'태풍이냐 미풍이냐'…TSMC 무기판 패키징 업계 촉각 작성일 05-06 105 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="K8EplqRumT"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="4f8e1ac24390fe2136412c68245c37d360a797c3061f7861c38f3e8510b58adf" dmcf-pid="9Qr7TKJqmv" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="TSMC" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202505/06/etimesi/20250506164105012wjfm.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="qWmzy9iBOY" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202505/06/etimesi/20250506164105012wjfm.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> TSMC </figcaption> </figure> <p contents-hash="54b1385687949530de948bb5aef0c2e3e1712ef88865b972116951414ec88aa0" dmcf-pid="2xmzy9iBDS" dmcf-ptype="general">세계 최대 파운드리 업체인 TSMC가 최근 기판을 사용하지 않는 반도체 패키징 기술을 공개해 업계 이목을 집중시키고 있다. 기판을 쓰지 않는다는 건 주기판이나 인터포저와 같은 부품이 앞으로는 필요 없다는 걸 뜻해 현실화될 경우 산업 격변이 예상돼서다.</p> <p contents-hash="4688e617296aea66257e260773da789c0329f92975d8a75225f6fba002ff3bb5" dmcf-pid="VMsqW2nbsl" dmcf-ptype="general">6일 업계에 따르면 TSMC는 지난달 미국에서 가진 기술 콘퍼런스에서 '시스템온웨이퍼-X(SoW-X)'라는 기술을 개발하고 있다고 발표했다. 이 기술은 인공지능(AI) 반도체 패키징에 쓰이는 중간기판(실리콘 인터포저)과 주 기판(플립칩-볼그리드어레이·FC-BGA ) 없이 웨이퍼 단에서 주요 반도체를 연결하는 게 골자다. TSMC는 SoW-X 기술을 2027년 상용화하는 것이 목표라고 밝혔다.</p> <p contents-hash="233e90444ac6d9693efafd09751940e47d7558e9edb3d6862eb948d1b0d83139" dmcf-pid="fROBYVLKsh" dmcf-ptype="general">현재 AI 반도체 칩은 중앙에 그래픽처리장치(GPU)를 두고, 주변에 고대역폭메모리(HBM) 등을 배치해 만든다. GPU와 HBM은 하단에 실리콘 인터포저를 둬 연결하고, FC-BGA 기판을 추가해 AI 반도체가 다른 부품들과 연결, 작동하도록 하는 구조다.</p> <p contents-hash="66a201f1efcec77a9045144ed1d66922190cdaaa3fb4e05690b4299704424e35" dmcf-pid="4eIbGfo9sC" dmcf-ptype="general">그런데 TSMC가 개발 중이라고 밝힌 SoW-X는 인터포저와 주기판 없이 웨이퍼 상에서 GPU와 HBM을 직접 연결하는 개념이다. 반도체를 만드는 웨이퍼 자체에서 연결하기 때문에 기판을 쓸 필요가 없다는 의미다. TSMC는 애플 반도체 칩을 패키징했던 '통합 팬아웃(InFO)' 기술을 토대로 SoW-X를 개발 중인 것으로 보인다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="404936bd7e9cebdcad2494fb9aab6b36780b38f9ea374353ed1fb9aa49bc0f1d" dmcf-pid="8dCKH4g2DI" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전기 FC-BGA. (사진=삼성전기)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202505/06/etimesi/20250506164105276ovqq.jpg" data-org-width="480" dmcf-mid="BzLHDtVZwW" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202505/06/etimesi/20250506164105276ovqq.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전기 FC-BGA. (사진=삼성전기) </figcaption> </figure> <p contents-hash="ceea12a883a688073208d4b68f49935c419552c1acc2cad02686fdeb5c08ec9f" dmcf-pid="6Jh9X8aVrO" dmcf-ptype="general">TSMC 발표는 업계를 놀라게 했다. 지금까지 반도체 구현에 기판이 필수였고, 수요가 계속 늘고 있는데 TSMC 신기술 때문에 시장 판도가 바뀌는 게 아니냐는 분석에서다.</p> <p contents-hash="48536ed7fc8df3dbc5f5ed16541ab8053fe224cff9f9a25446810bf1888a3913" dmcf-pid="Pil2Z6Nfws" dmcf-ptype="general">FC-BGA만 따져도 올해 세계 시장 규모는 10조원에 이른다. 또 AI 영향으로 2030년까지 시장 규모가 두 배 이상 커질 것으로 예상되던 상황이었다.</p> <p contents-hash="da79bfbf77644d453ff4a9627af6b500096b64430abb84cde854d9fe683fd0ad" dmcf-pid="QnSV5Pj4Im" dmcf-ptype="general">여기에 차세대 AI 반도체 기판으로 유리기판까지 상용화가 추진되고 있는 상황이어서 TSMC가 내놓은 기술과 파장에 이목이 집중됐다.