삼성전자, PIM·LLW 등 '넥스트 HBM' 개발 한창…"표준화 논의 중" 작성일 05-13 126 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">손교민 삼성전자 마스터, 차세대 D램 기술 발전 방향 소개</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="20wK65RukY"> <p contents-hash="d5c27c482feae3b9f9456981474c86539756e852f4fefc13b6cf4dc3ac1fdf14" dmcf-pid="Vpr9P1e7cW" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)삼성전자가 HBM(고대역폭메모리)의 뒤를 이을 차세대 D램 솔루션을 대거 개발하고 있다. PIM(프로세싱-인-메모리) 등 일부 기술의 경우 반도체 표준화 기구에서 규격 논의가 한창 진행되고 있는 상황으로, 향후 상용화 계획이 구체화될 것으로 기대된다.</p> <p contents-hash="cb3922d1160490f8ade51e039e10ab9a1b7e45fa376811907efa93ab642e8543" dmcf-pid="fUm2Qtdzcy" dmcf-ptype="general"><span>손교민 삼성전자 마스터는 13일 오전 서울 강남 소재에서 열린 '제10회 인공지능반도체조찬포럼'에서 이같이 밝혔다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="6e7cdbc219b6411605b06eed21d0101a65fafbe7981e3bbb98d365033a6ed382" dmcf-pid="4usVxFJqgT" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="손교민 삼성전자 메모리사업부 DRAM 설계팀 마스터가 발표를 진행하는 모습(사진=장경윤 기자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202505/13/ZDNetKorea/20250513143825850jfgr.jpg" data-org-width="638" dmcf-mid="9WNUKy41jG" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202505/13/ZDNetKorea/20250513143825850jfgr.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 손교민 삼성전자 메모리사업부 DRAM 설계팀 마스터가 발표를 진행하는 모습(사진=장경윤 기자) </figcaption> </figure> <p contents-hash="c2bb9de65910ec40e43ae0d80922c3378e3d2df05e909f2d88deb8977e806915" dmcf-pid="87OfM3iBav" dmcf-ptype="general">이날 AI 시대를 위한 D램 솔루션(DRAM Solutions for AI Era)을 주제로 발표를 진행한 손 마스터는 "AI 산업에서 요구하는 메모리 성능이 실제 개발 속도를 넘어서면서, 메모리 업체들도 D램의 집적도 향상을 위한 각종 신기술을 개발하고 있다"며 "이에 따라 트랜지스터와 커패시터 모두 미세화되고 구조도 진화하고 있다"고 설명했다.</p> <p contents-hash="71e0398587ead7c088b30fb878f8d46dad3f87c485ce4c1e2ab7e3baeb0368cc" dmcf-pid="6zI4R0nbAS" dmcf-ptype="general"><span>대표적인 차세대 D램 기술로는 PIM과 VCT(수직 트랜지스터 채널)와 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크), LLW(저지연·광대역) D램 </span><span>등이 꼽힌다. 삼성전자는 잠재 고객사 및 산업에 따라 각 D램을 병행 개발하며, AI 시대를 준비하고 있다.</span></p> <p contents-hash="a90848b470fd0c23146d20a6c002bc4194bc2125fadf31c9ef5f70c5282fbf1b" dmcf-pid="PqC8epLKgl" dmcf-ptype="general"><span>손 마스터는 "최근 AI 산업에서 각광받는 HBM은 서버에서 지속 채용될 것이나, 고비용 및 고전력 특성으로 모든 컴퓨팅 시스템이 HBM을 쓸 수는 없을 것"이라며 "때문에 LPDDR-PIM과 CXL 등이 충분히 의미있는 솔루션이 될 수 있다"고 말했다.</span></p> <p contents-hash="3d76fbdd3350e309ceba198f0b1c88b89e891a6710276d61229c7e0c96bdcb14" dmcf-pid="QipcsMloAh" dmcf-ptype="general"><span>LPDDR은 저전력 D램을 뜻한다. 현재 LPDDR5X 세대까지 상용화된 상태로, 차세대 버전인 LPDDR6의 표준화 제정이 마무리되고 있다.</span><span> PIM은 메모리 반도체에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있도록 만든 반도체로, 두 요소를 결합하면 전력 효율성이 뛰어난 D램을 구현하는 것이 가능해진다.</span></p> <p contents-hash="07c43485431125a6f1cef2ba7533e54840e3ba672a5d5ed778e76288d5660f5c" dmcf-pid="xnUkORSggC" dmcf-ptype="general"><span>CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 각기 다른 </span><span>인터페이스로 상호연결이 어려웠던 기존 시스템과 달리, CXL은 </span><span>PCIe(PCI 익스프레스; 고속 입출력 인터페이스)를 기반으로 각 칩의 인터페이스를 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다.</span></p> <p contents-hash="e5b6a9d735fc30af0d2aa43244dcee4095a34a620ef92b4a932ff4a03f74863d" dmcf-pid="y5A72Y6FgI" dmcf-ptype="general"><span>손 마스터는 "LPDDR6는 규격이 어느 정도 마무리 돼서 활발히 개발 중"이라며 "PIM, LLW D램 등의 제품도 반도체 표준화 기구인 제덱(JEDEC)에서 규격 논의가 한창 진행되고 있다"고 말했다.</span></p> <p contents-hash="4a29de044908cd80263242b9a19ff6cb16ce9adb74bc2b646b8eaa8690796e2a" dmcf-pid="W1czVGP3oO" dmcf-ptype="general"><span>LLW D램은 입출력(I/O) 단자를 늘려 데이터를 송수신하는 통로인 대역폭을 높인 차세대 D램이다.</span></p> <p contents-hash="b70dd3895a710f0e51a95571a4fc2502f3f166df51cc88d67a8ae4b9bfa0820a" dmcf-pid="YtkqfHQ0gs" dmcf-ptype="general"><span>차세대 HBM 시장을 좌우할 커스텀 HBM의 중요성도 강조했다. 손 마스터는 "HBM4부터 파운드리를 통해 베이스 다이(Die) 제조하는데, 고객이 원하는 대로 제품을 만들어 줄 수 있다는 점에서 큰 변화"라며 "메모리 사업부가 고객의 요구에 맞는 메모리를 만들기 시작하게 된 계기라고 볼 수 있다"고 밝혔다.</span></p> <p contents-hash="90dcb139966d975b2a05e315f997379c412d2d3360a56066a41c6c7acf96ced3" dmcf-pid="GFEB4XxpNm" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 한국 기업 R&D 투자액 세계 5위…ICT 하드웨어에 쏠려 05-13 다음 SKT “유심교체 6월말 완료 목표...취약계층 찾아가는 서비스 준비” 05-13 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
