엔비디아 '블랙웰' 칩 수요 쾌청…삼성·SK HBM 성장 기회 작성일 05-29 106 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">AI 인프라 투자 불확실성 거둬…GB300 칩도 '정상 출하' 강조</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="KtQcm9aVi7"> <p contents-hash="80d635244a7d64b6e9e721d0aed26f4bdc529dc21bc3d2454f693c2c0408518c" dmcf-pid="9Fxks2NfJu" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)엔비디아가 AI 반도체 산업의 성장세를 자신했다. 미국의 대중 수출 규제 여파에도 최첨단 AI 반도체인 '블랙웰'의 수요가 강력하고, 전 세계 AI 인프라 투자가 활발히 진행되고 있기 때문이다.</p> <p contents-hash="94044f4d5cd7f1bcad3d4069551b675bd92ea1cac088f03597e4035313b969b3" dmcf-pid="23MEOVj4dU" dmcf-ptype="general"><span>초고성능 AI 반도체인 'GB300' 역시 올 3분기 초 차질없이 양산이 시작될 것으로 전망된다. 이에 따라 국내 주요 메모리 업체인 삼성전자, SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리) 사업도 지속적인 성장의 기회를 잡을 수 있을 것으로 기대된다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f951f3db0a715259607e476f21be4c66e25b1c0cf3207fd441a428353b2106e3" dmcf-pid="V0RDIfA8ep" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="엔비디아 블랙웰 GPU. (사진=엔비디아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202505/29/ZDNetKorea/20250529140807715lxtf.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="2cNeOVj4iQ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202505/29/ZDNetKorea/20250529140807715lxtf.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 엔비디아 블랙웰 GPU. (사진=엔비디아) </figcaption> </figure> <p contents-hash="e1522e549e7c6478049a414c200b303c9be5d1847447f30bc2066484fdd177dc" dmcf-pid="fpewC4c6e0" dmcf-ptype="general"><strong>中 수출 규제, AI 산업 성장세 등 불확실성</strong><strong> '해소'</strong></p> <p contents-hash="63abd79f94f55126d6ae8e7169b3f83b403be1b00f16e5f2a191175f140fa655" dmcf-pid="4Udrh8kPL3" dmcf-ptype="general">이날 엔비디아는 2026년 회계연도 1분기(올해 2~4월) 매출액 440억6천만 달러를 기록했다고 밝혔다. 전년동기 대비 69%, 전분기 대비 12% 증가한 수치다. 영업이익도 232억7천만 달러(Non-GAAP 기준)로 전년동기 대비 43%, 전분기 대비 6% 증가했다.</p> <p contents-hash="0fb2138b1f4f9b36d5b7c792d6124c888222284485c8ebf76dfe0fa0b57e3f93" dmcf-pid="8uJml6EQRF" dmcf-ptype="general"><span>다만 데이터센터 매출액은 391억1천만 달러로 증권가 컨센서스(약 393억 달러)를 소폭 하회했다.</span></p> <p contents-hash="591d2065dc2cf47f8f9f4318db734fa33498cf1ee9ae0cc4f68695b99a5f594b" dmcf-pid="6aWz2IphLt" dmcf-ptype="general"><span>미국 트럼프 2기 행정부의 수출 규제 강화로 중국향 AI 반도체 'H20'의 판매가 전면 금지된 데 따른 영향이다. 엔비디아는 해당 규제로 1분기 45억 달러의 손실이 발생했으며, 2분기에도 80억 달러의 추가 손실이 있을 것으로 추산했다.