삼성 파운드리, 2나노 3세대 공정 2년내 구현...'고객이 다시 삼성 찾게 하자' 작성일 07-02 22 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">SF2P+, 전세대 대비 최대 30% 성능 향상...4나노로 고객 공략 가속화</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="bhw4imRuMh"> <p contents-hash="e7f683f9c6b7e4f05fa2a4370c926e165ddf1394d392d13888130501ae6e61f1" dmcf-pid="Klr8nse7iC" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=전화평 기자)삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 경쟁력 강화에 집중하고 있다. 2나노 2세대(SF2P) 공정 업그레이드에 이어, 3세대(SF2P+) 공정을 내년 양산하겠다는 계획을 밝힌 것이다. 아울러 4나노, 8나노 등 기존 공정 역시 경쟁력을 높여 삼성 파운드리를 이용했던 고객사들이 다시 돌아오도록 한다는 방침이다.</p> <p contents-hash="07bcaf5824f3be8acb74cee5db3368a749a68ce708f24d8967dfafdc025e2ce6" dmcf-pid="9Sm6LOdzJI" dmcf-ptype="general"><span>삼성 파운드리는 1일 협력사를 대상으로 진행하는 세이프(SAFE) 포럼을 열고 SF2P+ 공정을 공개했다. 기존 공정 대비 20~30%의 성능이 향상된 것으로 전해진다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="ab5c8a35dde115ffb2846d40ff382b3351a45baf2e39a8baea9627f76e8028de" dmcf-pid="2vsPoIJqLO" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="SAFE 포럼 2025.(사진=전화평 기자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/02/ZDNetKorea/20250702090825426evlf.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="z20LLOdzJZ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/02/ZDNetKorea/20250702090825426evlf.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> SAFE 포럼 2025.(사진=전화평 기자) </figcaption> </figure> <p contents-hash="b831387f3783cfb8c74bd35c30b4b4a579a1dcad055b9a5542b50d723ddb8bd3" dmcf-pid="VTOQgCiBds" dmcf-ptype="general">이 공정은 SF2P에 옵틱 슈링크(Optic Shrink)를 적용해 구현했다. 옵틱 슈링크는 반도체 제조에 사용되는 리소그래피 공정에서 기존 설계를 광학적으로 재배치하고 축소해 더 작은 면적에 동일한 기능을 구현한다. 쉽게 말해 물리적인 트랜지스터 구조를 바꾸지 않고, 광학적 설계 최적화를 통해 면적을 줄이는 셈이다.</p> <p contents-hash="3bed1fcb7774f773b50a1b2d76ae7b75192721e3be89f0ef4d6f3e04c114cc51" dmcf-pid="fyIxahnbJm" dmcf-ptype="general"><span>삼성전자 협력사 관계자는 “기존 반도체가 숫자 1이라면, 거기서 전체적으로 0.7배 축소한 게 옵틱 슈링크가 적용된 반도체”라고 설명했다.</span></p> <p contents-hash="42d7907da176d225227de8d06753db0721805ba4017e386b063aea10a913f773" dmcf-pid="4WCMNlLKMr" dmcf-ptype="general"><span>양산은 내년과 내후년 중 진행될 예정이다. 내년 양산 예정인 SF2P 공정과 시점에는 큰 차이가 나지 않는다. 기본 베이스가 되는 반도체의 면적을 줄이는 방식이어서 구현 난이도가 높지 않기 때문이다.</span></p> <p contents-hash="8c9f422ca2543c68a2c655a50a7fd96bf1c7329dc879558e587b4cd7ff1ea3cc" dmcf-pid="8YhRjSo9iw" dmcf-ptype="general"><span>삼성전자는 최근 2나노 공정 경쟁력을 한층 강화하고 나섰다. 내년 양산을 목표로 하는 SF2P 공정은 올 2분기부터 외부 고객사들을 대상으로 프로모션을 진행 중이다. </span><span>SF2P는 SF2(2나노 1세대) 공정 대비 성능은 12% 향상됐으며, 소비 전력은 25%, 면적은 8% 줄어들었다. 국내 AI반도체 스타트업 리벨리온이 대표적인 고객사로 알려졌다.