[유리기판 테크데이] 주성엔지니어링 “금속 박막 형성 난제, 원자층증착이 해법” 작성일 04-16 149 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="Wbzed8MUIf"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f98915f11139c5424996d62a5dc9787e1e8f8dfe6fe1a56ec3b38c6fe1348d05" dmcf-pid="YKqdJ6RuwV" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="'전자신문 테크데이 : 반도체 유리기판의 모든 것' 콘퍼런스가 16일 서울 강남구 포스코타워에서 열렸다. 유진혁 주성엔지니어링 개발본부장(부사장)이 '세계 최초, Only One 혁신 기술 : 유리기판 핵심 증착 기술'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/16/etimesi/20250416143104733cude.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="yC7Re4xpO4" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/16/etimesi/20250416143104733cude.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> '전자신문 테크데이 : 반도체 유리기판의 모든 것' 콘퍼런스가 16일 서울 강남구 포스코타워에서 열렸다. 유진혁 주성엔지니어링 개발본부장(부사장)이 '세계 최초, Only One 혁신 기술 : 유리기판 핵심 증착 기술'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com </figcaption> </figure> <p contents-hash="4f432fff0e2323d16a0809ce570adc284e0661fd596775468b80ef420bd899ba" dmcf-pid="G9BJiPe7r2" dmcf-ptype="general">주성엔지니어링이 유리기판 금속 박막 형성 해법으로 원자층증착(ALD) 기술을 제시했다. 박막을 증착해야 반도체에 전기적 성질을 부여할 수 있는데, 유리기판은 소재 특성상 이 공정의 기술 난도가 높다. 주성엔지니어링은 ALD 기술이 난제를 해결할 열쇠가 될 것이라고 강조했다.</p> <p contents-hash="6dd70104728ebf115bd98a335eb983523c292f200e5f1fd730048c8623350c99" dmcf-pid="H2binQdzO9" dmcf-ptype="general">유진혁 주성엔지니어링 개발본부장(부사장)은 16일 '전자신문 테크데이: 반도체 유리기판의 모든 것' 콘퍼런스에서 “기존 실리콘 기판보다 데이터 처리 속도를 높이려면 표면이 매끈해 미세회로 구현에 용이한 유리기판으로 갈 수밖에 없다”며 “유리기판을 상용화하기 위한 핵심 기술이 ALD”라고 소개했다.</p> <p contents-hash="24081f476bf78e59d634c123b4a8e152fcd0fabce640942e9d8b58b15181dfc4" dmcf-pid="XVKnLxJqwK" dmcf-ptype="general">ALD는 웨이퍼 위에 원자층을 정밀하게 쌓아 올리는 적층 방식으로 박막을 만드는 기술이다. 주성엔지니어링은 지난 1998년에 ALD 장비를 업계 최초로 개발한 시장 강자다.</p> <p contents-hash="df7b779f8a1a67388b61ade387dd6e9d60e2f5ee11483458f76c5a7c2ad29945" dmcf-pid="Zf9LoMiBsb" dmcf-ptype="general">유리기판에서는 물리적기상증착(PVD) 활용이 예상된다. PVD는 가열이나 스퍼터링 등 물리적인 방법으로 고체 박막을 증착하는 기술로, 화학적으로 단층을 만드는 ALD와는 차이가 있다.</p> <p contents-hash="17c07938eafb8da7c1d5cf370a077a685b0dabf1024e0a17aedf2b090d93efa9" dmcf-pid="542ogRnbrB" dmcf-ptype="general">유 부사장은 “글라스관통전극(TGV)에서 ALD 기술을 쓰면 기존 공법 대비 공정 횟수가 절반으로 감소하고, 사용하는 장비는 3분의 1 수준으로 줄일 수 있다는 장점이 있다”며 “2년 뒤에는 유리기판 증착 종횡비(High Aspect Ratio)가 높아질 수밖에 없는데, 처음부터 ALD 방식으로 가는 게 효과적인 대응 방안일 것”이라고 말했다.</p> <p contents-hash="09dc0a5ad91cd6bf1aa16554c692348655b59d16f383c713f104bef400f72129" dmcf-pid="18VgaeLKrq" dmcf-ptype="general">주성엔지니어링은 신개념 ALD 기술도 유리기판에 활용할 수 있다고 설명했다. 원자 단위 물질을 눈처럼 뿌려 덮는 ALD가 아니라 얼음 알갱이를 얼리듯 작은 결정을 키우는 '원자층성장(ALG)' 방식으로, 주성엔지니어링이 지난해 세계 최초로 개발했다.</p> <p contents-hash="a21b7aac5528156580e5e52442faaf857329e6eaf32ae249f6f65924efaa88ea" dmcf-pid="t6faNdo9Dz" dmcf-ptype="general">ALG는 반도체 원재료인 단결정 실리콘 웨이퍼가 아니라 원소 주기율표상 3·5족 화합물에서 트랜지스터를 구현할 수 있다. 유리기판에서도 응용할 수 있다는 의미로, 실리콘을 3·5족에 해당하는 원소인 질화갈륨(GaN)이나 비소화갈륨(GaAs) 등으로 대체하면 전자 이동 속도를 높여 많은 비용이 소요되는 초미세 공정 없이 고성능 반도체를 만들 수 있다.</p> <p contents-hash="c90fa34bbc4e1598b611248a3012a2b14644c6a3b08d074d1972eed8d831680d" dmcf-pid="FP4NjJg2D7" dmcf-ptype="general">ALG는 안정적인 유리기판 제조에도 기여할 것으로 전망된다. ALD는 1000도 이상 고온 공정에서 이뤄지지만, ALG는 400도 수준으로 낮추는 게 가능하다. 이는 유리가 깨지거나 회로가 녹을 위험성을 떨어뜨린다.</p> <p contents-hash="8ff36ccfef53926169b00ca78fdb023381448a6b3a74c9c20f69f0cb4edbfdf7" dmcf-pid="3Q8jAiaVwu" dmcf-ptype="general">유 부사장은 “ALG가 유리기판 시장 주류가 될 것으로 예상하고 있다”며 “기술 연구개발(R&D)을 강화, 차세대 유리기판 시장에 대응할 것”이라고 밝혔다.</p> <p contents-hash="2928c61b8cefc04c596ebfd63c8cfb822f51c1ed375c41a1a8301c5bb7c75a6e" dmcf-pid="0RQkEoA8OU" dmcf-ptype="general">이호길 기자 eagles@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 KISIA, 'AI를 활용한 보안전문가 양성과정' 교육생 모집 04-16 다음 말 못하는 한 살 아기도 기억을 할까 04-16 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
