삼성전자, 내년 커스텀 HBM4 상용화 목표…"복수 고객사 협의" 작성일 04-30 132 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">[컨콜] HBM3E 12단 개선품 샘플 공급 완료…점진적 매출 확대 전망</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="f8BTeaOJjg"> <p contents-hash="2328c041510a22bded63f52ce8dc048a1c5e76d4bfa01fee37c25cd15aea4181" dmcf-pid="46bydNIico" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)삼성전자 메모리 사업이 수익성 부진을 겪고 있다. 고부가 메모리 공급량 감소, 첨단 파운드리 및 시스템반도체 수요의 감소가 겹친 데 따른 영향이다.</p> <p contents-hash="106d56bdb436bc6d1806e5a142c572f96511ac3a6d371f855c3ffefd7d6770eb" dmcf-pid="8PKWJjCnAL" dmcf-ptype="general"><span>이에 삼성전자는 HBM3E 12단 및 고용량 DDR5 제품으로 AI 시장 공략을 가속화할 계획이다. 또한 커스텀 HBM4 및 HBM4E 상용화 준비를 위해 복수의 고객사와 협의를 이어가고 있는 것으로 알려졌다.</span></p> <p contents-hash="fea7b035731b835d672a63ad9cf9489ecaf5d60f06371bb25821dabb8e0ba812" dmcf-pid="6Q9YiAhLjn" dmcf-ptype="general"><span>30일 삼성전자는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 개선품은 샘플 공급을 완료해 2분기부터 점진적으로 판매 기여 폭이 증가될 것"이라며 "HBM4의 경우 고객사 과제 일정에 맞춰 하반기 양산 목표로 개발을 진행 중"이라고 밝혔다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a1bb25a91705a7548843ec9a67abf967c3729b339c3664ea54d10a90979b0556" dmcf-pid="Px2Gncloki" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 평택캠퍼스 조감도(사진=삼성전자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/30/ZDNetKorea/20250430112122287amcg.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="Ge4eG32XgG" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/30/ZDNetKorea/20250430112122287amcg.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자 평택캠퍼스 조감도(사진=삼성전자) </figcaption> </figure> <p contents-hash="0b2598b64a96d38b269a592fc51f211b536e2eaaec1f6a35fd5d70b030cf55d7" dmcf-pid="QMVHLkSgcJ" dmcf-ptype="general">삼성전자의 지난 1분기 <span>DS(반도체) 부문 매출은 25조1천억원,</span><span> 영업이익은 1조1천억원으로 집계됐다</span><span>. 매출은 전년동기 대비 증가했으나, 영업이익은 43%가량 감소했다.</span></p> <p contents-hash="4b246ebae7eda542f0795f307af9a6f240088b5dc1c721cc1de59b6ee9b733f2" dmcf-pid="xRfXoEvaod" dmcf-ptype="general"><span>주요 원인은 HBM 등 고부가 제품의 판매 위축에 있다. 지난해 하반기까지 이어진 중국향 HBM 판매가 미국의 첨단 반도체 수출 규제로 차질을 빚었으며, HBM3E 12단 리비전(개선) 제품 개발에 따른 수요 공백이 발생했다.</span></p> <p contents-hash="6e546ab07235853b4696562dc31f1fd8342caf974dfcc053988367ce6ae0abf8" dmcf-pid="yYCJtzP3oe" dmcf-ptype="general"><span>'엑시노스 2500' 등 신규 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 상용화 지연, 파운드리 전반의 부진 등도 영향을 끼쳤다.</span></p> <p contents-hash="298ab6e03ff672869232255999cc56659dc0b9d5c5d6a8d7937110141eb33c16" dmcf-pid="WGhiFqQ0AR" dmcf-ptype="general"><strong>올해 HBM3E 12단 판매 확대…HBM4도 상용화 채비</strong></p> <p contents-hash="d0750201ab31e5c6838a7914cb9df7f33e7a21be3a1ec9991dae1c75998d637b" dmcf-pid="YhDPYF9HcM" dmcf-ptype="general"><span>이에 삼성전자는 2분기 HBM3E 12단 개선 제품의 초기 수요 대응을 확대할 계획이다. 또한 첨단 영역에 속하는 8세대 낸드의 생산 전환을 가속화한다.</span></p> <p contents-hash="013912836f2837cd504208980c557dd438906803d8f6a65405ac2dced52911e3" dmcf-pid="GlwQG32Xox" dmcf-ptype="general"><span>나아가 하반기에는 AI 서버 및 온디바이스 AI 시장을 집중 공략한다. HBM3E 12단 개선 제품 및 128GB 이상 고용량 DDR5 판매를 확대하며, 10.7Gbps LPDDR5x 등 고사양 제품을 늘릴 계획이다.</span></p> <p contents-hash="dd589094b24c16ad8dadc5f6c40214902bafcca083b65828f5313d2d0d9d478b" dmcf-pid="HSrxH0VZAQ" dmcf-ptype="general"><span>커스텀 HBM4 및 HBM4E는 복수의 고객사들과 과제를 협의하고 있다.</span></p> <p contents-hash="1dd4e9ecd22174697472fae891179cc6715df65ebf524bfb6d5a2b1c94ef365d" dmcf-pid="XvmMXpf5aP" dmcf-ptype="general"><span>삼성전자는 "HBM4와 커스텀 HBM4는 2026년부터 판매에 기여할 것으로 기대된다"며 "HBM4 및 HBM4E 고객사 수요 대응을 위해 필요한 투자를 지속 집행해나가고 있다"고 말했다.</span></p> <p contents-hash="e1095533e9de3f13eb7357b66f68f20e3a61df58e8639bb8ec6c62f710ffafef" dmcf-pid="ZTsRZU41a6" dmcf-ptype="general"><span>시스템LSI의 </span><span>경우, </span><span>올 2분기</span><span> </span><span>주요 </span><span>고객사 </span><span>플래그십 </span><span>제품향으로 </span><span>엑시노스 </span><span>2500 </span><span>공급 </span><span>확대에 </span><span>나선다. </span><span>삼성전자는 </span><span>올 </span><span>3분기 공개되는</span><span> '</span><span>갤럭시Z' </span><span>시리즈 일부</span><span>에 </span><span>엑시노스 </span><span>2500를 </span><span>탑재하는 </span><span>방안을 </span><span>추진 </span><span>중인 </span><span>것으로 </span><span>알려졌다.</span></p> <p contents-hash="b33458a8a359af9a7132bb9ff4e0155d62f092334fbe6f2bf4eb577af6b22703" dmcf-pid="5yOe5u8tg8" dmcf-ptype="general"><span>파운드리는 차세대 공정으로 꼽히는 2나노 공정에 주력한다. 삼성전자는 올해 하반기 1세대 2나노 공정인 'SF2' 양산을 목표로 하고 있다. 현재 국내 리벨리온과 딥엑스, 일본 PFN 등을 고객사로 확보한 상황이다.</span></p> <p contents-hash="bd6a9ede147ea39f127f57c9fcae77b93f7a9b85554d3122db44ac9dd0e2cbfd" dmcf-pid="1WId176Fa4" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 네이버와 충돌?...최지웅 KT클라우드 대표 "기술 국적보다 주도권 중요" [클라우드+] 04-30 다음 대한체육회, 청렴·반부패 개선회의 및 제4기 청렴시민감사관 추가 위촉식 04-30 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