</span></p> <p contents-hash="f068a64b39afa682c2e768fbd4db2c30b32f818a443f8215f132464a4f6006f5" dmcf-pid="6GleAvg2JD" dmcf-ptype="general"><span>다만 1.4나노 공정은 다소 지연될 전망이다. 이날 세이프 포럼에서도 1.4나노가 언급됐지만 당초 계획이던 2027년보다 2년 늦은 2029년 양산을 시작할 예정이다.</span></p> <p contents-hash="8d5cc3447db1e18b7826d35867b69abbd693a12e558cbe91141dd0943bb32cd2" dmcf-pid="PHSdcTaVnE" dmcf-ptype="general"><span>이는 앞서 미국 세이프 포럼에서도 밝힌 “차세대 공정 개발을 우선하기보다는 2나노, 4나노 등 기존 공정을 안정화하고 수율을 개선하는 데 집중할 것"이라는 의지와 일맥상통한다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="3fbe961d27a6a3b481173c6cbae97f1f9427c9b9cfab0b782decff44e308dea1" dmcf-pid="Q4BhZKYcLk" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장.(사진=삼성전자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/02/ZDNetKorea/20250702090826768uzcv.jpg" data-org-width="639" dmcf-mid="qY3nnse7MX" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/02/ZDNetKorea/20250702090826768uzcv.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장.(사진=삼성전자) </figcaption> </figure> <p contents-hash="4df5b3e007d9707e4b22a74a81ddddedd4f630590016d437cfb3a01b58f13e3f" dmcf-pid="x8bl59GkJc" dmcf-ptype="general"><strong>“고객 다시 삼성 찾아야”...4나노로 고객 공략 가속화</strong></p> <p contents-hash="17826430266a48831298a64d9f113d45e74d4d6812d95c98c429a32d8f97b25d" dmcf-pid="ylr8nse7nA" dmcf-ptype="general">삼성전자가 기존 공정 강화 전략을 통해 ‘기존 고객사들이 다시 찾는 회사’로 탈바꿈한다는 계획이다.</p> <p contents-hash="bd070c688d9b5f55555be8458868033e1e1eb16e4d2d9cb41321c8e35f97f8c8" dmcf-pid="WSm6LOdzij" dmcf-ptype="general"><span>이날 세이프 포럼에 참석한 한 반도체 업계 관계자는 “오늘 세이프 포럼은 삼성 파운드리를 이용했던 고객이 다시금 삼성을 찾을 수 있도록 하나의 생태계를 만들자는 내용으로 요약할 수 있다”고 밝혔다.</span></p> <p contents-hash="569270a6b8c9de8d2224db9caba94bb0d30ed3a07b4ede9913a2a9ea3f643c64" dmcf-pid="YvsPoIJqRN" dmcf-ptype="general"><span>특히 4나노를 통해 고객사들의 신뢰를 얻자는 방침이다.</span></p> <p contents-hash="2fa9f3d646ddf6496aab2dc13df648866829e5d1b67dcdaa74b28f3aef8a8bfa" dmcf-pid="GTOQgCiBea" dmcf-ptype="general"><span>포럼에서는 SF4U가 언급됐다. SF4U 공정은 기존 4나노 대비 전력 효율 개선에 초점을 맞춰 개발 중이다. 이 중 알파벳 ‘U’는 울트라(Ultra)라는 의미다. 새롭게 도입되는 GAA(게이트 올 어라운드) 공정이 아닌 FiNFET(핀펫) 공정을 통해 양산된다. 모바일 AP, 자동차용 SoC, AI 등을 타깃으로 한다.</span></p> <p contents-hash="9e7a89d2ba6a431b8067fb0714277278b7b0a309a3159feca974b67511730346" dmcf-pid="HyIxahnbdg" dmcf-ptype="general"><span>디자인하우스 관계자는 “성숙 공정에 들어간 4나노를 중심으로 기존 공정을 강화하는 방향으로 삼성이 바뀌고 있는 것 같다”고 말했다.</span></p> <p contents-hash="a63272273e5885c291005bdf8676c42d1f917585bf5c997a11111e1f5858b5cd" dmcf-pid="XWCMNlLKdo" dmcf-ptype="general">전화평 기자(peace201@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [SC리뷰] ‘틈만 나면,’ 수유동 접수한 유재석·유연석·김대명·장현성…2049 시청률 1위 07-02 다음 “민간 로켓 발사, 규제 풀어줄 ‘우주 샌드박스’ 절실” 07-02 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.