"HBM4 80개 高집적"…TSMC, 차세대 패키징 고도화 작성일 06-12 76 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">기존 패키징 대비 성능·전력효율성 월등…HPC·AI 시장 목표로 개발</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="Ztwhr6e7Js"> <p contents-hash="13f9a2aa9293d5bed93299352983c9c6854f90cbed4e4996e4c545229742868f" dmcf-pid="5FrlmPdznm" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)대만 파운드리 TSMC가 차세대 AI 반도체 시장을 목표로 첨담 패키징 기술을 고도화하고 있어 주목된다. AI 반도체가 점차 고성능·대면적화되는 추세에 맞춰, HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 80개까지 탑재한 제품을 고안해낸 것으로 파악됐다.</p> <p contents-hash="f6dcb44e73aa9de004052ed19535aa4196088a1867f961ecee87964a29187a64" dmcf-pid="13mSsQJqer" dmcf-ptype="general"><span>12일 업계에 따르면 TSMC는 지난달 말 미국 텍사스주에서 열린 'ECTC 2025(전자부품기술학회)'에서 초대형 AI 반도체를 위한 '시스템온웨이퍼(SoW-X)'의 구체적인 구조를 발표했다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f45f2518a087913429a070c9ba61a082327dd4e05433fe57fa3b2384c89f3114" dmcf-pid="t0svOxiBdw" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="TSMC의 SoW-X 초기 샘플 평면도. 16개의 컴퓨팅 칩 주변으로 총 80개의 HBM이 격자 형식으로 배치됐다. 빨간점은 지지대를 삽입하기 위한 자리로, HBM 탑재가 제외된다(자료=TSMC)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202506/12/ZDNetKorea/20250612155507541nllh.png" data-org-width="638" dmcf-mid="H7gQVW5rMI" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202506/12/ZDNetKorea/20250612155507541nllh.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> TSMC의 SoW-X 초기 샘플 평면도. 16개의 컴퓨팅 칩 주변으로 총 80개의 HBM이 격자 형식으로 배치됐다. 빨간점은 지지대를 삽입하기 위한 자리로, HBM 탑재가 제외된다(자료=TSMC) </figcaption> </figure> <p contents-hash="bd8975509deed5caed014ac996bca8a9b82341b76c7b630d373f7d00010275b4" dmcf-pid="FpOTIMnbLD" dmcf-ptype="general"><strong>16개 컴퓨팅 칩에 80개 HBM 연결…기존 대비 전성비 1.7배 향상</strong></p> <p contents-hash="4cffca45d9d14cc0c31ba1a296b6ede05d27d26d61cf4a8da4283131c8ce81d5" dmcf-pid="3pOTIMnbRE" dmcf-ptype="general"><span>SoW-X는 TSMC가 오는 2027년 양산을 목표로 하고 있는 차세대 패키징 기술이다. GPU·CPU 등 고성능 시스템반도체와 HBM을 집적한 AI 반도체 분야에 적용될 예정이다.</span></p> <p contents-hash="4604266cdaf4f2b863dd175752c3d502fdf128288d059f8b07008846ce53ffed" dmcf-pid="0UIyCRLKLk" dmcf-ptype="general"><span>SoW-X는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB)나 실리콘 인터포저(칩과 기판 사이에 삽입되는 얇은 막)를 사용하지 않고, 메모리 및 시스템반도체를 웨이퍼 상에서 직접 연결하는 것이 핵심이다.</span></p> <p contents-hash="2709aedbb7542fd476ec704aae18cf6e7e18dbdc21a81a0862eeaa7f83f45280" dmcf-pid="puCWheo9Lc" dmcf-ptype="general"><span>각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 이 때 RDL은 칩 외부로 확장되는데, TSMC에서는 이를 InFO(Integrated Fan-Out)라고 부른다.</span></p> <p contents-hash="19f4d1c81d92ac998c972175cf07967181d274575b3ed408bb75930e111fd4ec" dmcf-pid="U7hYldg2RA" dmcf-ptype="general"><span>SoW-X는 웨이퍼 전체를 활용하기 때문에 초대형 AI 반도체 제작이 가능하다. TSMC가 발표한 자료에 따르면, SoW-X는 최대 16개의 고성능 컴퓨팅 칩, 80개의 HBM4 모듈을 집적했다. 