인텔 파운드리 "1.4나노급 인텔 14A 2027년 리스크 생산" 작성일 04-30 137 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">"EDA 업체들과 협력 강화... 인텔 16 공정서 미디어텍 제품 생산"</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="zVM3PdkPNu"> <p contents-hash="74462f5359a545888c2ebb0bb9e1a9993a0e8cc4be86716b32d7f345313ddd89" dmcf-pid="qq4X2Pg2gU" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=권봉석 기자)인텔이 29일 오전(미국 현지시간) 진행된 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025' 행사 기조연설에서 차세대 반도체 공정 로드맵과 주요 파트너십을 공개했다.</p> <p contents-hash="10b4d5e1decc3a6bf3253a46710e4ae7d504cc9041c80bb34fcd8e95a6cfc9f8" dmcf-pid="BB8ZVQaVcp" dmcf-ptype="general"><span>립부 탄 인텔 CEO는 이날 외부 고객사와 협업을 강화하는 파운드리 전략을 강조하며, 시높시스, 지멘스 등 주요 EDA 업체들과 협력 현황을 소개했다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="9630ec5186db3d2d2eab3da2c85afaf161bc8562e7db9fa4460ffeb756f4d22d" dmcf-pid="bb65fxNfg0" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="29일 오전 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025 기조연설을 진행하는 립부 탄 CEO. (사진=인텔 파운드리)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/30/ZDNetKorea/20250430085511707jorx.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="zBobnjCnNk" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/30/ZDNetKorea/20250430085511707jorx.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 29일 오전 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025 기조연설을 진행하는 립부 탄 CEO. (사진=인텔 파운드리) </figcaption> </figure> <p contents-hash="8d593f44744f7904ee70a21374586a1722ffef15c0c1066f7be6032ef61c18b1" dmcf-pid="KKP14Mj4k3" dmcf-ptype="general">인텔에 따르면 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정은 이미 내부 목표치에 근접한 수율을 달성했으며, 첫 제품인 '팬서레이크'(Panther Lake) PC 프로세서는 올 연말 출시될 예정이다.</p> <p contents-hash="eab219b72c349024ece01846f8a00c28753630573f42bc2005a994d96c17344a" dmcf-pid="99Qt8RA8oF" dmcf-ptype="general"><span>이날 립부 탄 CEO는 "인텔 최우선 과제는 고객의 목소리에 귀 기울이고, 그들의 성공을 가능하게 하는 솔루션을 창출함으로써 신뢰를 얻는 것이며 인텔 전반에 걸쳐 엔지니어링 중심의 문화를 강화하고 파운드리 생태계 전반의 파트너십을 강화하고 있다"고 강조했다.</span></p> <p contents-hash="1d7e2deabd9840b84635257bcec529fd1856e178b46de414e2f6cfb248f5b5e5" dmcf-pid="22xF6ec6ct" dmcf-ptype="general"><strong>립부 탄 CEO, 업계 표준 EDA 업체와 협업 강조</strong></p> <p contents-hash="f832f116591a4e524e9bf4d3b921e8e3f47423cb82befa2e3b5fc8cf25728f94" dmcf-pid="VVM3PdkPN1" dmcf-ptype="general">인텔은 수 년간 자체 설계한 반도체를 생산하는 데 집중해 왔다. 그러나 팻 겔싱어 전임 CEO가 2021년 취임하며 'IDM(종합반도체기업) 2.0' 모델을 내세운 뒤로 외부 고객사와 협업이 중요해졌다.</p> <p contents-hash="f71bf364fa550ca6db67713d191ac2fc3bd616c91e2a2d9d3b2cd52223884149" dmcf-pid="ffR0QJEQc5" dmcf-ptype="general">외부 팹리스 등 고객사가 제품을 설계하고 생산하려면 업계 표준화된 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어 업체와 협업이 필수적이다.