적자 지속에 ‘내실 다지기’… 삼성 파운드리, 파트너 행사 대폭 축소

작성일 07-01

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">삼성 파운드리 ‘세이프 포럼 2025’ 비공개로 전환<br>행사 규모 대폭 축소… “내실 다지기 주력”</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="bt9o8bWAnz">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="64f68c68bc0259e0795383acb13d067a2f48cca2622d32ddf036b9242c8aa879" dmcf-pid="KF2g6KYce7" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="1일 서울 서초구 삼성 금융캠퍼스에서 열린 '세이프(SAFE) 포럼 2025'./전병수 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/01/chosunbiz/20250701115515166kdzh.jpg" data-org-width="4000" dmcf-mid="qgXRbpCnJB" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/01/chosunbiz/20250701115515166kdzh.jpg" width="658"></p>
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            1일 서울 서초구 삼성 금융캠퍼스에서 열린 '세이프(SAFE) 포럼 2025'./전병수 기자
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          <p contents-hash="946300a8d6da700cdf719b1eac668bd86edd524be2822c3bc0aad847c53f94ab" dmcf-pid="93VaP9Gknu" dmcf-ptype="general">삼성전자는 1일 서울 서초구 삼성 금융캠퍼스에서 ‘세이프(SAFE) 포럼 2025’를 개최했다. 예년과 달리 삼성전자는 올해 포럼 규모를 축소하고 비공개로 전환했다. 수주 난항 속에 적자 폭이 지속 확대되고 있는 가운데, ‘내실 다지기’에 총력을 기울이겠다는 전략으로 분석된다.</p>
          <p contents-hash="19e54da8942f6b7580f2e764e78d2f39e65a2d30334ebdcb58a601c978164f34" dmcf-pid="20fNQ2HEdU" dmcf-ptype="general">이날 삼성전자 파운드리 포럼은 신종신 삼성전자 파운드리 디자인 플랫폼 개발실장(부사장) 등 삼성전자 주요 경영진을 비롯해 이장규 텔레칩스 대표, 박성현 리벨리온 대표 등 삼성전자 파운드리 협력사 관계자들이 참석했다. 저녁에 열리는 VIP 만찬 행사에는 한진만 DS(반도체)부문 파운드리사업부장(사장), 남석우 파운드리사업부 최고기술책임자(CTO) 등 삼성전자 주요 경영진과 핵심 파트너사들이 참석해 협력 방안 등을 논의한다.</p>
          <p contents-hash="c0345b95cf73c8295d8a95f0ef02c16e6401199aa4f09ad0d18e9dc383f5940e" dmcf-pid="Vp4jxVXDLp" dmcf-ptype="general">삼성전자는 이번 행사 규모를 줄였다. 지난해 서울 강남구 코엑스에서 열린 포럼에 1000명 이상의 고객·파트너가 참여했던 반면, 올해는 장소를 이보다 작은 삼성 관계사 건물로 변경했다. 또 종일 열리던 행사 시간도 오전 9시 30분부터 오후 12시 55분까지로 단축했다. 행사에 참석한 협력사 관계자는 “행사장 안에 앉을 자리가 없을 만큼 행사 규모가 줄었다”며 “객석 자리, 강연자 무대 등 전체적인 규모가 작년과 비교하면 4분의 1 수준으로 축소된 느낌”이라고 전했다.</p>
          <p contents-hash="49b43d94fd0f7976da9a5d66580791e21142d0e95ca2f03882c0f6e7328391de" dmcf-pid="fMAWwNVZR0" dmcf-ptype="general">삼성전자 파운드리 사업부의 이 같은 행사 규모 축소는 ‘내실 다지기’에 주력하겠다는 경영진의 의중이 반영된 것으로 풀이된다. 