmcf-pid="tpjzreSgkD" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 평택 반도체 공장./삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/10/chosunbiz/20250410060032546umij.jpg" data-org-width="1315" dmcf-mid="ZNe5gVDxjm" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/10/chosunbiz/20250410060032546umij.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자 평택 반도체 공장./삼성전자 </figcaption> </figure> <p contents-hash="1be2985740e5b0c3c1df6aae6c72ce5e00c18437be5dee3538c8d776350b8fc9" dmcf-pid="FUAqmdvaaE" dmcf-ptype="general">삼성전자 DS(반도체)부문이 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부 인력 일부를 고대역폭메모리(HBM) 사업으로 전환 배치를 결정한 가운데, ‘인력 충원’을 두고 내부에서 잡음이 있는 것으로 전해집니다. HBM 사업이 위축되면서 차세대 HBM 개발을 위해 인력 수혈이 시급한 상황이지만, ‘인력 누수’에 대한 파운드리 사업부의 우려도 무시할 수 없어 삼성 반도체의 고심이 깊어지고 있습니다.</p> <p contents-hash="ba2580dd7d01a272c8276e9ee3eefbdd2d78888a6bf0599624ad4b3ab4cf8c08" dmcf-pid="3ucBsJTNAk" dmcf-ptype="general">10일 업계에 따르면, 삼성전자 파운드리 사업부는 HBM 사업으로 자리를 옮겨도 양산에 차질이 없을 인원을 별도로 선별해 전환 배치를 추진하려고 했습니다. 하지만, HBM4(6세대 HBM) 등 차세대 제품 개발 및 양산에 즉시 투입할 수 있는 ‘정예 인력’이 필요하다는 메모리제조기술센터 등이 이를 거절하면서 예정에 없던 공개 모집 절차인 잡포스팅을 실시한 것으로 파악됩니다.</p> <p contents-hash="f372127df9d3c701826795a07c0741506952599dfeb83fa81837c290eaafeddf" dmcf-pid="07kbOiyjgc" dmcf-ptype="general"><strong>◇ HBM4 총력 대응 필요한 삼성전자</strong></p> <p contents-hash="d65ced5b328c5588d585a87badbefbfc28e34cafb0b458655fdb5ae97850d2f0" dmcf-pid="pzEKInWANA" dmcf-ptype="general">삼성전자 DS부문은 HBM3E(5세대 HBM) 시장에서 SK하이닉스뿐만 아니라 ‘만년 3위’였던 마이크론에 추월을 당하자 발등에 불이 떨어졌습니다. SK하이닉스에 이어 엔비디아의 HBM3E 공급망에 진입한 마이크론이 예상보다 많은 물량을 엔비디아로부터 주문받으며 대대적으로 생산 능력을 확대하고 있기 때문입니다. HBM3E 품질 테스트마저 통과하지 못한 삼성전자 입장에서는 HBM3E 시장에서 입지가 위축될 수밖에 없는 구조입니다.</p> <p contents-hash="d348e0ba1fa536c0af4a005986ed8d7bb0cc59384a6998fbfa2673a320b393fc" dmcf-pid="UqD9CLYckj" dmcf-ptype="general">엎친 데 덮친 격으로 삼성전자는 D램 시장에서 SK하이닉스에 1위 자리를 내줬습니다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 D램 시장에서 SK하이닉스가 36%의 점유율을 차지했으며, 삼성전자는 34%로 2위에 그쳤습니다. 지난해 1분기만 해도 삼성전자에 10%포인트(P) 이상 뒤처졌던 SK하이닉스는 HBM 시장에서의 우위를 앞세워 삼성전자를 뛰어넘었습니다.</p> <p contents-hash="bb3f610a75ca25c5a8dba06a73c29a1879ba9e7cf1ac30e4b0710f186ef77afb" dmcf-pid="uBw2hoGkoN" dmcf-ptype="general">삼성전자는 HBM3E에서 저지른 과오를 되풀이하지 않기 위해 HBM4에 사활을 걸겠다는 각오입니다. HBM4는 HBM의 연산 처리 등 두뇌 역할을 맡는 ‘로직 다이’에 파운드리 공정이 적용됩니다. 이를 바탕으로 로직 다이의 성능을 대폭 늘릴 수 있을 뿐만 아니라 고객사가 원하는 설계자산(IP)과 응용처에 알맞게 HBM을 ‘맞춤형’으로 제작할 수 있게 됩니다. SK하이닉스, 마이크론과 달리 파운드리 공정 역량을 보유한 삼성전자가 강점을 발휘할 수 있는 영역입니다. 