카이스트 김정호 "HBM, D램·낸드 통합 제어 중심 돼야" 작성일 06-11 78 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">"'HBM의 컴퓨팅 중심화'가 이번에 제시한 로드맵 핵심"<br>11일 온라인으로 HBM4~HBM8까지 기술 로드맵 제시</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="YxQAqVQ0kc"> <p contents-hash="663528b4701c8fe9ef6e303482348247c1ff1726bdc694d1c4b60c271e947a04" dmcf-pid="GkcTeoc6kA" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 박지은 기자] <strong>"고대역폭메모리(HBM)는 더 이상 그래픽처리장치(GPU) 옆에 배치되는 보조 메모리에 그치지 않고, LPDDR D램과 낸드플래시 등 다양한 메모리와 GPU 간 트래픽을 관리하는 중심 허브가 될 것 입니다."</strong></p> <p contents-hash="71d54bdb4364c7ffd383fda2f956acf958ef122314bd0b264aeafcbde762c007" dmcf-pid="HEkydgkPAj" dmcf-ptype="general">김정호 한국과학기술원(KAIST) 전기·전자공학부 교수는 11일 온라인으로 열린 '차세대 HBM 로드맵 기술 발표회'에서 이 같이 말했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="20ed63991d678b6b7d6ee4748e9d05239ea618bd3313212f255d95a29a34a5dc" dmcf-pid="XDEWJaEQaN" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="김정호 KAIST 교수. [사진=김정호 연구실]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202506/11/inews24/20250611171418719kpph.jpg" data-org-width="426" dmcf-mid="Q9ZKCyZwAw" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202506/11/inews24/20250611171418719kpph.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 김정호 KAIST 교수. [사진=김정호 연구실] </figcaption> </figure> <p contents-hash="ed5cf20338034c87348da598ee383e207fe797e48ca7028618c7363e3b7d4431" dmcf-pid="ZwDYiNDxga" dmcf-ptype="general">김 교수는 세계 반도체 업계에서 'HBM의 아버지'로 불리는 인물이다. 2000년대 초반부터 카이스트 대학원생들과 HBM 핵심 구조와 설계 기술을 연구했으며, SK하이닉스·엔비디아와 협업해왔다.</p> <p contents-hash="a54b634e0ba4e4452cadd2901b94b975a2d7607e3383fd015b9c4f421eb7546b" dmcf-pid="5rwGnjwMjg" dmcf-ptype="general">그는 차세대 HBM에 일부 로직 기능이 탑재되며 시스템 반도체와 메모리의 경계가 허물어지는 상황에 주목해 오히려 메모리가 이 주도권 싸움에서 승기를 잡아야 한다고 주장해왔다.</p> <p contents-hash="42165c0dc16f896eeb81b23043957cb1e549ef7e9cb5efa211634a13198b7599" dmcf-pid="1mrHLArRko" dmcf-ptype="general">김 교수는 "'HBM의 컴퓨팅 중심화'가 이번에 제시한 로드맵의 핵심"이라며 "현재 우리 기업이 HBM의 90% 이상 비중을 차지하지만, 미래에는 더욱 적극적으로 나서야 한다"고 강조했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b6585665f2ce6fe0e8abb5f42de060c62bea000a244f20c1ebc4b0c2e7b873c3" dmcf-pid="tsmXocmejL" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="카이스트 테라랩에서 공개한 'HBM 기술 로드맵'. [사진=카이스트 테라랩]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202506/11/inews24/20250611171420107bwiv.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="x4TUDITNgD" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202506/11/inews24/20250611171420107bwiv.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 카이스트 테라랩에서 공개한 'HBM 기술 로드맵'. [사진=카이스트 테라랩] </figcaption> </figure> <h3 contents-hash="80b317da397138c5529d3288fc904defefae79eb7be7234f70d362d6a49402a6" dmcf-pid="FOsZgksdkn" dmcf-ptype="h3">◇HBM4~8 기술 로드맵 제시</h3> <p contents-hash="79f3a56c1c40a2a094c455dfecc26f2fb38f6404e523568b9a171584e2293d39" dmcf-pid="3IO5aEOJki" dmcf-ptype="general">김 교수는 이날 HBM4부터 HBM8까지 기술 로드맵을 제시했다.