파운드리 사업부의 기술 경쟁력 강화에 집중하고, 고객 확보에 주력한다는 목표다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 삼성전자의 파운드리 점유율은 7.7%로 작년 4분기보다 0.4%포인트(P) 하락했다. TSMC(67.6%)와의 격차는 확대됐고 중국 SMIC(6%)와는 좁혀지고 있다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="ef065c3714a9021f9c3bb800c2cfdc8c757bab170debbbb5ea3781018c824a93" dmcf-pid="4RcYrjf5d3" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="1일 서울 서초구 삼성 금융캠퍼스에서 개최된 '세이프(SAFE) 포럼 2025'./전병수 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/01/chosunbiz/20250701115516657nsgn.jpg" data-org-width="4000" dmcf-mid="BPVaP9Gkeq" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/01/chosunbiz/20250701115516657nsgn.jpg" width="658"></p>
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            1일 서울 서초구 삼성 금융캠퍼스에서 개최된 '세이프(SAFE) 포럼 2025'./전병수 기자
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          <p contents-hash="09d22e143da7363180439f156680d3bdc405a1b52de25ef2e5a4131eb2583778" dmcf-pid="8ekGmA41dF" dmcf-ptype="general">이날 포럼에서는 신종신 파운드리 디자인 플랫폼 개발실장(부사장)이 자사 파운드리 사업 현황과 전략 방향을 공유했다. 이장규 텔레칩스 대표와 박성현 리벨리온 대표는 각각 기조연설을 진행했다. 케이던스와 시높시스, 어드반테스트, 알파웨이브 세미, 에이디테크놀로지, 세미파이브 등 21개 업체가 행사장 ‘파트너 파빌리온’에 부스를 마련해 네트워킹에 나섰다.</p>
          <p contents-hash="3f97e688705da9c2dbb2cb011a66a6336434e2084fd9a673f4e2cfb6c3e6f7c7" dmcf-pid="6dEHsc8tit" dmcf-ptype="general">삼성전자는 차세대 공정의 수율 안정화와 기존 공정을 고도화하는 방안을 협력사에 공유한 것으로 전해진다. 발 빠른 첨단 공정 개발과 대대적인 설비투자로 생산 능력을 선제적으로 확보해 경쟁사와 격차를 좁히겠다고 선언했던 과거 전략에서 전격 선회한 것이다. 반도체업계 관계자는 “과거 포럼에서는 삼성은 통상 협력사에 차세대 공정을 언제 양산할지 발표했다”며 “하지만 이번에는 기존 공정을 어떤 형태로 고도화해 경쟁력을 강화할 지에 방점을 둔 분위기”라고 했다.</p>
          <p contents-hash="44d1888b1ce7e0cb97869d9d6d5258074959f9aa7decff71f85eb6f3b2615f6b" dmcf-pid="PJDXOk6Fe1" dmcf-ptype="general">삼성전자는 경쟁사에 한발 앞서 1㎚(나노미터·10억분의 1m)대 첨단 공정 개발 및 양산에 속도를 높이는 대신 양산을 2㎚ 공정 수율 제고와 4, 5㎚ 등 수율이 안정화된 공정의 고객사 확보에 주력하겠다는 방침이다. 매 분기 조 단위 적자가 누적되고 있는 가운데, 안정된 공정을 기반으로 고객사를 확보해 수익성을 개선하는 동시에 양산을 앞둔 첨단 공정의 완성도를 높인다는 전략이다.</p>
          <p contents-hash="6f410298dfafcd1707528e5dd7c446bb7d1a28908fc5555de8666db59d2a0dbc" dmcf-pid="QiwZIEP3e5" dmcf-ptype="general">그동안 삼성전자는 TSMC 등 경쟁사에 앞서 게이트올어라운드(GAA) 등 첨단 공정을 개발하고, 대대적으로 설비를 확충하는 전략을 취해왔다. 메모리 사업에서 한 세대 앞서 제품을 개발하고 발 빠르게 양산해 경쟁사와 격차를 벌리던 방식을 파운드리에 차용한 것이다. 하지만 수율 안정화에 어려움을 겪으며 고객사가 대거 이탈한 가운데, 적자가 누적되면서 위기에 직면해 사업 전략 수정이 불가피하다는 판단을 한 것으로 추정된다.</p>
          <p contents-hash="4ea4eb1980297413fedc89feaef50c0d110f1d073e67085b50b0e9171c74353a" dmcf-pid="xnr5CDQ0LZ" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 &amp; Chosun.com -</p>
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