[유리기판 테크데이] 코닝 “유리 깨짐 줄이기 위해 기판 플레이어와 협력” 작성일 04-16 136 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="pX8bV7KGsu"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="bc37693066408810082586e8e7175cf4d04cc8cfae4bfce6b998aab4e0d3dbe9" dmcf-pid="UZ6Kfz9HOU" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="'전자신문 테크데이 : 반도체 유리기판의 모든 것'행사가 16일 서울 강남구 포스코타워에서 열렸다. 이현성 한국코닝 반도체 기술 및 솔루션 이사가 '글라스 코어의 도전 과제 해결: 첨단 패키징의 미래를 열다'를 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/16/etimesi/20250416140105533ldpi.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="0VVzKpqyO7" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/16/etimesi/20250416140105533ldpi.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> '전자신문 테크데이 : 반도체 유리기판의 모든 것'행사가 16일 서울 강남구 포스코타워에서 열렸다. 이현성 한국코닝 반도체 기술 및 솔루션 이사가 '글라스 코어의 도전 과제 해결: 첨단 패키징의 미래를 열다'를 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com </figcaption> </figure> <p contents-hash="1f855e6fea8d421c872a8830cd9616d7e88c70224d8e31af40859adce47f95ca" dmcf-pid="u5P94q2Xwp" dmcf-ptype="general">코닝이 반도체 유리기판 신뢰성을 높이기 위해 산업계 협력을 강조했다. 차세대 반도체 기판 소재인 유리의 미세 균열 제어 등 기술 난제 극복은 한 기업이 해결하기 어려워서다. 유리기판 공급망(서플라이체인)도 조만간 구축될 것으로 전망했다.</p> <p contents-hash="70c74bddb96f251022e953ce8dfff8364a15e37b4c341bf8a65de7fea44c7b72" dmcf-pid="71Q28BVZI0" dmcf-ptype="general">이현성 코닝 한국코닝 반도체 기술 및 솔루션 이사는 16일 서울 강남구 포스코타워 역삼에서 열린 '전자신문 테크데이 : 반도체 유리기판의 모든 것'에서 “유리는 사용자가 제조 공정에서 발생시키는 스트레스가 유리가 재료로서 가지고 있는 강성을 넘어설 때 깨진다”며 “이를 해결하기 위해서는 유리 제조사와 사용자가 긴밀히 협력해야 한다”고 말했다.</p> <p contents-hash="468ffec81e8ae295b148007ca286923239594847c0ec83cf599528f9c14a8b86" dmcf-pid="ztxV6bf5m3" dmcf-ptype="general">코닝은 세계적인 유리 전문 기업으로, 반도체 제조 공정 전반에서 재료, 부품, 검사장비 솔루션 등을 공급 중이다.</p> <p contents-hash="cb3461e352b1056a834f496cde0164711cb5fee9718d641d4430e161b4d97b7a" dmcf-pid="qFMfPK41rF" dmcf-ptype="general">유리기판은 기존 플라스틱 기판보다 신호 전달속도가 빠르고 전력 효율이 높은 데다, 대형화에 유리하기 때문에 고성능을 구현하기 위한 패키지 기판 소재로 주목 받고 있다.</p> <p contents-hash="17e4586639cf4ec8a84295addd9561ef2c3551eaf43054d94be72e9c06a2897b" dmcf-pid="B3R4Q98tIt" dmcf-ptype="general">하지만 소재 특성 상 가공하면서 미세 균열이나 흠집이 발생하면서 파손 가능성이 높다. 상용화를 위해 반드시 해결해야할 문제다.</p> <p contents-hash="5da5b040c651114f2452bcea15ddaccf2f7ab916bf6b6a70f67eb40ed096582c" dmcf-pid="br3H1yXDs1" dmcf-ptype="general">이 이사는 '산·학·연 협력'을 반도체 유리기판 양산 전략으로 내세웠다. 유리를 반도체 공정에 적합하게 만드려면 기판 시장 산업 내 핵심 플레이어들과 협력이 필수라는 것이다.</p> <p contents-hash="7a1aede5c5f477cc7f8ecf8a46967381be13a1552d81c8a755e2dc0d65ff2e21" dmcf-pid="Km0XtWZwm5" dmcf-ptype="general">유리기판이 적용된 반도체 칩은 최종 고객사(팹리스)에서 칩과 패키지 디자인을 하고 기판 제조사가 제품을 만들 뒤, 반도체 패키징(OSAT) 업계에서 최종 조립이 이뤄진다. 다양한 플레이어가 참여하는 만큼 공급망 구성원 간 협력 구조가 관건이다. 고객 요구에 맞는 유리기판 성능을 구현하기 위해서다.</p> <p contents-hash="9968dc917a4e62682a88916b5b83af9c57dc36f7d96cd8810333d5cd93fdb5e2" dmcf-pid="9spZFY5rsZ" dmcf-ptype="general">이 이사는 “고객들이 제조 공정에서 유리에 부과되는 스트레스를 줄이기 위해 노력하는 만큼, 유리 제조사인 코닝도 제품 강성을 높이면서 적합한 성능을 맞춰가고 있다”고 말했다.</p> <p contents-hash="073a57d1591ff93d39b58140f35756516abcac47655fe090b28a00122436aaa7" dmcf-pid="2OU53G1mDX" dmcf-ptype="general">코닝은 자체 유리제조 기술인 퓨전 공법을 반도체 기판용 유리를 제조하고 있다. 퓨전 공법은 모래와 각종 재료를 고온에서 녹인 액체 상태 유리를 수직으로 떨어뜨려 양쪽에서 만나게 한 다음 굳게 해서 고체 형태 유리로 만드는 기술이다.</p> <p contents-hash="11340f7b427f75f50335db64e6a562b38a453ce669e34f430f5bd9cabd11175c" dmcf-pid="VIu10HtsDH" dmcf-ptype="general">이 이사는 “표면 접촉 없이 유리를 만들기 때문에 반도체 유리기판에서 요구되는 수준인 3옹스트롬(A) 미만 높은 표면 품질을 만들 수 있고, 0.2㎜~3㎜ 두께와 다양한 열팽창계수(CTE)에 맞춤형으로 제공할 수 있다”고 설명했다.</p> <p contents-hash="03bb8bcf2e6235d19d97a848467d4577fbd511c9ae371028238ded9055c02814" dmcf-pid="fC7tpXFOIG" dmcf-ptype="general">유리기판은 기존에 없던 기술이다. 이 때문에 새로운 설비 등 신규 투자가 필수라고 이 이사는 내다봤다. 새로운 공급망이 형성되거나 현재 패키지 기판 공급망이 재구성될 수 있다는 전망이다.</p> <p contents-hash="c0dca4dcf17b7c7ee8caff3e6cf5944e4a37071719ba0a525b66d642488dbd23" dmcf-pid="4hzFUZ3IwY" dmcf-ptype="general">이 이사는 “공급망 구축을 위해서는 다소 좀 시간이 더 필요할 것으로 보이고 있지만, 기술에 대한 시장 기대치가 이러한 서플라이 체인 준비 시점을 당길 수 있을 것”이라고 내다봤다.</p> <p contents-hash="2b29fb70c7be1d9f307df0a8ed2fe036e8d5b2e0afdd6d76b2cc2e93068c8b47" dmcf-pid="8lq3u50CIW" dmcf-ptype="general">김영호 기자 lloydmind@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 “산불진화대 활동지원 차량·전기차 화재대응 침수 기술 등 R&D 성과 확인하세요” 04-16 다음 산불에도 통신망 먹통 적었던 KT, 비결은 지중화·이원화 04-16 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