</p> <p contents-hash="959b5d702b28880c5e46e927b5c0607823cc53ff61a190eab289b0546af3e58d" dmcf-pid="44epxiDxoZ" dmcf-ptype="general">이날 립부 탄 인텔 CEO는 주요 EDA 업체 인사를 무대로 불러 진척 상황을 소개하는 데 많은 시간을 할애했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="9ffb4b0ef7b0278d6477015da84cc33412a76d5d6efe2411a21bf923ef8e8daf" dmcf-pid="88dUMnwMjX" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="사신 가지(Sassine Ghazi) 시높시스 CEO. (사진=인텔 파운드리)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/30/ZDNetKorea/20250430085513002lamf.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="6aSdsStskJ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/30/ZDNetKorea/20250430085513002lamf.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 사신 가지(Sassine Ghazi) 시높시스 CEO. (사진=인텔 파운드리) </figcaption> </figure> <p contents-hash="283e54271517f76a2240c789cfb991c4fac839adca37b95368c8283bccfacd8b" dmcf-pid="66JuRLrRjH" dmcf-ptype="general">사신 가지(Sassine Ghazi) 시높시스 CEO는 "인텔이 업계 표준을 따르기 시작하면서 과거 10나노급 대비 인텔 18A 공정 기반 설계 난이도는 1/3 가량으로 낮아졌으며 이것은 커다란 진전"이라고 평가했다.</p> <p contents-hash="aaa21844d920023389f1f68d28c460a08268ccdc7135ef32b69c4f274c987358" dmcf-pid="PPi7eomeaG" dmcf-ptype="general">마이크 엘로우(Mike Ellow) 지멘스 EDA CEO는 "지멘스 EDA는 인텔 18A IP(지적재산권) 최적화를 진행중이며 차기 공정인 인텔 14A 최적화도 함께 진행중"이라고 설명했다.</p> <p contents-hash="e92415163b8ad1327a29ee08a4596864e23441e54262f067771c4779595862c9" dmcf-pid="QQnzdgsdaY" dmcf-ptype="general"><strong>인텔 18A 혼선 정리... "팬서레이크 첫 제품 올 연말 출시"</strong></p> <p contents-hash="3a6299fbd0a255235bcdfc3c6ba7e64b67460f41a99023433fd77e48ccbb2d24" dmcf-pid="xawPksGkAW" dmcf-ptype="general">지난 3월 말 진행된 '인텔 비전 2025' 행사에서는 차세대 PC 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 양산에 쓰이는 1.8나노급 '인텔 18A' 생산 시작 시기를 두고 일부 혼선이 일기도 했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="79a182122bfbe74277f66bde0849144c107582dfcbec71ed872d448644aa06d6" dmcf-pid="y3Bv79e7jy" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="인텔 18A 공정에서 생산된 웨이퍼 시제품. (사진=인텔 파운드리)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/30/ZDNetKorea/20250430085514340cpxx.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="Psgzdgsdjd" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/30/ZDNetKorea/20250430085514340cpxx.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 인텔 18A 공정에서 생산된 웨이퍼 시제품. (사진=인텔 파운드리) </figcaption> </figure> <p contents-hash="ed33f3f089f192c557b426b1a6e0eab3905dc2dbb67258069868a4e8af6601bc" dmcf-pid="W0bTz2dzkT" dmcf-ptype="general">이날 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정에서 생산된 팬서레이크 중 최초 제품은 올 연말에 등장하며 더 많은 제품은 2026년 상반기에 출시될 것"이라고 보다 명확히 설명했다.</p> <p contents-hash="467acf579bfc5a3ac6c20e81594a68395f6928f45194730fa5cbefff8064edc2" dmcf-pid="YpKyqVJqgv" dmcf-ptype="general"><span>나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 COO(수석부사장)는 "인텔 18A 공정 수율은 이미 내부 목표치에 접근한 상태이며 올 하반기부터 고객사 제품을 생산할 수 있을 것"이라고 밝혔다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f3b241678891003e5f2e33301c91000c6808de2dd7021423f6fa61286ab4fdd2" dmcf-pid="GU9WBfiBjS" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="인텔 14A 웨이퍼 시제품을 소개하는 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 COO. (사진=인텔 파운드리)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/30/ZDNetKorea/20250430085515777exmz.