삼성전자가 숙련된 파운드리 인력을 HBM 사업으로 전환 배치하려는 것도 이 때문입니다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="704a9ebc8eb48b527e3076e59bc1a7039b609bc857e655587015648bc9980917" dmcf-pid="7XJtN4rRaa" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="전영현 삼성전자 DS부문장./뉴스1" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/10/chosunbiz/20250410060034284dflu.jpg" data-org-width="1037" dmcf-mid="5MUDKHP3Nr" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/10/chosunbiz/20250410060034284dflu.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 전영현 삼성전자 DS부문장./뉴스1 </figcaption> </figure> <p contents-hash="8f1c28aa2c095ecea7e42505dd2719206cea642fdf189f73b941e22b61366018" dmcf-pid="zZiFj8mecg" dmcf-ptype="general"><strong>◇ “전영현 부회장이 리더십 발휘해야 하는 시점”</strong></p> <p contents-hash="727ca1633b701c1e9ece499f86cdcaf1d81fe6ea4d87d3ddaa5c8bbbaca252e9" dmcf-pid="q5n3A6sdAo" dmcf-ptype="general">하지만 파운드리 사업부의 인력 누수에 대한 우려도 적지 않습니다. HBM 사업으로의 공개 전환 배치는 이번이 처음이지만, 지난해 하반기부터 비공식적으로 직원을 꾸준히 파견했습니다. 파운드리 가동률 저하로 인력 운용에 여유가 생긴 것은 사실이지만, 향후 기술 개발을 담당할 숙련된 직원이 부족해질 가능성이 커졌습니다. 파운드리 사업부의 적자가 누적되고 있는 가운데, 메모리 사업부로 인력이 전환 배치되면서 잔류한 직원들의 사기도 저하되고 있습니다.</p> <p contents-hash="cd896250fff27a14daca2e34025d2dadd044161fb4012ba39cfcfeae089ab43b" dmcf-pid="B1L0cPOJcL" dmcf-ptype="general">반도체업계 관계자는 “파운드리 사업부 직원들이 연쇄적으로 메모리 사업부로 이동하면서 내부적으로 분위기가 뒤숭숭한 것은 사실”이라며 “메모리 사업부와의 임금 격차로 상대적 박탈감이 심화된 상황에서 전환 배치가 지속된다면 사업부 간 갈등으로 이어질 수 있다”라고 설명했습니다.</p> <p contents-hash="e0465125b59d9d041a1c88fe370a0230563b37292247c803f44b4ea86eeb46bd" dmcf-pid="btopkQIiAn" dmcf-ptype="general">전영현 DS부문장(부회장)뿐만 아니라 한진만 파운드리 사업부장(사장)도 고민이 깊을 것으로 보입니다. 차세대 HBM의 제품 경쟁력을 강화하기 위해 파운드리 사업부 정예 인력의 투입이 필요하지만, 한 사장 입장에서는 TSMC와의 점유율 차이가 벌어지고 있는 만큼 핵심 인력의 잔류가 절실한 상황입니다.</p> <p contents-hash="68b3a2e4605c1ffd2de5549532b2048132b4b79a9b425962b976e78ad984b66a" dmcf-pid="KFgUExCnai" dmcf-ptype="general">삼성전자 DS부문 임원 출신 한 인사는 “삼성 반도체는 위기 때마다 공통된 목표 아래 역량을 결집시켜 1위 자리를 유지해 왔다”며 “그 중심에는 부문장의 결단과 임직원들을 결속시키는 리더십이 있었다. 전 부회장이 전환 배치 과정이 사업부 간 갈등으로 번지지 않도록 리더십을 발휘해야 하는 시점”이라고 전했습니다.</p> <p contents-hash="2bd40b294badf9e2da4e3b3c9784204797b3e535f7d2cb059edfea68c9105cd2" dmcf-pid="93auDMhLNJ" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 & Chosun.com -</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선비즈. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 멸종동물 다이어울프 '부활'에 줄비판…"유전자 바꾼 회색늑대 불과" 04-10 다음 "배달도 기술이 미래다"…배민, 자율주행 로봇에 143억원 투자 04-10 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
