TSMC, 인텔과 합작 부인... 인텔, '18A 공정'에 사활 건다 작성일 04-22 132 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">6월 VLSI 심포지엄서 성과 공개 예정... 인텔 3 대비 25% 성능 향상</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="HeXEkgsdac"> <p contents-hash="22005e8751dbe9bc2bec912cc42b5a94efa677072e2d6ad024a5d19aff05615d" dmcf-pid="Xm2HGStscA" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=권봉석 기자)도널드 트럼프 2기 행정부 출범 이후 계속해서 흘러 나왔던 인텔-TSMC 합작법인(JV) 관련 루머가 TSMC의 부인으로 일단락됐다. TSMC는 최근 실적발표를 통해 인텔 파운드리 사업 투자, 기술 이전 등 그동안 나온 루머를 전면 부정했다.</p> <p contents-hash="840bcd5efe3c589e19684463a3b3c2ae3356bd962917c375bbbe177e86ad8239" dmcf-pid="ZsVXHvFONj" dmcf-ptype="general">인텔은 지난 해 이후 반도체 생산시설 신규투자로 인한 적자를 감수하며 하반기부터 생산에 들어갈 인텔 18A(Intel 18A) 공정에 명운을 걸고 투자중이다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="69ac69e648cad3e19b17f08c9746041899038b11a13fa720357693d1136da67d" dmcf-pid="5OfZXT3IgN" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="팬서레이크는 1.8나노급 '인텔 18A' 공정에서 생산 예정이다. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/22/ZDNetKorea/20250422161957441vmoe.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="4YpRM4nboC" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/22/ZDNetKorea/20250422161957441vmoe.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 팬서레이크는 1.8나노급 '인텔 18A' 공정에서 생산 예정이다. (사진=지디넷코리아) </figcaption> </figure> <p contents-hash="16634368261df70c998130b115fccdcbbe45641a4fe6e0d47ced7d6bd8a61eb3" dmcf-pid="1I45Zy0Cca" dmcf-ptype="general">올 하반기에서 연말에 걸쳐 생산을 시작할 이 공정은 향후 인텔 파운드리, 인텔 프로덕트 등 양대 그룹의 미래에도 큰 영향을 미칠 전망이다.</p> <p contents-hash="6ba1263a43f58860ddb14bf6a5334ee9818c24805584ca6928887a5a9ce4462c" dmcf-pid="tC815Wphjg" dmcf-ptype="general">최근 공개된 VLSI 심포지엄의 논문 초록에 따르면, 인텔 18A 공정은 '인텔 3'(Intel 3) 대비 밀도와 성능, 전력 소모 등에서 상당한 개선을 거뒀다.</p> <p contents-hash="72553a7810f4c07a1847a30a7cefd490fb7c399ded2536697aea3580f3280a50" dmcf-pid="Fh6t1YUloo" dmcf-ptype="general"><strong>2월 초부터 인텔-TSMC 협력안 부상</strong></p> <p contents-hash="78aca6ed0340776c8804a1372c6a542b70cc5d34049b316a6a3e3a1df9560e6e" dmcf-pid="3lPFtGuSAL" dmcf-ptype="general">대만 디지타임스, 미국 CNBC와 디인포메이션 등 양국 IT·경제 매체에 따르면, 지난 1월 말 출범한 도널드 트럼프 2기 행정부는 대만 TSMC에 미국 내 반도체 생산 강화를 요구하며 여러 가지 방안을 제시했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="1dcfdbc0e56b0c287b93ef354d157c8ab718a81b35c41932c985599dc8b27325" dmcf-pid="0SQ3FH7vgn" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="2일(미국 현지시간) 백악관 앞에서 상호관세 조치를 발표하는 도널드 트럼프 미국 대통령. (사진=백악관)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/22/ZDNetKorea/20250422161957857pyze.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="8Pl7utKGgI" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/22/ZDNetKorea/20250422161957857pyze.