삼성전자, 차세대 'V10 낸드' 양산 투자 고심…내년 상반기로 늦출 듯 작성일 06-13 83 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">양산용 장비평가 하반기에도 지속…시장 수요·투자 효율성 등 고려</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="1HSb2sSgRT"> <p contents-hash="686c17e8f6160cad63b75271ba92638a1d256a106f0a1439fb22907dd0d60f49" dmcf-pid="tXvKVOvaev" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)삼성전자가 차세대 낸드인 V10(10세대) 양산 전략을 두고 고심하고 있다. </p> <p contents-hash="7793682b768e51cc3ae9e30539735c7e84758d2c5490ff595b930dd2df94b09b" dmcf-pid="FZT9fITNLS" dmcf-ptype="general">올 하반기까지 공급망 구성을 위한 평가가 진행될 예정으로, 당초 예상보다 늦은 내년 상반기에나 본격적인 양산 투자가 가능할 전망이다. 고적층 낸드 수요의 불확실성, 신기술 도입 및 비용에 대한 부담감이 발목을 잡는 것으로 풀이된다.</p> <p contents-hash="1e3be85129d45c8e4428d8ad4777efa8f298dc71e3ba2f9c46c6dcca431e614f" dmcf-pid="35y24Cyjnl" dmcf-ptype="general"><span>13일 업계에 따르면 삼성전자는 V10 낸드용 양산 설비투자를 내년 상반기로 미루는 방안을 논의 중이다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="e476427747468b269cb3f1ba5d547959d080d5e9ea5925bcde51c5d4f7a4796c" dmcf-pid="01WV8hWAdh" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 평택사업장(사진=삼성전자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202506/13/ZDNetKorea/20250613144323650wezp.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="6f8RkuKGek" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202506/13/ZDNetKorea/20250613144323650wezp.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자 평택사업장(사진=삼성전자) </figcaption> </figure> <p contents-hash="8320dfb6be86066bbc02424697b9231c4ba4d2a4ff02e7c780fb5e850848491a" dmcf-pid="pSmp7cmenC" dmcf-ptype="general">삼성전자의 V10 낸드는 셀(Cell; 데이터를 저장하는 최소 단위)을 430단대로 쌓은 차세대 제품이다. 현재 상용화된 가장 최신 세대인 V9(290단대 추정) 대비 100단 이상 높다. 업계는 삼성전자가 이르면 올 하반기 V10 낸드에 대한 양산 투자를 진행할 것으로 전망해 왔다.</p> <p contents-hash="de124c541ce9b202163576b0c9dac023dff030115cee5cd3f27f6afd7950de90" dmcf-pid="UvsUzksdiI" dmcf-ptype="general"><span>다만 삼성전자는 이달까지 식각 등 낸드용 핵심 장비에 대한 공급망을 확정짓지 못했다. 고적층 낸드에 대한 수요 불확실하고, 신규 공정 도입에 따른 비용 효율성 문제가 투자의 발목을 잡고 있어서다.</span></p> <p contents-hash="346b5ee37f6e97397e1982da0c2538810883c06f7e1c6fda6dbb8868ac253850" dmcf-pid="uTOuqEOJMO" dmcf-ptype="general"><span>식각이란 웨이퍼 상에서 불필요한 물질을 제거하는 공정이다. 기존에는 채널 홀(구멍)을 깊게 뚫기 위해 -20~-30°C 수준의 저온 환경이 필요했으나, V10 낸드에 들어서는 -60~-70°C 수준의 극저온 환경이 구축될 것으로 예상돼 왔다. 온도가 낮을수록 화학적 반응성이 낮아져, 보호막 없이도 정밀한 식각이 가능해진다.</span></p> <p contents-hash="07ab907f36efc216da7560a1edaad1e6e833fa20dc61ccb7fd83e4a1ffdec1ee" dmcf-pid="7yI7BDIies" dmcf-ptype="general"><span>이를 위해 삼성전자는 주요 전공정 장비업체인 미국 램리서치·일본 TEL(도쿄일렉트론) 등으로부터 극저온 식각 장비를 도입해, 시생산 등 품질 평가를 진행해 왔다.</span></p> <p contents-hash="4ccccebd33ef699dc9cc7fce3a378391198c5ff4b818b8de3101a48e2a517d40" dmcf-pid="zWCzbwCnim" dmcf-ptype="general"><span>그러나 실제 평가 결과 극저온 식각을 곧바로 양산 적용하기에는 어렵다는 결론이 지배적인 것으로 알려졌다. 이에 삼성전자는 램리서치, TEL와 식각 온도를 일부 높여 다시 장비 평가를 진행하는 방안을 추진하고 있다.</span></p> <p contents-hash="29820706333a51fe68e76074f377fcab752c8f28e36798d2c2ef77e37a2613ab" dmcf-pid="qYhqKrhLer" dmcf-ptype="general"><span>식각 및 관련 장비에 대한 추가 평가는 올 하반기경 진행될 예정이다. 평가 일정을 고려하면, 공급망 확정 및 실제 양산 투자가 진행되는 시기는 빨라야 내년 1분기가 될 것으로 전망된다.</span></p> <p contents-hash="4aa8f6d2e82bca14a7182ad4129bda1786bc884d79bdee7716e032e6357d6ddd" dmcf-pid="BGlB9mlodw" dmcf-ptype="general"><span>신규 장비 도입에 따른 투자 비용 역시 삼성전자가 V10 낸드 양산 투자를 늦추는 주요 요인으로 지목된다.</span></p> <p contents-hash="4a6db574d08faa95d9b28413f6bb187db55c2ac5636aa42b05c8bcc41866a114" dmcf-pid="bHSb2sSgJD" dmcf-ptype="general"><span>삼성전자는 기존 낸드용 식각 공정에 대부분 램리서치 장비를 활용해 왔다. TEL을 공급망에 편입하면 장비 이원화를 추진할 수 있으나, 기존 램리서치의 장비 활용도가 감소하고 양사 장비 간의 호환성을 높여야 한다는 문제점이 발생한다.</span></p> <p contents-hash="b1a5f21a89b568fba96004212cc0ad73ed4cf4e16eb82deb5e40664b36b2085b" dmcf-pid="KXvKVOvadE" dmcf-ptype="general"><span>반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 V10, V11 등 차세대 낸드의 양산 수율 확보, 투자 비용, 시장 상황 등 다방면에서 고심을 겪고 있는 것으로 안다"며 "공급망이 확정되는 시점을 고려하면 빨라야 내년 중반에 양산이 시작될 것으로 보인다"고 말했다.</span></p> <p contents-hash="013be3fafcf15d5deaf1595ca6c240f2ab134339f591301d4171c1a0e887d3ba" dmcf-pid="9ZT9fITNRk" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 HP "AI 컴패니언, 올해 안에 온디바이스로 전환" 06-13 다음 아마존, 장애직원에 출근 요구…美 연방법 위반 ‘논란’ 06-13 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
