인텔, 올 하반기 '애로우레이크 리프레시' 투입 전망

작성일 07-04

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 작동 클록 소폭 향상·NPU 등 보강 예상... '노바레이크'는 내년 하반기 출시 
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 (지디넷코리아=권봉석 기자)인텔이 올 하반기 데스크톱PC용 프로세서로 코어 울트라 200S 프로세서 성능을 소폭 향상한 '애로우레이크 리프레시'를 출시 예정이다.
 인텔은 지난 해 10월 오버클록이 가능한 데스크톱PC용 코어 울트라 200S 프로세서 5종, 올 1분기에 오버클록 기능을 제외한 17종 등 총 22종을 시장에 투입했다.
 그러나 전 세대(14세대, 랩터레이크 리프레시) 대비 성능 향상 폭이 높지 않다는 평가가 지배적이다.
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 <img alt="인텔 코어 울트라 200S 프로세서(애로우레이크). (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/04/ZDNetKorea/20250704152130074yprh.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="ZIp3kc8tdk" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/04/ZDNetKorea/20250704152130074yprh.jpg" width="658">
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 인텔 코어 울트라 200S 프로세서(애로우레이크). (사진=지디넷코리아)
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 올 하반기 출시될 애로우레이크 리프레시는 작동 클록 소폭 향상, NPU 교체 등으로 AI 수요를 겨냥할 것으로 보인다.
 성능 개선 펌웨어 등 지속 투입해도 점유율은 하락
 인텔은 올 초 CES 2025 기간 중 코어 울트라 200S 프로세서용 메인보드 대상으로 성능 개선을 위한 펌웨어를 배포하는 한편 지난 5월 컴퓨텍스 기간을 전후해 메모리 작동 클록을 향상시킬 수 있는 '200S 부스트'도 추가로 공개했다.
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 <img alt="SOC 타일과 메모리 작동 클록을 높이는 인텔 200S 부스트 기능. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/04/ZDNetKorea/20250704152131384ryyz.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="5DRe15wMdc" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/04/ZDNetKorea/20250704152131384ryyz.jpg" width="658">
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 SOC 타일과 메모리 작동 클록을 높이는 인텔 200S 부스트 기능. (사진=지디넷코리아)
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 200S 부스트 기능은 코어 울트라 200S-K 프로세서에 내장된 4개 타일 중 메모리를 관리하는 SOC 타일의 작동 속도는 최대 600MHz까지, 메모리 작동 클록은 최대 800MHz까지 높인다.
 이를 활용하면 게임 성능 지표로 꼽히는 초당 프레임 수가 최대 10%까지 향상된다는 것이 인텔 설명이다.
 그러나 이런 조치가 국내 조립PC 시장에서 인텔 코어 프로세서 점유율 상승에는 큰 영향을 주지 못했다.
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 <img alt="AMD 라이젠 7 9800X3D 프로세서. (사진=AMD)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/04/ZDNetKorea/20250704152132783hgbb.jpg" data-org-width="524" dmcf-mid="11ms845rJA" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/04/ZDNetKorea/20250704152132783hgbb.jpg" width="658">
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 AMD 라이젠 7 9800X3D 프로세서. (사진=AMD)
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 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 지난 주 기준 국내 조립PC 시장에서 AMD 라이젠 프로세서 점유율은 62%, 인텔 코어 프로세서 점유율은 38%에 달한다.
 판매 점유율에서도 14세대 코어 프로세서(20%)가 코어 울트라 200S(7%)를 압도하고 있다.
 올 하반기 성능 소폭 높인 '애로우레이크 리프레시' 투입
 4일 국내 PC 업계 관계자들에 따르면, 인텔이 올 하반기 투입할 '애로우레이크 리프레시'는 CPU·GPU 코어 수를 동일하게 유지하며 작동 클록 등을 소폭 향상할 예정이다.
 소켓 규격은 LGA 1851로 지난 해 출시된 코어 울트라 200S와 같으며 기존 메인보드와 호환된다.
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 <img alt="애로우레이크 리프레시는 코어 울트라 200S와 같은 소켓 규격인 LGA 1851을 유지 예정이다. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/04/ZDNetKorea/20250704152134160jwqz.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="FEedt1rRLN" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/04/ZDNetKorea/20250704152134160jwqz.jpg" width="658">
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 애로우레이크 리프레시는 코어 울트라 200S와 같은 소켓 규격인 LGA 1851을 유지 예정이다. (사진=지디넷코리아)
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 가장 큰 특징으로는 NPU 성능 향상이 예상된다. 코어 울트라 200S 내장 NPU는 2023년 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에 내장된 것과 동일한 'NPU 3'다.
 이를 코어 울트라 200V(루나레이크) 등에 포함된 'NPU 4'로 교체한다는 것이다.
 완전히 새로 설계한 '노바레이크'는 내년 하반기 출시
 인텔은 완전히 새로운 CPU와 GPU 등을 탑재한 데스크톱 PC용 프로세서 '노바레이크'(Nova Lake)를 내년 하반기 출시 예정이다. 지난 3월 취임한 립부 탄 인텔 CEO 역시 이를 재확인한 바 있다.
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 <img alt="립부 탄(Lip-bu Tan) 인텔 CEO. (사진=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/04/ZDNetKorea/20250704152135519rmuj.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="f2LHoLbYi6" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/04/ZDNetKorea/20250704152135519rmuj.jpg" width="658">
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 립부 탄(Lip-bu Tan) 인텔 CEO. (사진=인텔)
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 시장조사업체 트렌드포스는 최근 "노바레이크는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 16개, E(에피션트) 코어 32개, 저전력 E코어 4개 등 최대 52개 코어를 탑재할 예정이며 프로세서를 구성하는 타일 중 일부를 대만 TSMC에서 위탁생산할 것"이라고 전망했다.
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 <img alt="AMD가 내년 양산할 서버용 프로세서 '베니스'를 TSMC N2 공정에서 생산한다고 밝혔다. (사진=AMD)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/04/ZDNetKorea/20250704152137000shnv.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="4RN1jNVZR8" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/04/ZDNetKorea/20250704152137000shnv.jpg" width="658">
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 AMD가 내년 양산할 서버용 프로세서 '베니스'를 TSMC N2 공정에서 생산한다고 밝혔다. (사진=AMD)
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 AMD 역시 새 아키텍처 '젠6'와 TSMC 2나노급(N2) 공정을 적용한 새 프로세서를 출시할 예정이다.
 권봉석 기자(bskwon@zdnet.co.kr)
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