"인텔, 1.8나노 '인텔 18A' 외부 고객사 확대 중단 검토"

작성일 07-03

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 아마존·MS 외 외부 고객사 제한적... "올 가을 이사회서 최종 결정" 
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 (지디넷코리아=권봉석 기자)인텔이 2021년부터 추진해 온 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵 중 마지막 단계에 있는 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 외부 고객사를 더 이상 늘리지 않는 방안을 검토중이다.
 2일(현지시간) CNBC 등 미국 언론은 "립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 인텔 18A 공정의 외부 고객사 유치를 축소하는 대신 역량을 차세대 공정인 '인텔 14A'(Intel 14A)로 집중하는 방안을 고려중"이라고 보도했다.
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 <img alt="인텔 18A 공정에서 생산된 웨이퍼 시제품. (사진=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/03/ZDNetKorea/20250703152625181bxrd.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="bhfbdOdzM2" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/03/ZDNetKorea/20250703152625181bxrd.jpg" width="658">
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 인텔 18A 공정에서 생산된 웨이퍼 시제품. (사진=인텔)
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 이들 언론에 따르면 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정에 대한 잠재적인 고객사의 관심이 떨어지고 있으며 애플이나 엔비디아 등 대형 고객사 확보를 위해 인텔 14A 공정에 집중하는 것이 더 바람직하다"는 견해를 밝힌 것으로 전해진다.
 인텔 18A, 아마존·MS 등 외부 고객사 확보
 인텔 18A 공정은 극자외선(EUV)을 활용하는 인텔 세 번째 공정이며(상용화 기준) 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다.
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 <img alt="올 연말 출시될 차세대 코어 프로세서 '팬서레이크' 시제품. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/03/ZDNetKorea/20250703152625439zixb.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="KblEWbWAL9" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/03/ZDNetKorea/20250703152625439zixb.jpg" width="658">
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 올 연말 출시될 차세대 코어 프로세서 '팬서레이크' 시제품. (사진=지디넷코리아)
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 인텔 18A 공정은 시제품 생산을 거쳐 올 연말 출시될 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)를 시작으로 고효율·저전력 E코어만 모은 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트' 등 생산에도 활용 예정이다.
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 <img alt="거대언어모델(LLM)을 구동중인 팬서레이크 탑재 노트북 개발 키트. NPU 작동 상태를 확인할 수 있다. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/03/ZDNetKorea/20250703152626737njyh.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="HPPBese7i5" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/03/ZDNetKorea/20250703152626737njyh.jpg" width="658">
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 거대언어모델(LLM)을 구동중인 팬서레이크 탑재 노트북 개발 키트. NPU 작동 상태를 확인할 수 있다. (사진=지디넷코리아)
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 인텔 18A 공정은 인텔 프로덕트 그룹 이외에 아마존과 마이크로소프트, 미국 국방부 등 일부 외부 고객사도 소량 확보했다. 단 외부 고객사 제품 생산 일정은 미정이다.
 인텔 14A, 2027년부터 리스크 생산 예정
 인텔 14A 공정은 1.4나노급으로 2세대 리본펫(RibbonFET) 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술인 '파워다이렉트'가 투입된다.
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 <img alt="인텔 파운드리 공정 로드맵 (2025년 4월 기준, 자료=인텔 파운드리)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/03/ZDNetKorea/20250703152628065ogjg.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="UdoQAYA8JS" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/03/ZDNetKorea/20250703152628065ogjg.jpg" width="658">
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 인텔 파운드리 공정 로드맵 (2025년 4월 기준, 자료=인텔 파운드리)
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 인텔은 지난 해 4월 경 인텔 14A 공정 안착 여부를 평가하기 위한 리스크 생산 시점을 2026년 말로 예상했다. 1년이 지난 올 4월에는 생산 시점을 2027년으로 미뤘다.
 인텔이 외부 고객사 유치 시점을 2027년경으로 미루면 파운드리 사업의 수익성 회복도 그만큼 늦어질 수 있다. 그러나 적은 고객사를 위해 관련 장비를 가동하는 비용 역시 무시할 수 없다.