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 2일(미국 현지시간) 백악관 앞에서 상호관세 조치를 발표하는 도널드 트럼프 미국 대통령. (사진=백악관) </figcaption> </figure> <p contents-hash="e5cfb23580d983d506e237c7587c0fcc81a91309f831d845644abc17b273acba" dmcf-pid="pvx03XzTgi" dmcf-ptype="general">미국 정부는 2월 중순 TSMC 경영진과 회동에서 ▲ 미국 내 첨단 반도체 패키징 시설 구축 ▲ 인텔 파운드리 사업에 공동 투자와 기술 이전 ▲ 미국 내 반도체 생산 물량 패키징을 인텔에 위탁 등 3가지 방안을 제시했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="135822ccdad2b699f16085f86fbd1ba3f7c1320e69b691c90aba10326bb635e9" dmcf-pid="UTMp0ZqycJ" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="인텔이 1.8나노급 '인텔 18A' 공정을 위해 미국 오하이오 주 리킹 카운트에 건설중인 신규 반도체 생산 시설. (사진=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/22/ZDNetKorea/20250422161959453gcdj.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="6RFQP2dzAO" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/22/ZDNetKorea/20250422161959453gcdj.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 인텔이 1.8나노급 '인텔 18A' 공정을 위해 미국 오하이오 주 리킹 카운트에 건설중인 신규 반도체 생산 시설. (사진=인텔) </figcaption> </figure> <p contents-hash="0521a41a150f2b89bbfc2411db3a3d033af9e387518e9ff65f8ecaea429eecb5" dmcf-pid="uhPFtGuSNd" dmcf-ptype="general">이달 초에는 미국 디인포메이션이 "양사가 미국 내 인텔 반도체 생산시설을 공동 운영할 합작법인(JV) 설립을 위한 잠정 합의에 도달했다"고 보도하기도 했다. 당시 양사는 디인포메이션 보도에 대해 어떤 반응도 내놓지 않았다.</p> <p contents-hash="7c90ed6a1e326016eb1afd8a50c9a269a45a499351e430d81570cf05e028a46e" dmcf-pid="7lQ3FH7vae" dmcf-ptype="general"><strong>TSMC, 실적 발표서 "JV 투자 논의 없다" 부정</strong></p> <p contents-hash="9cfa54239d902a4668336e7cb2d617b1b460b1259aceaa8d9b77c87daefccab6" dmcf-pid="zSx03XzTcR" dmcf-ptype="general">디인포메이션은 당시 "양사가 JV를 구성 후 TSMC가 지분 중 20%를 확보하고 TSMC는 직접적인 자본 투자 대신 반도체 제조 기술과 노하우를 인텔 파운드리에 제공하는 안이 유력하다"며 "백악관과 상무부가 상당한 영향력을 행사했다"고 설명했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="945de5408a8fd4b4c2b6cc52c96905a9894ed0357352be04be947f2442949fa4" dmcf-pid="qvMp0ZqyNM" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="TSMC 미국 애리조나 1공장(사진=TSMC)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/22/ZDNetKorea/20250422162001029lrdr.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="Pqgkcomeas" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/22/ZDNetKorea/20250422162001029lrdr.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> TSMC 미국 애리조나 1공장(사진=TSMC) </figcaption> </figure> <p contents-hash="69a7aff60bfb295bf1143159f095f0782fd4dd0e7faee3a48e27e78a1a680a0f" dmcf-pid="BTRUp5BWgx" dmcf-ptype="general">그러나 TSMC는 지난 주 실적 발표에서 두 달간 이어진 루머를 전면 부정했다. TSMC는 특정 회사 이름을 언급하지 않았지만 "반도체 JV 투자에 대해 어떤 논의도 진행하지 않고 있다"고 선을 그었다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="7d9001e82f172236119c27f4464045845ac1fc6bae08abb145ebba713aa6681e" dmcf-pid="byeuU1bYAQ" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="TSMC 팹 (사진=TSMC)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/22/ZDNetKorea/20250422162002407txen.jpg" data-org-width="636" dmcf-mid="QClYWh5rom" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/22/ZDNetKorea/20250422162002407txen.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> TSMC 팹 (사진=TSMC) </figcaption> </figure> <p contents-hash="4d9b91e3a9167cc233563ae3d3084d25143c7e38484aeb6c6e54df0268df904d" dmcf-pid="KWd7utKGNP" dmcf-ptype="general">이는 이미 어느 정도 예견된 상황이었다. 반도체 업계 전문가들은 두 기업의 경영 방식, 인력 구성, 기술 로드맵 계획 등 기본적인 요소들이 너무나 상이하여 통합이 쉽지 않을 것이라는 분석을 내놓고 있었다.