세계 최대 파운드리 업체 TSMC "2028년 1.4나노 생산 돌입" 작성일 04-24 83 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="yfbFNKRuSp"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="5652245b2036416979167d4cd152c157bd353b86a020333268a8880d0ef72309" dmcf-pid="WZWsVYUly0" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="TSMC 로고. 로이터=연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/24/joongang/20250424103538149rnow.jpg" data-org-width="560" dmcf-mid="xeq1gBxpvU" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/24/joongang/20250424103538149rnow.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> TSMC 로고. 로이터=연합뉴스 </figcaption> </figure> <p contents-hash="a5b3210163b2766f4baa4355d1c0861a0e4fb202c1a91d04ce97694d6a428481" dmcf-pid="Y5YOfGuSy3" dmcf-ptype="general"> 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC는 2028년부터 1.4㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 기술을 적용한 반도체 생산을 시작할 계획이라고 23일(현지시간) 밝혔다. </p> <p contents-hash="37393615eac7550dc0caeac234123cf062058419e9d72bd24c0f25cfb9a01b1d" dmcf-pid="G1GI4H7vSF" dmcf-ptype="general">TSMC는 이날 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 '2025 북미 테크 콘퍼런스' 행사를 열고 새로운 기술 로드맵을 공개했다. </p> <p contents-hash="0315ae7604a3cd5af2742888420a316a8924c1fc98adf54b1a20ef0236ac8065" dmcf-pid="HtHC8XzTht" dmcf-ptype="general">TSMC 케빈 장 수석부사장은 "A14(1.4나노)는 완전한 노드 전환 기반의 차세대 첨단 실리콘 기술"이라며 "N2(2나노 공정) 대비 속도는 최대 15% 빠르고, 전력 소비는 30% 줄어들며 트랜지스터 집적도는 1.23배 향상됐다"고 말했다. </p> <p contents-hash="ac6a922d660cd5c5357111ac9b0e2dbca6780cf98bcc5211717c5c054cb8b3ef" dmcf-pid="XFXh6ZqyC1" dmcf-ptype="general">1.4나노 공정은 현재의 3나노 공정과 TSMC가 올해 말 생산에 들어가는 2나노 공정을 넘어서는 최첨단 기술이다. TSMC는 내년 말에는 중간 단계로 1.6나노 공정 기술도 도입할 예정이라고 지난해 밝힌 바 있다. </p> <p contents-hash="fe11880e66278f260dec2f070ed5d2689bf57e6dc2b189c622a15445695e43b2" dmcf-pid="Z3ZlP5BWl5" dmcf-ptype="general">TSMC는 이 최첨단 공정에 트랜지스터의 성능과 전력 효율을 획기적으로 높인 게이트올어라운드(GAA) 2세대를 기반으로 하며, 나노플렉스 프로(NanoFlex Pro) 아키텍처로 설계 유연성도 더욱 높일 것이라고 설명했다. </p> <p contents-hash="74fb25a0e49c19393ea8dceab35a0e02df43d049224ff82b8d8cc1e1726886dc" dmcf-pid="505SQ1bYWZ" dmcf-ptype="general">나노플렉스 프로는 칩 설계자가 특정 애플리케이션이나 워크로드에 대해 최적의 소비전력·성능·면적(PPA, Power·Performance· Area)을 달성하기 위해 트랜지스터 구성을 세밀하게 조정할 수 있도록 하는 아키텍처다. </p> <p contents-hash="c80f40e503ce10545db048833638b93c044d223d370633907707c5454feb6565" dmcf-pid="1p1vxtKGCX" dmcf-ptype="general">또 전력선을 웨이퍼 뒷면에 배치해 전력 효율과 반도체 성능을 동시에 높이는 후면전력공급 기술이 적용된 칩은 2029년부터 출시될 예정이라고 덧붙였다. </p> <p contents-hash="5685d31729373751211bf9d422648d2631d80d07e313083f753bb0846adf5fe4" dmcf-pid="tUtTMF9HlH" dmcf-ptype="general">TSMC는 지속적인 기술 업그레이드를 통해 애플과 엔비디아 등을 주요 고객사로 고부가가치 칩을 생산하고 있으며, 최첨단 칩 시장 점유율의 90%를 차지하고 있다. </p> <p contents-hash="9346f83ec6334c6246cf221b6f96aaa887975dc8d6abd2fba8990335d0160524" dmcf-pid="F9z5oqQ0TG" dmcf-ptype="general">TSMC는 올해에만 약 400억 달러를 설비 투자에 사용할 계획이며, 장기적으로 AI 중심 수요 확대에 대응할 준비를 하고 있다고 전했다. </p> <p contents-hash="428edd2a307bc14e3592c45d47d99fb2f844255b9738deca0b2a26b963265afb" dmcf-pid="32q1gBxpyY" dmcf-ptype="general">TSMC는 미 애리조나에 반도체 공장을 건설하고 엔비디아의 최신 AI 칩 블랙웰 생산에 들어갔으며, 인근에 공장 두 곳을 건설할 예정이라고 덧붙였다. </p> <p contents-hash="a9277edd7b186117f7518e950247fcdc6f629a39961ad5e6b597d5501cdea1b6" dmcf-pid="0VBtabMUyW" dmcf-ptype="general">정재홍 기자 hongj@joongang.co.kr</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 중앙일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 기안84X빠니보틀X이시언X덱스, 찐형제 케미 ‘태계일주4’ 단체 포스터 공개 04-24 다음 김희재 “가수 꿈이었던 父 덕에 가수 됐다” 감동 사부곡(수밤) 04-24 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
