AI 핵심 축 '차세대 HBM'…그 방향성은? 작성일 05-28 99 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">KAIST TERA Lab, ‘차세대 HBM 로드맵 기술 발표회’ 개최</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="B1v3mziBk2"> <p contents-hash="3f0c3ac28d8bb06fc664b6e6aececb0a9c7b24af7324fad7ab65b7bed23b2046" dmcf-pid="btT0sqnbo9" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 정종오 기자] 인공지능(AI) 반도체의 핵심 축 역할을 하는 차세대 HBM(고대역폭메모리반도체)에 대한 기술 발표회가 열린다.</p> <p contents-hash="c98ab446927db7b4a393774f5c280b79c861f0ae23563b21db81b5a61a1a6d8b" dmcf-pid="KFypOBLKaK" dmcf-ptype="general">올해부터 오는 2040년까지 앞으로 15년 동안의 HBM 아키텍처와 구조, 성능, 세대별 특성을 미리 전망해 보는 기술 발표회이다.</p> <p contents-hash="37ce49886d51927723d5cd5cf09706a8d3c9b44e05a2de1bec8d59ea4fe03a61" dmcf-pid="9PBM3nloab" dmcf-ptype="general">헌국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 김정호 교수 연구실(KAIST TERA Lab)은 AI 시대를 이끌어갈 핵심 기술인 HBM4부터 HBM8에 이르기까지 차세대 HBM의 아키텍처와 구조, 성능, 특성 등 HBM의 미래를 한자리에서 조망하는 ‘차세대 HBM Roadmap(2025~2040) 기술 발표회’를 다음달 11일 오전 9시부터 개최한다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="71c14a7abef77b35bddf28b1ffad13f6ca3d8a6150d7254b41e6bbf081f92723" dmcf-pid="2QbR0LSgkB" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="김정호 KAIST 교수가 경기 수원 삼성전자 상생협력 아카데미에서 강연하고 있다. [사진=삼성전자 반도체 뉴스룸]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202505/28/inews24/20250528103214624jlth.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="qZmGjtP3aV" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202505/28/inews24/20250528103214624jlth.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 김정호 KAIST 교수가 경기 수원 삼성전자 상생협력 아카데미에서 강연하고 있다. [사진=삼성전자 반도체 뉴스룸] </figcaption> </figure> <p contents-hash="21f987325debd40015602789938e99353b1180bcb9c08c6b91ee480b15186c7e" dmcf-pid="VxKepovaNq" dmcf-ptype="general">이번 발표회는 “급변하는 기술 패권 경쟁 속에서 국내 반도체산업이 나가야 할 방향을 제시하고 AI 반도체의 핵심 축으로 떠오른 차세대 HBM 기술 개발을 위한 구체적 로드맵을 공유하기 위해 마련했다”고 KAIST TERA Lab 관계자는 설명했다.</p> <p contents-hash="0fa6c1ce2d5a977ab7e20305ad34c0fa3036ef4702ff782fa82a67a8970e25c4" dmcf-pid="fM9dUgTNcz" dmcf-ptype="general">김정호 교수가 이끄는 KAIST TERA Lab은 지난 20년 이상 HBM 관련 설계 기술을 세계적으로 주도하고 있다. 2010년부터는 실제 HBM 상용화 설계에도 직접 참여하고 있다.