'HBM 이렇게 발전한다' 김정호 KAIST 교수, HBM 발전 로드맵 제시 작성일 06-11 81 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="4yURboc6HH"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="377d448611a81d55820ba8f972ab34e541198f96e1c2a940b183320eae08afdb" dmcf-pid="8WueKgkPXG" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="김정호 KAIST 교수가 줌을 통해 이뤄진 발표회에서 향후 HBM 발전상에 대해 설명하고 있다. 사진=줌 캡쳐" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202506/11/etimesi/20250611113804220ggby.png" data-org-width="700" dmcf-mid="UG3EdITNZm" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202506/11/etimesi/20250611113804220ggby.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 김정호 KAIST 교수가 줌을 통해 이뤄진 발표회에서 향후 HBM 발전상에 대해 설명하고 있다. 사진=줌 캡쳐 </figcaption> </figure> <p contents-hash="62212dd8b37455e6fa9c758b01dd82a9fc08390288ad7936f42c347091caf7d9" dmcf-pid="6nmtl79HYY" dmcf-ptype="general">“우리 예측이 정확하지 않을 수 있지만, 공학적 판단으로는 이를 피하기 어렵다는 확신이 있습니다. 기업들이 우리 발표를 참고해 솔루션을 갖추면 더 큰 세계 수요를 담당할 수 있을 것입니다.”</p> <p contents-hash="12e15b6f117fa673d50026ba953e411b8de13014c465c0b7de371e1d352e0eeb" dmcf-pid="PLsFSz2X5W" dmcf-ptype="general">김정호 한국과학기술원(KAIST) 전기 및 전자공학부 교수팀(테라랩)이 11일 온라인 생중계(줌)를 통해 향후 고대역폭메모리(HBM)의 발전상을 예측했다.</p> <p contents-hash="b7ba4de6c5863e2dc0804f337cb4bc31308e7e0e9ee97d000796b95c4679da12" dmcf-pid="QoO3vqVZ1y" dmcf-ptype="general">김 교수는 HBM 기본 구조를 창안한 관련 분야 권위자로, 'HBM의 아버지'로 불린다. 20년 이상 HBM 핵심 기술 실리콘관통전극(TSV)과 인터포저(칩·기판 매개체) 등 기술을 연구했다.</p> <p contents-hash="d6885d353822fa1a4e6f9ef94bb10ec42a37753dfa596749d371f55a52829403" dmcf-pid="xgI0TBf5YT" dmcf-ptype="general">이날 HBM4~HBM8 기술 로드맵을 발표했는데, HBM4(2026)의 경우 입출력단자(I/O) 개수가 2048개로 2배 늘어나면서 더 높은 대역폭을 제공할 수 있을 것으로 봤다. 또 '베이스 다이'를 커스텀화 해, 엔비디아·AMD 등이 요구하는 다양한 기능을 담을 수 있게 된다고 밝혔다.</p> <p contents-hash="94899def8b9d7a6ba0f64145a59c2c89bb76c02bb76157617a2c09e57146d953" dmcf-pid="yFVNQwCnHv" dmcf-ptype="general">HBM5(2029)로는 '3D 이종집적, 첨단 패키징'으로 니어 메모리 컴퓨팅을 이루고, 기존 HBM 대비 높은 대역폭, 효율적인 컴퓨팅이 가능할 것으로 예측했다. 이와 함께 발열 문제 해소를 위해 HBM 패키지 전체가 냉각수에 잠기는 '이멀전 쿨링' 적용도 제시했다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="e3c3021bc5d45237ce08abcf69bedcb5de1e345b9de5848650e5b4d4792d35bc" dmcf-pid="W3fjxrhLXS" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202506/11/etimesi/20250611113805523qmof.png" data-org-width="700" dmcf-mid="udEjxrhLGr" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202506/11/etimesi/20250611113805523qmof.png" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="68d8a1900c422d1964511e78b77a33c46d27bad5577c6593f367f856483c528f" dmcf-pid="Y04AMmloGl" dmcf-ptype="general">HBM6(2032)에서는 HBM 옆에 또 다른 HBM을 둬 용량을 확장하는 '멀티 타워 HBM', 데이터 이동뿐 아니라 컴퓨팅 요소까지 더한 '엑티브·하이브리드 인터포저' 도입을 예견했다.</p> <p contents-hash="588749859600c6d46033e10942a1089d82992ab039e1a96ed75da3088fcccde4" dmcf-pid="Gp8cRsSg5h" dmcf-ptype="general">HBM7(2035)에서는 LPDDR등 다양한 메모리 조합으로 성능을 끌어올린 '하이브리드 HBM 아키텍처'와 냉각수를 HBM 3차원 구조에 직접 주입하는 '임베디드 쿨링' 솔루션이 적용될 것으로 봤다.</p> <p contents-hash="f88d3909c745f9cd506be4d7bbcd92368f0e92068dbe479f7faf57c8d56f83f9" dmcf-pid="HU6keOvaGC" dmcf-ptype="general">마지막 HBM8(2038)에 대해서는 그래픽 처리장치(GPU) 상단에 HBM을 두고, 이들을 인터포저 구조 양면에 설치하는 '풀 3D HBM 아키텍처'가 예상된다고 밝혔다. 이로써 저지연·고성능 대역폭을 제공하고, 메모리 용량을 대폭 확장할 수 있다는 것이다. 관건은 발열 제어로, 첨단 패키징 기술, 냉각 솔루션으로 이를 가능케 할 수 있다고 봤다.</p> <p contents-hash="a86c5c3b748742295e8bd99f0b59c283d7215f1670b623d82a4358e4c0114c23" dmcf-pid="XuPEdITNHI" dmcf-ptype="general">김 교수는 'HBM의 컴퓨팅 중심화'가 이번에 제시한 로드맵의 핵심이라고 밝혔다. 중앙처리장치(CPU)나 GPU가 HBM 중심으로 패키징될 것이며, 이를 위한 여러 요소 기술 개발에 우리 연구계·산업계가 나서야 한다고 주장했다.</p> <p contents-hash="01dcbc7b9f25a6bc490c114f7a18f374d6a37031964a9877311926541639665f" dmcf-pid="ZC18Ueo9HO" dmcf-ptype="general">그는 “현재 우리 기업이 HBM의 90% 이상 비중을 차지하지만, 미래에 더 적극적으로 나서야 한다”며 “우리가 그 로드맵을 주도해야 한다는 생각에 행사를 마련했고, 우리 발표가 앞으로의 준비에 도움이 되길 바란다”고 말했다.</p> <p contents-hash="772714daae4b4025eceb108d93c937c4e367f176b79ac41286822b7db47b0638" dmcf-pid="5ht6udg2Xs" dmcf-ptype="general">한편 관련 영상은 차후 유튜브로도 공개될 예정이다.</p> <p contents-hash="949f685cba33a2eb5e64a66415a90ef19858c4d8841115de99ad4f609ee79f61" dmcf-pid="1lFP7JaVXm" dmcf-ptype="general">김영준 기자 kyj85@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 허지나, ‘우주메리미’ 출연 확정…최우식X정소민과 호흡 [공식] 06-11 다음 마이크론, 'HBM4' 샘플 공급…SK하이닉스와 경쟁 치열 06-11 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