</span></p> <p contents-hash="11fe02f1fea8e81582b56e73cd3dc853dffa58ff88a35647cd1d163c9f11918c" dmcf-pid="PNYqVCUle1" dmcf-ptype="general"><span>그럼에도 엔비디아는 2분기(5~7월) 매출 가이던스를 약 450억 달러로, 기존 증권가 컨센서스인 455억에 근접한 수준을 제시했다. H20의 수출 금지에도 최신형 AI 반도체인 블랙웰 시리즈의 수요가 견조한 덕분이다.</span></p> <p contents-hash="f215baa812a14b13479f6ca2dfc03161e22aac0466ad96e9f451edd3b8a7c88c" dmcf-pid="QjGBfhuSR5" dmcf-ptype="general"><span>문준호 삼성증권 연구원은 "엔비디아의 2분기 매출 전망치는 전분기 대비 2% 증가에 그치나, H20의 손실 반영을 제외하면 14%의 성장세"라며 "그만큼 블랙웰의 수요는 같은 기간 더 좋아졌고, 이번 실적 발표에서 불확실성 요인이 다수 해소된 것도 중요한 대목"이라고 설명했다.</span></p> <p contents-hash="570b02461ff35a5aaee2fbf648b8bcc0251de2de45a3ac20f991f8c0129db50a" dmcf-pid="xAHb4l7vLZ" dmcf-ptype="general"><strong>GB300 양산 임박…SK하이닉스 HBM 훈풍</strong></p> <p contents-hash="4a7b3809825b89f2eb50711a321e6120827c79411ed2de37deabf08c19aa962d" dmcf-pid="yUdrh8kPLX" dmcf-ptype="general"><span>나아가 엔비디아는 올 하반기에도 전 세계 AI 인프라 투자로 인한 지속적인 성장을 자신했다.</span></p> <p contents-hash="3a4bfd7b097ab035fb6db7395ce4a3711429fb7dc640ba20cc280fbabeb31d66" dmcf-pid="WuJml6EQMH" dmcf-ptype="general"><span>젠슨 황 엔비디아 CEO는 ▲ 추론형 AI의 수요 증가 ▲ AI 확산 규정의 철폐 ▲ 엔터프라이즈 AI 시장의 본격적인 성장 ▲ 리쇼어리 정책 대두로 인한 '옴니버스' 등 산업용 AI 수요 증가 등 네 가지를 주요 배경으로 꼽았다.</span></p> <p contents-hash="84e4a4b3f42f7c2caf17efd0ceb206bf29e98309e5a268c0c54656d18a68d59c" dmcf-pid="Y7isSPDxiG" dmcf-ptype="general"><span>견조한 AI 산업의 성장세는 국내 메모리 제조업체인 삼성전자, SK하이닉스에게도 긍정적이다. </span><span>특히, AI 반도체의 핵심인 HBM(고대역폭메모리)를 엔비디아 주력으로 공급하는 SK하이닉스의 매출 확대가 두드러질 전망이다.</span></p> <p contents-hash="ea717f5f3c7c43c813b2e3488929b2f0672131967295aad5f0a03b1c72f59ab1" dmcf-pid="GznOvQwMRY" dmcf-ptype="general"><span>엔비디아는 올 하반기 12단 HBM3E(5세대 HBM)를 탑재한 최신형 AI 반도체 'GB300'를 출시할 예정이다. GB300은 이달 초 주요 CSP(클라우드서비스제공자)에게 샘플이 공급됐으며, </span><span>오는 </span><span>7월께 </span><span>양산이 시작될 것으로 예상된다. 엔비디아 역시 GB300에 당초 적용하기로 했던 신규 보드 플랫폼의 채용을 미루는 등 제품 안정성 강화에 만전을 기하는 분위기다.</span></p> <p contents-hash="dd812c655bd704248352b66bec0f91acd9a9c667836ae37f543594fd30e8fee4" dmcf-pid="HqLITxrRiW" dmcf-ptype="general"><span>SK하이닉스와 </span><span>엔비디아간</span><span> 내년 HBM 공급량 협의도 마무리 단계에 접어들었다. 이르면 다음달 최종 결정이 내려질 것으로 알려졌다. 특히, 엔비디아의 차세대 AI 반도체인 '루빈'에 탑재되는 HBM4(6세대 HBM)의 가격 및 물량이 주요 변수로 작용하고 있다.</span></p> <p contents-hash="f6718f3afe8b7f2bebaeee0e8a62d1455aac86c04f3b99aebbddb43e9ba22a6d" dmcf-pid="XBoCyMmeMy" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 일상도 바꾼 '일체형 세탁 건조기'…"평일 저녁에도 빨래 돌려요" 05-29 다음 네이버웹툰, 혐오 표현 제한…‘이세계 퐁퐁남’ 재발 막는다 05-29 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