</p> <p contents-hash="ac0239fd2574ed4571fb2fc5282ad991e8efef33ab483da56d09b86a43db0fa8" dmcf-pid="4R2JuayjN7" dmcf-ptype="general">KAIST TERA Lab은 특히 HBM 실리콘관통전극(TSV), 인터포저, 신호 무결성 설계(SI), 전력 무결성 설계(PI) 등을 연구하며 세계적으로 연구의 독창성을 인정받고 있는 연구실로 꼽히고 있다.</p> <p contents-hash="227a97fa4b3a9010d311e3a321ac571952b12520d57493a85854d39d5aad22a1" dmcf-pid="8eVi7NWAju" dmcf-ptype="general">KAIST TERA Lab에는 올 5월 말 현재 신태인·손기영 등 2명의 박사후연구원(포닥)을 비롯해 박사과정 10명, 석사과정 17명 등 모두 29명의 학생 연구원이 6세대 HBM인 HBM4부터 HBM8까지 앞으로 15년 동안의 차세대 HBM 아키텍처와 구조, 성능 등을 주도적으로 연구 중이다.</p> <p contents-hash="ee0b4cbd505120b1886498aef962f6e88aca797a95462a5b9659a009ae4ddec0" dmcf-pid="6dfnzjYcoU" dmcf-ptype="general">KAIST TERA Lab은 여기서 한 걸음 더 나아가 HBM 설계를 인공지능으로 자동화하는 연구도 함께 진행 중이다. 강화학습과 생성 인공지능을 결합해 HBM의 전기적, 열적 최적화 연구를 세계적 수준으로 이끌며, 이 분야의 연구를 선도하고 있다.</p> <p contents-hash="540d85d2cbc103bca3832e650c54925f4b667f926a124a9a1e3b4390fe0ddc31" dmcf-pid="PJ4LqAGkNp" dmcf-ptype="general">이번 기술 발표회에서는 세대별 HBM의 구조와 성능, 특성 외에도 △AI 반도체 연산 속도의 획기적 향상과 개선을 위해 필수적 데이터 대역폭의 확장을 위한 TSV(Through-Silicon Via)와 인터포저 △딥 에칭((Deep Etching) 기술 등과 전기적 신뢰성 확보를 위한 하이브리드 본딩 기술 △발열 문제 해결을 위한 냉각용 TSV 기술 등 다양한 핵심 요소 기술의 발전 방향과 난제 극복을 위한 연구 내용도 함께 소개된다.</p> <p contents-hash="73a88f8eaafdf39c1f5b2d732d3ede6741572fe68d412c7b528391341d199659" dmcf-pid="Qi8oBcHEk0" dmcf-ptype="general">이번 발표회는 6월 11일 오전 9시부터 오후 5시 40분까지 약 8시간에 걸쳐 줌(ZOOM)을 통해 생중계로 진행한다. KAIST TERA Lab 홈페이지를 통해 유튜브로 방송할 예정이다.</p> <p contents-hash="d8787fce497fe4ff8940865444b0714bc4eb8e0c4142019554a6837c722dc23f" dmcf-pid="xn6gbkXDc3" dmcf-ptype="general">김정호 교수는 “이번 기술 발표회는 AI 반도체의 핵심 축으로 자리 잡은 HBM 관련 기술의 미래에 대한 산학연의 이해를 높이고 국내 반도체산업의 지속 가능한 성장에 기여를 목표로 그동안 학생들이 연구해 온 차세대 HBM 관련 기술적인 아이디어와 방향을 소개하기 위해 마련한 것”이라고 말했다.</p> <p contents-hash="dbddcf7f739dc6102cd826e62ea3bb235ed4187120fa93a02f7a6b9d187dca1f" dmcf-pid="y5SFr7JqgF" dmcf-ptype="general">이어 “발표 내용은 앞으로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 업체와 관련 정보를 공유할 예정이며 기회가 된다면 실리콘밸리 등 해외에서도 발표회를 가질 생각”이라고 덧붙였다.</p> <address contents-hash="73ee2d098388ae08c7e9a548b165801a4f2fd656c7e4929e3a5cec2c2021ac5f" dmcf-pid="W1v3mziBgt" dmcf-ptype="general">/정종오 기자<span>(ikokid@inews24.com)</span> </address> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 이승협, 하유준♥박지후 키스 목격에 혼란‥빈틈 공략하나 (사계의 봄) 05-28 다음 스페이스X, 스타십 9차 시험발사 실패한 듯…비행중 자세 제어 상실 05-28 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