</p> <p contents-hash="ec18c14c626b2ed330b08266d9f8b5ca35e138602fffa81e2db382bf05890ef2" dmcf-pid="0CI1NDIijJ" dmcf-ptype="general">오는 2026년 출시를 앞둔 HBM4는 입출력단자(I/O) 개수가 2048개로, 현재 HBM3보다 두 배 늘어나며 더 높은 대역폭을 제공할 수 있을 것으로 예상했다.</p> <p contents-hash="90b4844ebacc158199846b71a29c96165d851ca5b3d65140f18265554beedc89" dmcf-pid="phCtjwCnad" dmcf-ptype="general">HBM은 한 번에 더 많은 정보를 처리할 수 있도록 대역폭을 높인 특별한 D램인데, 현재보다 두 배나 더 처리 용량이 늘어난 제품이 출시된다는 의미다.</p> <p contents-hash="8d0de05dfc0a6a19ef0c657d53fcc1ece392d05e41d8af18c9e13ff5c9ac18bb" dmcf-pid="UlhFArhLoe" dmcf-ptype="general">김 교수는 또 HBM4부터 '베이스 다이'를 고객사마다 맞춤 제작(커스텀)할 것으로 봤다. 엔비디아용 베이스다이를 쓴 HBM은 회사가 요구하는 기능을 더욱 매끄럽게 처리하는 식이다.</p> <p contents-hash="cab1d9d9b8eaa7df1f1b4ff2eca892cce37f5546b24a8f09fa470076f980ad03" dmcf-pid="uSl3cmloaR" dmcf-ptype="general">HBM5의 개발 완료 시점은 오는 2029년으로 예상했다. HBM5는 '3차원(3D) 이종 집적, 첨단 패키징'으로 메모리 컴퓨팅 구조를 이룰 것으로 봤다.</p> <p contents-hash="b20afe1e4c18e28365e8a13818074db0d76d6cfb7dbc81de609103e01609fe85" dmcf-pid="7159hW5raM" dmcf-ptype="general">또 발열 문제 해소를 위해 HBM 패키지 전체를 냉각수에 담그는 '이멀전 쿨링' 적용 가능성도 제시했다.</p> <p contents-hash="1d96f003fa91f69c1f27448bbc2c32ac278594c136c563000955c263d4383107" dmcf-pid="zt12lY1mAx" dmcf-ptype="general">인공지능(AI) 모델을 구동하려면 HBM에서도 다리미를 연상케하는 뜨거운 열기가 발생하기 때문이다. 반도체의 성능은 19~22도 정도에서 가장 매끄럽게 구동되는 것으로 알려져 있다.</p> <p contents-hash="ce68303a1709680fed03a6f272b8b73ea89800d3c7ad150633f540c50841f7a1" dmcf-pid="qFtVSGtsAQ" dmcf-ptype="general">HBM6는 오는 2032년까지 개발될 예정이다. HBM5까지는 단일 칩 구조였다면 HBM6부터는 '멀티 타워' 구조로 설계될 것으로 봤다.</p> <p contents-hash="a2edf3d85602430036fd45db267f43e2033251d403ef14bf688de5e337bbb2c6" dmcf-pid="B3FfvHFOgP" dmcf-ptype="general">김 교수는 "HBM을 여러 층 쌓는 구조"라며 "데이터 이동 뿐 아니라, 컴퓨팅 요소까지 더한 '엑티브 하이브리드 인터포저' 도입이 예상된다"고 설명했다.</p> <p contents-hash="d05d3067a98e58ed76282e5e30aa6ade0bc68f97e016e5ddc3db2fafffc1963c" dmcf-pid="b034TX3IN6" dmcf-ptype="general">HBM7는 오는 2035년, HBM8은 2038년까지 개발될 것으로 봤다.</p> <p contents-hash="b57ae55a177741d22bd8e8c5bb193d9035829dcec0ef8583d67a5cf1e31b86e1" dmcf-pid="Kp08yZ0Cg8" dmcf-ptype="general">김 교수는 "HBM8은 GPU 상단에 HBM을 두고, 이들을 인터포저 구조 양면에 설치하는 '풀 3D HBM 아키텍처'가 예상된다"고 말했다.</p> <p contents-hash="0838e1be54990fa84dcf76faa719b78d4b707401a03bc30fda348c7b9ec0618f" dmcf-pid="9Up6W5phg4" dmcf-ptype="general">그러면서 "HBM 기술 로드맵의 관건은 발열 제어"라며 "첨단 패키징 기술, 냉각 솔루션으로 기술의 진화를 가능케 할 수 있을 것"이라고 말했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="3a1ed156ce77c48b83e083c2f55d1271c22a35f742753ee2ef54b869a219f067" dmcf-pid="2uUPY1UlAf" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스 HBM4 12단 샘플 [사진=SK하이닉스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202506/11/inews24/20250611171421617cxzu.