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="x14Yb4nbcR" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/30/ZDNetKorea/20250430085515777exmz.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 인텔 14A 웨이퍼 시제품을 소개하는 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 COO. (사진=인텔 파운드리) </figcaption> </figure> <p contents-hash="6435be9b028ef6d41532209db28fb9feabf7abf59cf5d1f1ecb672795ca9c4c9" dmcf-pid="Hu2Yb4nbcl" dmcf-ptype="general">이어 "더 다양한 용도로 쓰일 파생 공정인 인텔 18A-P는 인텔 18A 공정과 설계 단계에서 호환성을 지녔으며 최대 8% 성능 향상을 가져올 것"이라고 덧붙였다.</p> <p contents-hash="c1c0eb05d20062395c33d874af5131387bd3675a6a644cbe59ad054acafa7a0a" dmcf-pid="X7VGK8LKNh" dmcf-ptype="general"><strong>인텔 14A에 2세대 리본펫 투입... 2027년부터 생산</strong></p> <p contents-hash="697812acbc98e534624b2f64686544b67021dcc3892272474319350f99a80ab1" dmcf-pid="ZzfH96o9cC" dmcf-ptype="general">케빈 오버클리(Kevin O'Buckley) 인텔 파운드리 수석부사장은 "오는 2027년부터 생산을 시작할 1.4나노급 인텔 14A 공정에는 2세대 리본펫(RibbonFET) 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술인 '파워다이렉트'가 투입될 것"이라고 설명했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f4ddcdf5a78168a8dd2c85f00f8ffb99504cd61386c5abbf4f19c85b66733a69" dmcf-pid="5q4X2Pg2gI" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="인텔 파운드리 공정 로드맵 (2025년 4월 기준, 자료=인텔 파운드리)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/30/ZDNetKorea/20250430085517164ebpu.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="yzoxDIXDoM" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/30/ZDNetKorea/20250430085517164ebpu.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 인텔 파운드리 공정 로드맵 (2025년 4월 기준, 자료=인텔 파운드리) </figcaption> </figure> <p contents-hash="6981a249236dbd51f0ab40d481363de2ca2307c92391273153423e450812c22d" dmcf-pid="1B8ZVQaVcO" dmcf-ptype="general">그는 "인텔 18A에서 얻은 교훈을 토대로 인텔 14A를 설계중이며 파운드리 생태계 파트너와 초기 단계부터 협업하고 있다. 오는 2027년부터 리스크 생산에 돌입할 것"이라고 설명했다.</p> <p contents-hash="abb7f37dac6cbca348adae7fdb443aec2ff534c0db7967c5bac8159da2734a16" dmcf-pid="tb65fxNfjs" dmcf-ptype="general">인텔은 2023년 말 미국 오레곤 주 힐스보로 D1X 팹(반도체 제조시설)에 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 장비인 ASML '트윈스캔 EXE:5000' 노광장비를 인도받았다. 현재는 총 두 대 장비를 인도받았다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="ca86405f8d2b205f93a45b78a46710272bd15397d806e1030e9b5beaf4636057" dmcf-pid="FKP14Mj4Am" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="미국 오레곤 주 힐스보로 소재 인텔 시설에 반입된 ASML 고개구율 EUV 장비 '트윈스캔 EXE:5000'. (사진=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/30/ZDNetKorea/20250430085518546flgq.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="3STm1U41oK" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/30/ZDNetKorea/20250430085518546flgq.