</p> <p contents-hash="50bc58e5399bb590c5db5212ca38b3caf09dbd89c33eac34e776cf76b508d527" dmcf-pid="xLvf1QA8wr" dmcf-ptype="general">TSMC의 SoW-X가 실제 기판을 대체한다면, 성장세를 이어왔던 반도체 기판 업계 변화가 불가피하다. 국내 기판 제조업체 뿐 아니라 일본·대만 등 핵심 플레이어의 주요 사업에도 차질을 빚을 수 있다. 게다가 기판 자체가 배제되다보니 신성장동력으로 낙점한 유리기판 역시 빛을 못 볼 가능성이 있다.</p> <p contents-hash="11ed43922deed5d6624114b3090945adddca41159b339ef799d6b5d7259d3601" dmcf-pid="y1PCLTUlmw" dmcf-ptype="general">그러나 SoW-X가 상용화하기 쉽지 않아 보이고, 실제 상용화가 이뤄져도 활용이 제한적이란 것이 전문가 중론이다. 우선 생산성과 비용 문제가 지목된다.</p> <p contents-hash="a7584a7bca12ad5a412903ccdde265907624c5b764e5eb440c8fc8674e0a592b" dmcf-pid="WtQhoyuSwD" dmcf-ptype="general">강사윤 인하대 특임교수(전 한국마이크로전자및패키징학회장)는 “웨이퍼 단에서 대면적 패키징이 이뤄지는 만큼 휨(워피지) 현상을 제어하는 것이 관건이 될 것”이라며 “기술 난도나 수요 측면에서 시장 전체에 확산되는 것은 한계가 있을 것”이라고 말했다.</p> <p contents-hash="d701b81e618cb8f2cf4132a74ea4525263f721af18798ec58214728f1cd34d96" dmcf-pid="YFxlgW7vwE" dmcf-ptype="general">AI 반도체는 면적이 큰 데, 이를 웨이퍼상에서 다루는 게 기술적으로 어렵고, 된다 해도 특정 분야에 한정될 것이란 관측이다.</p> <p contents-hash="5adfddb349cfc0b5083be20cfd31acbdf1124a0e5007d1fd8b6883d25e0cd851" dmcf-pid="G3MSaYzTIk" dmcf-ptype="general">또 상용화 전까지 비용 효율성을 속단하기 어렵다는 지적이다.</p> <p contents-hash="c26988d2a2f780fa972d4a020cd2b0a6858d3430a6037a18afbac8ed2f06cc19" dmcf-pid="HkZR7nsdIc" dmcf-ptype="general">반도체 패키징 업계 관계자는 “공정 난도가 높아 비용이 크게 상승할 경우 시장에서 채택되지 않을 가능성도 있다”며 “기술 개발 진행 상황을 면밀히 지켜봐야할 것”이라고 밝혔다.</p> <p contents-hash="dd3179cf640e667c84874f04adc12179682543770f6452cd4dbaaaaf16fb2c5a" dmcf-pid="XE5ezLOJrA" dmcf-ptype="general">TSMC 기술은 프로토타입이나 실물 데모가 공개되지 않아 기술 실현 가능성에 대해서도 신중한 시각이 필요하다는 지적이다. 실제 기술 개념은 TSMC가 작년 기술 콘퍼런스에서도 공개한 바 있다. 올해도 큰 틀에서 로드맵이 벗어나지 않은 것으로 알려졌다.</p> <p contents-hash="d4609ce28fb0e11038573708d84a315a24ec69bbd155e7b58c14a031a3aa544b" dmcf-pid="ZD1dqoIimj" dmcf-ptype="general">기판 업계에서는 TSMC 기술이 기판을 대체하기 보단 '공존'을 예상한다. 반도체 시장이 다각화된 만큼, 용도에 따라 필요한 패키징 기술이 다르기 때문이다. 팬아웃·플립칩·와이어본딩 등 패키징 기술이 모바일·서버·전장 등 제품에 맞게 함께 성장하는 것이 대표적이다. SoW-X는 슈퍼컴퓨터와 같은 일부 고성능컴퓨팅(HPC)에 적용될 것으로 관측된다.</p> <p contents-hash="e9866312e9069c4129b49c20fc140309a649757e37a67e40d152584e7c03b8b2" dmcf-pid="5wtJBgCnwN" dmcf-ptype="general">기판 업계 관계자는 “FC-BGA와 유리기판은 고유 특성과 안정적 공급망, 범용성이라는 강점으로 바탕으로 향후에도 안정적 수요를 유지할 것”이라며 “SoW-X가 이를 대체하기보다는 서로 다른 방식으로 고성능 패키징 수요를 충족시키는 보완적 관계가 될 것”으로 내다봤다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="9e601bbe3f0c960e5ff4974f18cb63f03f0dda5be575645aaeec632454e84fdc" dmcf-pid="1rFibahLma" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="SKC 자회사 앱솔릭스의 반도체 유리기판(사진=SKC)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202505/06/etimesi/20250506164106978lzuw.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="bjW63REQry" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202505/06/etimesi/20250506164106978lzuw.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> SKC 자회사 앱솔릭스의 반도체 유리기판(사진=SKC) </figcaption> </figure> <p contents-hash="00676d242f6ffc0ae040cb63c3ce4ea20df1fe5a029ec223367a93da865a05d4" dmcf-pid="tm3nKNloDg" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 익숙함과 새로움의 조화...30인이 만든 기적 `클레르 옵스퀴르: 33원정대` 05-06 다음 신규 중단하고 유심대응 `올인` SKT…앞으론 `위약금 면제`가 관건 05-06 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