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="ys08yZ0CAE" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202506/11/inews24/20250611171421617cxzu.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> SK하이닉스 HBM4 12단 샘플 [사진=SK하이닉스] </figcaption> </figure> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="e8fbd277c3634ea9c0e269b452c8d78cec6a0c1a33fb9a6ccfcae23664623d75" dmcf-pid="V7uQGtuSaV" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="마이크론 고대역폭메모리(HBM)4 [사진=마이크론]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202506/11/inews24/20250611171421861tisu.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="WIKJtuKGNk" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202506/11/inews24/20250611171421861tisu.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 마이크론 고대역폭메모리(HBM)4 [사진=마이크론] </figcaption> </figure> <h3 contents-hash="de187ed46d08dafc5b4077340a21ca82918e4dc7d722beb0906a294958547f7a" dmcf-pid="fz7xHF7vN2" dmcf-ptype="h3">◇메모리 빅3, 차세대 HBM4 기술 경쟁 한창</h3> <p contents-hash="5e1643f1b339b9ec0c88f2319fd550c69cae1635ebc2a89826122c9458bd96a1" dmcf-pid="4qzMX3zTj9" dmcf-ptype="general">'메모리 빅3' 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지의 차세대 HBM 기술 확보 경쟁도 치열하다.</p> <p contents-hash="c474d6259d8250bdb3e3125421129d4e49a05bb9f80b78df4369fa8dce3c4171" dmcf-pid="8BqRZ0qykK" dmcf-ptype="general">SK하이닉스가 지난 3월 세계 최초로 12단 적층 HBM4 샘플을 엔비디아를 포함한 주요 고객사에 공급한 데 이어, 마이크론도 최근 HBM4 샘플을 고객사에 전달했다.</p> <p contents-hash="51b1195d28b603f9e56a4991bd374eb824a520c9e97123db8271b09f4330236e" dmcf-pid="6bBe5pBWgb" dmcf-ptype="general">마이크론은 고객사에 전달한 HBM4에 대해 "기존 HBM3E 제품보다 전력 효율을 20% 이상 개선했다"며 "최저 전력 소비로 최대 데이터 처리가 가능해 데이터 센터 효율을 극대화할 수 있다"고 밝혔다.</p> <p contents-hash="71e657aec44f3f471c91358461686568fab650a7682c485cf5381d87a677c4a9" dmcf-pid="PKbd1UbYNB" dmcf-ptype="general">삼성전자는 HBM4 샘플을 고객사에 제공한 SK하이닉스, 마이크론보다 한걸음 뒤처져 있다.</p> <p contents-hash="a194f24b7fef7fca5da460d9badda0eef28b4ee3141493eacddbacaf1b45669d" dmcf-pid="QTvpEOvacq" dmcf-ptype="general">앞서 삼성전자는 이달 중으로 엔비디아에 HBM3E 공급을 시작하는 게 목표라고 밝혔다. 하지만 반도체 업계에선 삼성전자가 이달 중으로 엔비디아의 HBM3E 인증 테스트를 통과하긴 어려울 것이란 예상이 지배적이다.</p> <p contents-hash="10d9e01dad0147391d700641daf140d192e1a3fd55c2e8eab2bdafc7bf870c75" dmcf-pid="xyTUDITNNz" dmcf-ptype="general">한편 엔비디아의 다음 인증은 오는 9월 진행될 것으로 알려졌다.</p> <address contents-hash="5db0ae4d015018e15946c3f00a8e918120fce14ea085a963b1c4d9f5e27f0520" dmcf-pid="yxQAqVQ0A7" dmcf-ptype="general">/박지은 기자<span>(qqji0516@inews24.com)</span> </address> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 오늘밤 보름달 한번 꼬나볼까…18년 만에 가장 낮게 뜬다 06-11 다음 ‘인간 초월’ 초지능 AI 시대 온다… 빅테크 경쟁 본격화 06-11 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