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 미국 오레곤 주 힐스보로 소재 인텔 시설에 반입된 ASML 고개구율 EUV 장비 '트윈스캔 EXE:5000'. (사진=인텔) </figcaption> </figure> <p contents-hash="865f331648929dd1d6d2d7f62c56537047b8cc069b2fbb547e73742e6164f688" dmcf-pid="39Qt8RA8kr" dmcf-ptype="general">나가 찬드라세카란 COO는 "인텔 14A 공정에 기존 EUV나 고개구율 EUV 기술 중 어느 쪽이나 활용할 수 있으며 설계 규칙(Design Rule)은 양쪽 모두 호환된다. 어느 쪽으로 가든 고객사에는 영향이 없을 것"이라고 설명했다.</p> <p contents-hash="867ea53c670e4454ac130118792918411593d112ea310d6870999a6661ff1ca8" dmcf-pid="02xF6ec6kw" dmcf-ptype="general"><strong>인텔 16 공정, 첫 고객사 미디어텍 제품... 아일랜드서 생산</strong></p> <p contents-hash="ab250f9e893679a5850c6d8beafc04529757aad707b7d4e1738287cfa942391b" dmcf-pid="pdN9oclogD" dmcf-ptype="general">케빈 오버클리 수석부사장은 "기존 성숙된 공정은 고객사에게 도움을 줄 뿐만 아니라 건강한 파운드리 사업을 만드는 데 중요한 기존 설비 활용도 가능하게 한다"며 기존 10나노대 공정 활용 방안도 설명했다.</p> <p contents-hash="544c9892e8506379c5f483390c13fc952ddd8fdb22925703010e06bb02acb386" dmcf-pid="UJj2gkSgAE" dmcf-ptype="general">인텔 파운드리가 아일랜드 리슬립(Leixlip)에서 운용하는 인텔 16 공정은 2011년부터 상용화된 22nm(나노미터)급 공정을 개선한 것이다. 2004년 완공된 생산시설 '팹 24'(Fab 24)를 활용한다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="0d22896d40214f8c19faa6f2e5b1dbe56e60f619c94f4fcea7292f64b822b1df" dmcf-pid="uiAVaEvaok" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="아일랜드 리슬립(Leixlip) 소재 팹 24(Fab 24). 외부 고객사 제품을 생산한다. (사진=권봉석)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/30/ZDNetKorea/20250430085519891vxmk.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="0rxF6ec6cb" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/30/ZDNetKorea/20250430085519891vxmk.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 아일랜드 리슬립(Leixlip) 소재 팹 24(Fab 24). 외부 고객사 제품을 생산한다. (사진=권봉석) </figcaption> </figure> <p contents-hash="8edd901b4c9ac093478f22bd4db36efcc1374526fe6a7b906e9afdbc81f8fc9d" dmcf-pid="7ncfNDTNjc" dmcf-ptype="general">인텔 16 공정 첫 고객사는 대만 팹리스 미디어텍이다. 인텔 파운드리와 미디어텍은 2022년 7월 스마트 엣지 디바이스용 칩 생산 계약을 마치고 2023년 초 대량생산 예정이었다. 그러나 실제 대량 생산 시점은 2년 뒤인 올해로 밀렸다.</p> <p contents-hash="ecf6530654db7e9da95f34e49e65d51e9334acc9355ee7a03b0ecfe4d7fba5a8" dmcf-pid="zLk4jwyjAA" dmcf-ptype="general">인텔은 지난 해 1월 대만 파운드리인 UMC(聯華電子)와 12나노급 반도체 생산 공정 '인텔 12'도 공동 개발한다고 밝혔다. 실제 생산은 미국 애리조나 주 챈들러의 기존 설비를 그대로 활용한다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="4ffec6a8108bef80e109226c729ecaf0e3f44360a19ce413088cb8125767e09e" dmcf-pid="qoE8ArWAaj" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="인텔과 대만 UMC가 12나노급 새 공정 개발을 위해 협력한다고 밝혔다. (사진=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/30/ZDNetKorea/20250430085520183mqct.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="pi0stu8tjB" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/30/ZDNetKorea/20250430085520183mqct.