이로 인해 총 메모리 용량은 3.75TB(테라바이트), 대역폭은 160TB/s에 이른다.</span></p> <p contents-hash="912e6d78a85aa39164a47c4f82adb6c9d563b786b0c284a20d6a5da1b46a1658" dmcf-pid="uzlGSJaVMj" dmcf-ptype="general"><span>또한 SoW-X는 동일한 수의 컴퓨팅 칩을 사용하는 기존 AI 반도체 클러스터에 비해 전력 소비량은 17% 줄어들었으며, 46% 향상된 성능을 제공할 수 있다.</span></p> <p contents-hash="3ad56ed874ff12835ae86d4466b2d30ddb0f99c5e99c8153a5d639844712c746" dmcf-pid="7qSHviNfnN" dmcf-ptype="general"><span>TSMC는 "SoW-X는 각 칩 간의 뛰어난 연결성과 낮은 소비 전력으로 기존 AI 반도체 클러스터 대비 와트(W)당 전체 성능이 1.7배 가량 개선됐다"며 "훨씬 더 많은 시스템반도체와 HBM을 통합해 시스템 전력 효율성이 향상되며, 기존 기판 연결의 어려움도 제거할 수 있다"고 설명했다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="17a9443e459009b0e8fd0df504d92a1430532ba1737816961e1288a208060617" dmcf-pid="zBvXTnj4ia" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="테슬라가 2021년 발표한 D1 칩에 적용된 TSMC의 SoW 기술 개념도(자료=TSMC)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202506/12/ZDNetKorea/20250612155508840efap.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="XJ8e6X3IJO" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202506/12/ZDNetKorea/20250612155508840efap.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 테슬라가 2021년 발표한 D1 칩에 적용된 TSMC의 SoW 기술 개념도(자료=TSMC) </figcaption> </figure> <p contents-hash="acc4b6ec5b0579a542b7cf6f13a5b89b8e97a2750659b594b88a0242df99b5c3" dmcf-pid="qbTZyLA8Rg" dmcf-ptype="general"><strong>HPC·AI 시장 목표…"수요 당장 많지 않다" 지적도</strong></p> <p contents-hash="7f8aa5e92da6dcd41da1fee39b2ee1b9bf8d9b1e1d2ea0b597c3eeb91aa2b3b4" dmcf-pid="BKy5Woc6io" dmcf-ptype="general"><span>TSMC는 SoW-X를 업계 표준을 능가하는 혁신적인 기술 플랫폼으로 평가하며, 차세대 고성능 컴퓨팅 및 AI 산업을 공략하겠다고 밝혔다.</span></p> <p contents-hash="4680d82234d651d632362fa32a02b385ff1b7440edfcae3573162263d51914eb" dmcf-pid="b9W1YgkPeL" dmcf-ptype="general"><span>다만 SoW-X 기술이 AI 메모리 시장에 미칠 여파가 당장은 크지 않다는 지적도 제기된다. HBM 탑재량이 80개로 매우 많지만, 지금 당장은 초대형 AI 반도체에 대한 수요가 제한적이라는 이유에서다.</span></p> <p contents-hash="d79bae00f078de476a724a3c9d839cc1b40ff1dd9d059c9b2805e9cb9278c178" dmcf-pid="K2YtGaEQen" dmcf-ptype="general"><span>실제로 SoW-X의 이전 세대로 지난 2020년 도입된 SoW는 테슬라·세레브라스 등 소수의 고객사만이 양산에 채택한 바 있다.</span></p> <p contents-hash="c44a33ebde549fd894a19dcdb53923bebcd635a4990ce81c574722ac759637e6" dmcf-pid="9VGFHNDxni" dmcf-ptype="general"><span>반도체 업계 관계자는 "테슬라의 슈퍼컴퓨팅 '도조(Dojo)' 전용 칩인 'D1'처럼, SoW-X는 완전한 커스터마이즈 칩을 위한 기술로서 니치 마켓에 부합한다"며 "워낙 많은 칩이 탑재되고 기술적인 난이도도 높아, 대중적인 AI 반도체 패키징 기술을 당장 대체하기는 어려울 것"이라고 말했다.</span></p> <p contents-hash="1bdd2557e1295edcfaed4e365d9d292f646ecf31867c407ca005edc06da2ff72" dmcf-pid="2fH3XjwMLJ" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 “0% 점유율인데 어떻게 안되겠니?”… 이스트소프트, AI로 포털 ‘줌’ 살리기 안간힘 06-12 다음 "지갑 설치부터 막히면 웹3 게임은 끝" 06-12 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
