“테슬라 다음은 퀄컴”…자신감 붙은 삼성 파운드리, 빅테크 추가 수주 ‘총력’

작성일 07-29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 삼성, ‘가성비·서비스 마인드’로 테슬라 사로잡아 삼성 파운드리, 2나노서 퀄컴 차세대 AP 수주 집중 퀄컴 등 TSMC 의존도 부담… “삼성 파운드리에 기회” 
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 <img alt="서울 서초구 삼성전자 사옥에서 깃발이 바람에 날리고 있다./연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/29/chosunbiz/20250729152748761nrex.jpg" data-org-width="4965" dmcf-mid="HFoQwOphgB" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/29/chosunbiz/20250729152748761nrex.jpg" width="658">
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 서울 서초구 삼성전자 사옥에서 깃발이 바람에 날리고 있다./연합뉴스
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 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 테슬라를 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하 첨단 공정 고객사로 확보한 가운데, 퀄컴 등 글로벌 빅테크 기업의 물량을 수주하기 위해 총력을 기울이고 있다. 삼성전자는 이번 계약을 계기로 첨단 공정 기술력을 입증한 만큼 퀄컴의 차세대 애플리케이션 프로세서(AP)뿐만 아니라 엔비디아 등 빅테크 기업의 양산 물량을 추가로 확보하는 데 속도를 높이고 있는 것으로 분석된다.
 29일 업계에 따르면, 삼성전자 파운드리 사업부는 퀄컴의 AP, 엔비디아 그래픽처리장치(GPU), 브로드컴의 인공지능(AI) 칩 등을 수주하는 데 집중하고 있다. 테슬라의 AI 칩을 대량 수주할 만큼 수율 및 제품 성능이 안정화되면서 추가 수주에 속도를 내고 있는 모습이다. 특히, 테슬라와 마찬가지로 오랜 고객사였던 퀄컴의 AP 물량 확보에 주력하고 있는 것으로 전해졌다.
 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 “대규모 양산 계약이 체결됐다는 것은 삼성 파운드리 테스트 수율이 60%는 웃돌았다고 볼 수 있다”며 “이번 계약을 계기로 TSMC에 대한 의존도가 높은 퀄컴과 브로드컴, 엔비디아와 같은 빅테크 기업들도 삼성 파운드리와 협력을 모색할 것”이라고 설명했다.
 ◇ “삼성 파운드리, 가성비·서비스 마인드로 테슬라 마음 돌려”
 삼성전자가 7㎚ 공정 이후 TSMC로 이탈했던 테슬라의 마음을 돌리는 데 주효했던 전략은 ‘가성비’와 ‘서비스 마인드’였다는 평가가 나온다. TSMC와 비교할 때 공정 가격을 20% 이상 저렴하게 책정한 것으로 전해진다. 애플과 퀄컴, 엔비디아 등 빅테크 기업들을 고객사로 확보한 TSMC와 달리, 수주 부진에 시달리던 삼성전자 파운드리 사업부는 외부 고객사 ‘레퍼런스’가 절실했다. 이 같은 이유로 제조 원가 수준의 저렴한 가격을 내세우며 테슬라를 설득한 것으로 파악됐다.
 삼성 파운드리는 테슬라의 추가 물량 확보도 염두에 두고 이 같은 전략을 취한 것으로 보인다. 단기간 영업이익을 기록하진 못하더라도, 이번 수주를 발판 삼아 추가 계약의 물꼬를 트겠다는 것이다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)도 자신의 X(옛 트위터)에 “165억 달러는 최소 금액이고 실제는 몇 배 더 될 것”이라고 했다. 삼성전자가 공시한 이번 수주 계약의 규모는 22조7647억원으로 양산이 본격화되면 연간 최소 3조원 수준의 매출을 확보할 것으로 분석된다.
 이번 수주 계약 과정에서 삼성 파운드리는 테슬라의 까다로운 요구 조건도 대거 수용한 것으로 전해진다. 경쟁사에 한 세대 앞서 제품을 개발하고 이를 대량 양산해 시장을 선점하는 메모리 반도체 사업 전략에 익숙했던 삼성전자는 그동안 고객사의 요구에 빠르게 대응해야 하는 파운드리 시장에서 ‘서비스 마인드’가 부족하다는 지적을 받아왔다. 하지만, 테슬라와의 협상에서는 TSMC의 제한된 생산 능력에 테슬라가 고심하고 있다는 점을 파악해 시제품 생산 단가, 제조부터 패키징에 이르는 양산 비용, 생산시설 등 테슬라가 내건 조건을 받아들인 것으로 알려졌다.
 유회준 카이스트 전기전자공학부 교수는 “TSMC는 애플과 퀄컴, 엔비디아 제품을 생산하는 데 주력하고 있어 생산 라인도 부족하고, 테슬라의 요구를 들어주기 위한 인력도 제한된다”며 “삼성전자는 상대적으로 저렴한 가격을 제시하는 등 저자세로 협상에 임했을 것”이라고 설명했다.
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 삼성전자 평택캠퍼스 전경. /삼성전자 제공
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 ◇ “2㎚ 공정 기술력 입증“… 퀄컴 등 추가 물량 수주 속도
 삼성전자는 이번 수주 계약을 계기로 퀄컴 등 추가 고객사 확보에 속도를 높이겠다는 방침이다. 삼성전자는 2㎚ 공정에서 퀄컴의 차세대 AP 수주를 위해 협의 중인 것으로 전해졌다. 삼성전자의 고객사였던 퀄컴은 4㎚ 공정 이후 TSMC에 생산 물량을 전량 맡겼다. 다만, 퀄컴이 TSMC에 첨단 공정 가격과 독점 생산에 대한 부담을 느끼고 있어, 삼성 파운드리에게 기회로 작용할 수 있다는 분석이 나온다.
 삼성전자는 차세대 퀄컴의 차세대 AP 외에도 TSMC의 3㎚를 통해 양산 중인 기존 모델의 생산 물량 수주에도 나선 것으로 파악된다. 퀄컴이 제조사 다변화를 원하고 있고, 삼성 파운드리를 활용하면 제조 원가를 절감할 수 있다는 점을 겨냥한 것이다. 그밖에 삼성전자는 엔비디아와 주문형 반도체(ASIC) 시장의 강자로 떠오르고 있는 브로드컴 등과도 협력에 속도를 높이고 있는 것으로 알려졌다.
 반도체업계 관계자는 “퀄컴과 브로드컴 등도 제품 양산을 TSMC에만 의존하면 양산 일정, 제품 단가 등을 TSMC의 일정에 맞춰야 하는 리스크를 부담해야 한다”며 “삼성 파운드리가 이번 수주 계약으로 기술력을 한 단계 제고하면 추가 물량 확보를 위한 기회가 될 것”이라고 했다.
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