LG이노텍, 초슬림 스마트폰 특화 '코퍼 포스트' 기판 상용화…“세계 최초 양산”

작성일 06-25

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 <img alt="LG이노텍 코퍼 포스트(Cu-Post). 〈사진 LG이노텍 제공〉" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202506/25/etimesi/20250625142704523fwbi.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="tBDeLd7vHs" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202506/25/etimesi/20250625142704523fwbi.jpg" width="658">
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 LG이노텍 코퍼 포스트(Cu-Post). 〈사진 LG이노텍 제공〉
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 LG이노텍이 스마트폰 슬림화를 구현할 수 있는 차세대 반도체 기판 개발에 성공했다. 기판에 구리 기둥을 세운다고 해 이름 붙은 '코퍼 포스트(Cu-Post)' 기술이다.
 LG이노텍은 코퍼 포스트 기술을 적용한 모바일용 반도체 기판을 세계 최초로 상용화했다고 25일 밝혔다. 기술 확보에 그치지 않고 양산 제품에 코퍼 포스트 기판을 탑재하는데 성공했다고 설명했다. 구체적인 고객사는 밝히지 않았지만 세계적인 통신칩 업체에 공급된 것으로 파악됐다.
 코퍼 포스트는 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 기존 솔더볼 사용을 최소화하고 구리 기둥을 활용하는 것이 핵심이다.
 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기, 필터 등 전자부품을 메인보드와 상호 호환하는 역할을 한다. 납땜용 구슬인 '솔더볼(Solder Ball)'을 통해 메인보드와 전기신호를 주고 받는다. 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있고, 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다.
 LG이노텍은 솔더볼 크기를 줄이고 대신 구리 활용을 늘렸다. 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹었다. 신호 전달에 필수인 솔더볼이 차지하는 공간을 줄여 회로 집적도를 높이기 위해서다.
 반도체 뿐만 아니라 기판도 집적도가 높아야 반도체 성능이 제대로 발휘된다. 두뇌는 빠른데 명령 전달이 느리면 속도가 나지 않는 것과 같은 원리다. 솔더볼은 회로 간격이 좁으면 제조 과정에서 열 때문에 서로 달라붙는 현상도 발생해 한계가 있었다.
 LG이노텍은 기존 제작 방식을 과감히 탈피했다. 전에 없던 새로운 방식 찾기에 나섰다. 2021년부터 선제적으로 차세대 모바일 반도체 기판 기술 개발에 착수한 끝에 코퍼 포스트 기술을 완성했다.
 LG이노텍 관계자는 “코퍼 포스트를 활용해 솔더볼 간격을 기존 대비 20% 가량 좁히는 데 성공했다”며 “이를 반도체 기판에 적용하면 기판 면적을 20% 줄이고도 동일한 성능을 낼 수 있게 된다”고 설명했다.
 기판에 구리로 기둥을 세우는 것은 고난도 기술로 꼽힌다. 회사 측은 디지털 트윈 기반 3D 시뮬레이션 기술을 활용해 구리 기둥을 세우는 기술을 완성도 높게 개발할 수 있었다고 설명했다. 
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 <img alt="코퍼 포스트 적용 방식. 〈자료 LG이노텍 제공〉" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202506/25/etimesi/20250625142705782qytw.png" data-org-width="700" dmcf-mid="FnTgsDQ0Gm" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202506/25/etimesi/20250625142705782qytw.png" width="658">
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 코퍼 포스트 적용 방식. 〈자료 LG이노텍 제공〉
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 LG이노텍은 이번 기술 확보로 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 기판 1위 입지를 한층 더 공고히 할 것으로 기대했다. 회사는 선제 개발로 특허 40여 건을 확보했다고 밝혔다. 이를 기반으로 모바일 반도체 기판인 RF-SiP, 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 기판 등에서 우위를 강화한다는 방침이다.
 특히 슬림 스마트폰 시장 공략에 나선다. 애플, 삼성, 화웨이 등 주요 스마트폰 업체들은 두께가 얇은 제품 출시에 공을 들이고 있다. LG이노텍 코퍼 포스트 기판은 와이파이와 같은 무선 통신칩에 적용돼 최종 슬림 스마트폰에 탑재되는 과정을 거칠 것으로 예상된다.
 문혁수 LG이노텍 대표는 “혁신 제품으로 기판 업계 패러다임을 바꾸며 차별적 고객가치를 지속 창출해 나가겠다”고 말했다.
 김영호 기자 lloydmind@etnews.com
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