</p> <p contents-hash="dc31423883d593cf4efc4a4ab47c4802b19321cc59e9d2b6baac4755b2caeb67" dmcf-pid="9YJz7F9HN6" dmcf-ptype="general"><strong>■ 인텔, 5N4Y 로드맵 마지막 단계 '인텔 18A' 주력</strong></p> <p contents-hash="5684854216cdb30a976d7776b18e1532debc031cef4bad854da507fd76c2a98a" dmcf-pid="2Giqz32Xo8" dmcf-ptype="general">합작 논의가 무산된 가운데, 인텔은 올 하반기 양산을 목표로 개발중인 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정에 모든 역량을 집중하고 있다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b925615dcd32dbc949f0acf395fb6971d11732c76dde3021627a727b621cb8d8" dmcf-pid="VHnBq0VZj4" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="인텔이 추진중인 미세공정 로드맵. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/22/ZDNetKorea/20250422162004003hcep.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="xIDhCwyjAr" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/22/ZDNetKorea/20250422162004003hcep.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 인텔이 추진중인 미세공정 로드맵. (사진=지디넷코리아) </figcaption> </figure> <p contents-hash="e19220e021fcb5d88ac28a6e703e03aab595dbb1567e24e678c40c285b554f8d" dmcf-pid="fXLbBpf5jf" dmcf-ptype="general">인텔 18A는 2021년 팻 겔싱어 전 CEO 취임 이후 내세운 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 가장 마지막에 있는 공정이다. 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="5fecc10ac2adb7a2e1653edb07f36c7194ec4ab5d0f8589dc8fd811045b721a9" dmcf-pid="4ZoKbU41gV" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="인텔 18A 공정에서 생산한 클리어워터 포레스트 시제품. (사진=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/22/ZDNetKorea/20250422162005552kxdi.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="ynb68KRuAw" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/22/ZDNetKorea/20250422162005552kxdi.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 인텔 18A 공정에서 생산한 클리어워터 포레스트 시제품. (사진=인텔) </figcaption> </figure> <p contents-hash="5ce2c72a15fd71b5c0350cd314fd3eb7e0d4a1470fd67e40a3c0ce4db68ae3f5" dmcf-pid="85g9Ku8tg2" dmcf-ptype="general">내년 생산될 PC용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트' 모두 인텔 18A에서 생산된다. 이미 지난 해에는 공정에서 생산한 칩 시제품이 윈도 운영체제 부팅에 성공했다.</p> <p contents-hash="815d4b80ae316ad82dd342b2193673e6d0d6b9190cb7f7b1fef6f3434b3c07c1" dmcf-pid="61a2976Fj9" dmcf-ptype="general"><strong>6월 VLSI 행사서 인텔 18A 공정 논문 공개 예정</strong></p> <p contents-hash="9e9a781002a1741464e31eaba669061bbc594d68d784d7b5d04b6d935021fd63" dmcf-pid="PtNV2zP3NK" dmcf-ptype="general">인텔은 오는 6월 진행될 반도체 업계 학술행사인 'IEEE VLSI(초고밀도 집적회로)' 심포지엄에서 인텔 18A 공정의 향상 수준을 공개할 예정이다.</p> <p contents-hash="9289606e7a409cb5ea85989335c2d0c007355fb009cb4b766070e6f9ae92776d" dmcf-pid="QZoKbU41Nb" dmcf-ptype="general">최근 공개된 VLSI 심포지엄의 논문 초록에 따르면, 인텔 18A 공정은 극자외선(EUV)을 활용한 두 번째 인텔 공정인 '인텔 3'(Intel 3) 대비 밀도와 성능, 전력 소모 등에서 상당한 개선을 거뒀다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="c35c620d224eb6b8b88b21eb017722b77cd6c134ad6b0e1c8051c7b215d8b68b" dmcf-pid="x5g9Ku8tkB" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="인텔이 제출한 논문에 포함된 인텔 3/인텔 18A 공정 성능과 면적 비교도. (자료=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/22/ZDNetKorea/20250422162006897ecal.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="W0IWyCZwAD" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/22/ZDNetKorea/20250422162006897ecal.