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 <img alt="인텔 14A 웨이퍼 시제품을 소개하는 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 COO. (사진=인텔 파운드리)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/03/ZDNetKorea/20250703152629405svnz.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="ubT08c8tRl" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/03/ZDNetKorea/20250703152629405svnz.jpg" width="658">
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 인텔 14A 웨이퍼 시제품을 소개하는 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 COO. (사진=인텔 파운드리)
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 주요 외신은 "인텔 18A 관련 정책은 올 가을경 이사회 논의를 거쳐 연내 결정될 것"이라고 전망했다.
 팻 겔싱어 "인텔 18A 주 고객사는 여전히 인텔"
 인텔이 추진하는 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵을 가장 먼저 제안한 사람은 지난 해 말 물러난 팻 겔싱어 전임 CEO다.
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 <img alt="인텔이 추진중인 미세공정 로드맵. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/03/ZDNetKorea/20250703152630724ewmj.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="7p3VLlLKeh" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/03/ZDNetKorea/20250703152630724ewmj.jpg" width="658">
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 인텔이 추진중인 미세공정 로드맵. (사진=지디넷코리아)
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 그는 2일 자신의 X(구 트위터) 계정에 "인텔이 애초에 외부 고객을 위해 충분한 생산 여력을 계획하지 않았다는 것은 이미 명백하지 않은가"라고 반문했다.
 이어 지난 5월 데이비드 진스너 최고재무책임자(CFO)의 발언을 인용해 "인텔 18A 생산 물량 중 대부분은 항상 자체 제품이 될 것으로 예상됐다"고 설명했다.
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 <img alt="4일 (대만 현지시간) 인텔 18A 공정에서 생산한 팬서레이크 시제품 웨이퍼를 공개하는 팻 겔싱어 CEO. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/03/ZDNetKorea/20250703152632107qvzj.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="qru6NyNfdI" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/03/ZDNetKorea/20250703152632107qvzj.jpg" width="658">
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 4일 (대만 현지시간) 인텔 18A 공정에서 생산한 팬서레이크 시제품 웨이퍼를 공개하는 팻 겔싱어 CEO. (사진=지디넷코리아)
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 실제로 데이비드 진스너 CFO는 지난 5월 진행된 JP모건 컨퍼런스에서 "인텔 18A 첫 고객사는 인텔 프로덕트 그룹이며 인텔 18A 공정의 가치를 높이는 데 많은 고객사가 필요하지 않을 것"이라고 밝히기도 했다.
 "인텔 14A, 더 많은 외부 고객사 필요"
 팻 겔싱어 전임 CEO는 "인텔 18A와 달리 인텔 14A 공정은 더 많은 외부 고객사를 필요로 할 것"이라고 관측했다. 인텔 14A 공정 생산의 원가가 더 비싸진다는 이유에서다.
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 <img alt="미국 오레곤 주 힐스보로 소재 인텔 시설에 반입된 ASML 고개구율 EUV 장비 '트윈스캔 EXE:5000'. (사진=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/03/ZDNetKorea/20250703152633410fhdv.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="8jo8aTaVdc" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/03/ZDNetKorea/20250703152633410fhdv.jpg" width="658">
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 미국 오레곤 주 힐스보로 소재 인텔 시설에 반입된 ASML 고개구율 EUV 장비 '트윈스캔 EXE:5000'. (사진=인텔)
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 데이비드 진스너 CFO 역시 이미 지난 5월 "인텔 14A는 더 비싼 장비인 고개구율 EUV 장비를 활용할 것으로 예상되며 인텔 18A 대비 인텔 14A는 더 많은 외부 고객사가 필요하다고 본다"고 밝혔다.
 인텔 관계자는 3일 인텔 18A 공정 관련 지디넷코리아 질의에 "시장의 루머나 추측에 답변하지 않는다"고 회신했다.
 권봉석 기자(bskwon@zdnet.co.kr)
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