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 인텔과 대만 UMC가 12나노급 새 공정 개발을 위해 협력한다고 밝혔다. (사진=인텔) </figcaption> </figure> <p contents-hash="cfb5b60b471b23cd98784288508176db87f464c47937808f2bcbf3437fb35287" dmcf-pid="BgD6cmYcaN" dmcf-ptype="general">케빈 오버클리 수석부사장은 "UMC가 보유한 기술 개발, 설계 지원, 그리고 신뢰받는 고객 네트워크의 강점을 적극 활용중이며 파생 제품도 양사가 함께 기획중"이라고 설명했다.</p> <p contents-hash="aaf29c86676ef810bcccb6e74fe0d9124c069ebbc407bc5761d970483446fb19" dmcf-pid="bawPksGkaa" dmcf-ptype="general"><strong>4족보행 로봇 기반 설비 이상 점검 AI 솔루션도 공개</strong></p> <p contents-hash="9bd94062665e19e1a86f2711c166ab6a260811d2dc4ff4ba7b346d91ee262734" dmcf-pid="KNrQEOHEog" dmcf-ptype="general">인텔은 이날 행사에서 파운드리 내 각종 설비를 원격으로 점검할 수 있는 보스턴다이내믹스 4족보행 로봇 '스팟' 기반 AI 솔루션을 공개하기도 했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="18ec028215131c0efbe8857cfe729a4db67a6f22ad0a351e5cf0ea62b3c7ec92" dmcf-pid="9jmxDIXDjo" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="보스턴다이나믹스 4족보행 로봇과 AI를 활용한 설비 점검 솔루션. (사진=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/30/ZDNetKorea/20250430085521495offh.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="UV9WBfiBcq" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/30/ZDNetKorea/20250430085521495offh.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 보스턴다이나믹스 4족보행 로봇과 AI를 활용한 설비 점검 솔루션. (사진=인텔) </figcaption> </figure> <p contents-hash="bccd30d636244414f9f30fc27044a26a78889510c98dd21c33738bf601acf2cc" dmcf-pid="2AsMwCZwcL" dmcf-ptype="general">무대에 오른 인텔 관계자는 "열화상카메라를 이용해 이상 고온 등을 감지하고 수집한 데이터를 설비 관리에 활용할 수 있다"고 설명했다.</p> <p contents-hash="9e326e7ef12b692fa885840a5e2f66091c4d2e69e00a4802661cbf419358eebc" dmcf-pid="VcORrh5rjn" dmcf-ptype="general">인텔은 행사를 앞두고 공식 웹사이트에서 기조연설 등장 연사로 미디어텍 외에 마이크로소프트와 퀄컴 임원도 등장할 것이라고 사전 안내했지만 이는 실현되지 않았다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="ebfd23f24806e205000f6574aaeffc75a33f7f56c8ac1c7b0ebd537f10e98a61" dmcf-pid="fkIeml1mgi" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="지난 해 행사에서 인텔 10A 공정이 등장한 슬라이드. (사진=Tom's Hardware, 연도별 구분용 점선 추가)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/30/ZDNetKorea/20250430085522873kqfv.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="7NWavH7vA7" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/30/ZDNetKorea/20250430085522873kqfv.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 지난 해 행사에서 인텔 10A 공정이 등장한 슬라이드. (사진=Tom's Hardware, 연도별 구분용 점선 추가) </figcaption> </figure> <p contents-hash="946741dc9daec7d2183c6b54f0d20af25d67cc9ee4745b9bda61a7aa2c1dbc9a" dmcf-pid="4ECdsStsgJ" dmcf-ptype="general">인텔은 지난 해 행사에서 1.0나노급 '인텔 10A' 공정이 존재한다는 사실을 공개하기도 했다. 이날 기조연설에는 해당 공정에 대한 언급이 없었다.</p> <p contents-hash="1e42099eec4e43451cc86eb225acca15824672bf413aaa280761570991d66acf" dmcf-pid="8VM3PdkPad" dmcf-ptype="general">권봉석 기자(bskwon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 "왜 입사 1년도 안 돼 나가지?"....AI로 300만명 분석했더니 04-30 다음 스포츠윤리센터, 한국농아인스포츠연맹과 '인권 보호' 업무협약 04-30 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