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 인텔이 제출한 논문에 포함된 인텔 3/인텔 18A 공정 성능과 면적 비교도. (자료=인텔) </figcaption> </figure> <p contents-hash="2493b7ac0b77058a4d351d24ea76fa1423f58cc64037f660b47a7dc7025d27a3" dmcf-pid="ynFsmclooq" dmcf-ptype="general">인텔이 제출한 논문에 따르면 표준 Arm IP 기반 코어를 기준으로 시험한 결과 1.1V 전압에서 인텔 3 생산 제품 대비 25% 더 빠른 속도와 36%의 전력 소비 감소를 보였다.</p> <p contents-hash="3ddf9618ccf0b3efd81aa7aeeeea55111d1aff8a4148f2d86ac400700354b76a" dmcf-pid="WL3OskSggz" dmcf-ptype="general"><strong>인텔 18A 기반 타사 반도체 논문도 공개 예정</strong></p> <p contents-hash="7438fbe96152665c229ffd114ebbea9f6e37fbd5065baecea3def0d03ab69340" dmcf-pid="Yo0IOEvac7" dmcf-ptype="general">지난 3월 취임한 립부 탄 인텔 CEO는 지난 달 말 '인텔 비전' 행사에서 "인텔 18A 공정 안착을 위해 팬서레이크, 클리어워터 포레스트 등 자체 제품 이외에 두세 개의 매우 중요한 고객이 필요하다"고 밝힌 바 있다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b486f780bbf5f4f3b3df11168431e6584e9f278dfd4cd01837edda23a9b35d47" dmcf-pid="GgpCIDTNgu" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="31일(현지시간) 인텔 비전 2025 1일차 기조연설을 진행하는 립부 탄 인텔 CEO. (사진=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/22/ZDNetKorea/20250422162007181aarc.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="YzCYWh5rgE" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/22/ZDNetKorea/20250422162007181aarc.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 31일(현지시간) 인텔 비전 2025 1일차 기조연설을 진행하는 립부 탄 인텔 CEO. (사진=인텔) </figcaption> </figure> <p contents-hash="2dd62d1abc0515dfb81471385705f1a7a107cf78777c3fd6a3386e761eaa68ed" dmcf-pid="HaUhCwyjcU" dmcf-ptype="general">인텔은 VLSI 심포지엄에서 알파웨이브 세미, 애플, 엔비디아 관계자와 함께 인텔 18A 양산 공정에서 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'를 결합해 생산된 PAM(진폭변조)-4 전송 반도체 관련 논문도 공개 예정이다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="980d3fd44b5fc9a526db4c527677a1a46ef5c95b26a0d120f45a2163b03b6d7b" dmcf-pid="XNulhrWANp" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="인텔은 ”팬서레이크에 리본펫과 파워비아가 처음 적용될 것”이라고 밝혔다. (사진=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/22/ZDNetKorea/20250422162008534nduh.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="GHjfVqQ0ok" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/22/ZDNetKorea/20250422162008534nduh.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 인텔은 ”팬서레이크에 리본펫과 파워비아가 처음 적용될 것”이라고 밝혔다. (사진=인텔) </figcaption> </figure> <p contents-hash="bab6ee9e53581aff234db41bdc4bf08e432e25626711db4f8c5bf5b38b4f62b9" dmcf-pid="Zj7SlmYck0" dmcf-ptype="general">인텔 18A 공정 안착 여부는 인텔의 향후 전략에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다. 인텔은 이달 말 열리는 행사 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트'에서도 향후 파운드리 전략과 진척 상황, 로드맵 등을 공개 예정이다.</p> <p contents-hash="5e27fbbcaf1d1c31b9435ecfaadca67e8d7624bed6012282b9d0ee7863e1ffc7" dmcf-pid="5AzvSsGkg3" dmcf-ptype="general">권봉석 기자(bskwon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 "실황 공연이야?" 동영상 AI 구글 '비오 2' 직접 써보니 04-22 다음 대한체육회, 제2차 이사회 개최 '유승민 회장 개혁 의지 담은 정관 등 의결' 04-22 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
