접착제 없이도 강력하게…차세대 디스플레이 위한 접착 기술 개발

작성일 06-30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 포스텍, 마이크로 LED에 적용할 수 있는 접착 기술 개발 
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 디스플레이 패널 위에 마이크로 LED 칩을 배열한 모습./조선비즈
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 김석 포스텍 기계공학과 교수 연구진이 김기훈 기계공학과 교수, 김남중 가천대 기계공학과 교수, 이한얼 전북대 신소재공학부 교수, 손창희 미국 코네티컷대 박사후연구원과 함께 머리카락보다 작은 전자부품부터 일상용품까지 손쉽게 붙였다가 떼어낼 수 있는 새로운 접착 기술을 개발했다.
 차세대 디스플레이 기술인 ‘마이크로 발광다이오드(LED)’는 기존 화면보다 밝고 오래 사용할 수 있고, 구부러지거나 투명한 화면 구현이 가능해 큰 관심을 받고 있다. 하지만 머리카락 굵기보다 훨씬 작은 LED 칩들을 정확한 위치에 붙이거나 필요할 때 깔끔하게 떼어내는 것은 생각보다 매우 까다로운 일이었다. 기존에는 액체 접착제나 특수 필름을 사용했지만, 공정이 복잡하고 정밀도가 떨어지며 잔여물이 남는 문제가 있었다.
 또 과학자들은 오랫동안 ‘접착 역설(Adhesion Paradox)’이라는 난제에도 직면해 있었다. 이는 이론적으로 원자 단위에서 물체들이 강하게 붙어야 하지만, 실제 물체 표면이 울퉁불퉁해서 접촉 면적이 좁아 접착력이 약해지는 현상이다. 잘 붙어야 하지만 잘 안 붙는, 말 그대로 ‘역설’적인 상황이다.
 연구진은 이 ‘접착 역설’을 오히려 활용하는 기발한 접착 기술을 찾아냈다. 핵심은 ‘형상기억분자(SMP)’라는 특별한 재료 위에 ㎚(나노미터, 10억분의 1m) 크기의 뾰족한 돌기들을 정밀하게 만드는 것이다. 평상시에는 표면이 거칠어서 접착력이 약하지만, 열을 가하고 압력을 가한 후 식히면 표면이 다림질한 것처럼 평평해져 접착력이 급격히 강해진다. 반대로 다시 열을 가하면 원래 거친 상태로 돌아가면서 접착력이 약해져 쉽게 떨어진다. 붙일 땐 ‘꾹’ 달라붙고, 뗄 땐 ‘톡’ 하고 떨어지는 건식 접착 기술을 개발한 것이다.
 이 기술은 붙일 때 약 15기압의 강한 힘을 내고, 떼어낼 때는 별도의 힘 없이 저절로 떨어지는 기능도 갖췄다. 붙일 때와 뗄 때 접착력 차이는 무려 1000배 이상으로, 기존 기술보다 훨씬 뛰어나다. 이 기술로 연구진은 로봇을 이용해 마이크로 LED 칩을 디스플레이 기판에 정확히 붙이고 깔끔하게 떼어내는 데 성공했으며, 종이나 천 같은 재료도 안정적으로 다룰 수 있음을 입증했다.
 김석 교수는 “이 기술은 접착제 없이도 정밀하게 소자를 다룰 수 있어 디스플레이와 반도체 산업에 실질적인 도움이 될 것”이라며 “거의 모든 산업 분야의 접착 공정에 활용할 수 있고, 스마트 제조 기술과 결합하면 산업 전반에 큰 변화를 불러올 수 있을 것”이라고 전했다.
 이번 연구는 국제 학술지 ‘네이처 커뮤니케이션즈(Nature Communications)’ 온라인판에 지난 5월 28일 게재됐다.
 참고 자료
 Nature Communications(2025), DOI: https://doi.org/10.1038/s41467-025-60220-7
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