데이터센터 냉각, 반도체 장비… AI 후방 산업 선점 나서

작성일 07-24

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 테크 기업들 신사업 공략 
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 <img alt="지난 2월 미국 올랜도에서 열린 북미 최대 공조 전시회 'AHR 엑스포 2025'에 전시된 LG전자의 초대형 냉방기 칠러. /LG전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/24/chosun/20250724003605254wpno.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="ZoPbEZf5Hf" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/24/chosun/20250724003605254wpno.jpg" width="658">
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 지난 2월 미국 올랜도에서 열린 북미 최대 공조 전시회 'AHR 엑스포 2025'에 전시된 LG전자의 초대형 냉방기 칠러. /LG전자
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 LG전자는 최근 글로벌 빅테크가 중동 지역에 건설 중인 800메가와트(MW) 규모 AI(인공지능) 데이터센터에 칠러(초대형 냉방기)를 공급하기 시작했다. 2027년 완공 예정인 이 AI 데이터센터의 규모는 SK그룹이 아마존웹서비스(AWS)와 울산에 구축하기로 한 데이터센터(103MW)의 약 8배에 달한다. AI 붐으로 세계 곳곳에 데이터센터가 건설되면서 칠러를 포함한 LG전자의 냉난방공조(HVAC) 사업은 회사의 주요 수익원이 되고 있다.
 테크 기업들이 AI 후방 산업을 공략하고 있다. AI 후방 산업은 실제 기업이나 소비자가 쓰는 AI 모델의 개발·운영을 뒷받침하는 산업이다. 데이터 센터 냉각이나 반도체 소재·부품·장비 산업을 들 수 있다. 지금까지 후방 산업은 기업들의 주력 산업에 비해 그 규모가 작았지만, AI 산업과 함께 팽창할 것으로 예상되면서 기업들이 시장 선점에 사활을 걸고 있다.
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 그래픽=백형선
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 ◇열 잡는 인프라 주목
 AI 데이터센터를 식히는 냉각 기술은 AI 후방 산업 생태계의 큰 축 중 하나다. 데이터센터에 들어가는 AI 칩의 성능이 좋아질수록 발열도 커져, 열을 잡는 기술이 필수적이다. 엔비디아 AI 칩 ‘H100’의 경우 발열량은 700W인데, 이보다 성능이 좋은 ‘GB200’은 H100의 4배에 달하는 2700W 수준이다.
 냉각 기술이 AI 시대 필수 기술로 자리 잡으며 시장은 급성장 중이다. 그랜드뷰리서치에 따르면, 2024년 221억3000만달러(약 30조5000억원)였던 데이터센터 냉각 시장 규모는 2030년 561억5000만달러로 성장할 전망이다.
 마이크로소프트(MS)와 구글, 메타 등 데이터센터를 구축 중인 빅테크들도 서버에 공기나 액체를 통과시켜 냉각하는 기술을 적용하고 있다. 액체에 서버를 담가 열을 식히는 기술을 가진 수퍼마이크로는 올해에만 주가가 약 65% 상승했다. 엔비디아와 협력 중인 버티브홀딩스도 지난 1년간 주가가 약 40% 올랐다. MS는 아예 데이터센터를 바다 밑에 만드는 프로젝트도 진행 중이다.
 국내 기업들도 이 시장에 속속 진출하고 있다. 삼성전자는 최근 독일 냉난방 공조 업체 플랙트그룹을 15억유로(약 2조4000억원)에 인수했다. 플랙트그룹은 영국과 네덜란드 등 데이터센터에 고효율 공조 설비를 공급하는 데이터센터 특화 기업이다. 삼성전자는 “데이터센터 수요가 지속적으로 성장할 것으로 예상하고 플랙트를 인수했다”고 했다. LG전자는 MS에 칠러를 공급하기로 했고, 엔비디아와는 AI 서버용 액체 냉각 기술 공급을 협의 중이다.
 ◇부품 업계도 AI에서 사업 발굴
 고성능 AI 칩을 만들기 위한 패키징(조립) 기술이 중요해지면서 반도체 장비 시장도 뜨거워지고 있다. 특히 한국이 주도하는 HBM(고대역폭 메모리) 시장이 커지면서 국내 대기업들이 관련 시장에 뛰어들었다.
 한화정밀기계는 올 초 사명을 한화세미텍으로 바꾸며 반도체 장비에 힘을 쏟고 있다. 기존 HBM 제조 장비는 한미반도체가 독점하던 시장이었지만, 도전장을 낸 것이다. 한화세미텍은 SK하이닉스에 HBM 제조 장비를 805억원어치 공급하기로 했다. LG전자도 차세대 HBM을 제조하기 위한 ‘하이브리드 본더’ 장비 개발에 착수했다. 2028년 양산이 목표다. 반도체 장비 업계 관계자는 “하이브리드 본더의 가격은 기존 장비의 두 배 이상으로 수백억 원 수준 고가 장비인 만큼, 일단 양산에 성공하면 수익에 크게 이바지할 수 있을 것”이라고 했다.
 부품 업계도 AI 후방 산업에서 신산업을 발굴하고 있다. 대표적인 것이 유리 기판이다. 유리 기판은 기존 실리콘보다 전력 효율이 좋아 고성능 AI 칩을 만들 수 있는 기술로 꼽힌다. SKC는 반도체 유리 기판 자회사 앱솔릭스를 통해 미국에 공장을 짓고 시제품을 생산 중이다. 주요 빅테크와 납품을 협의 중인 것으로 알려졌다. 삼성전기와 LG이노텍도 유리 기판 연구·개발에 나섰다.
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