삼성·SK, 데이터센터 탄소 감축 고효율 반도체 개발 총력

작성일 07-31

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 삼성전자, 소캠 개발 착수 SK하이닉스, HBM·eSSD·LPDDR 효율 강화 
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 [아이뉴스24 설재윤 기자] 인공지능(AI) 열풍과 함께 세계 데이터센터 전력 소비가 급증하는 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스가 고효율·저전력 반도체 개발을 통해 에너지 절감 해법 찾기에 속도를 내고 있다.
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 <img alt="정수종 서울대 기후테크센터 센터장이 AI 데이터센터의 탄소 배출 문제를 지적하고 있다. [사진=SK하이닉스뉴스룸]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/31/inews24/20250731073206448gmsm.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="URWYiHf5Sn" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/31/inews24/20250731073206448gmsm.jpg" width="658">
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 정수종 서울대 기후테크센터 센터장이 AI 데이터센터의 탄소 배출 문제를 지적하고 있다. [사진=SK하이닉스뉴스룸]
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 31일 업계에 따르면, 두 회사는 데이터센터의 에너지 효율을 높이고 탄소 중립을 실현하기 위한 고효율 제품 개발과 반도체 공정 혁신에 속도를 내고 있다.
 정수종 서울대학교 기후테크센터 센터장은 최근 SK하이닉스 뉴스룸과의 인터뷰에서 "2030년 데이터센터 전력 소비량인 945TWh는 일본 전체 전력 소비량과 비슷한 수준"이라며 "이러한 데이터센터 전력 소비로 인해 약 25억톤의 탄소가 배출될 가능성이 있다"고 경고했다.
 정 센터장은 특히 "데이터센터에서 촉발된 기후변화 원인 물질이 지구온난화를 가속화해 다양한 부작용을 초래할 수 있다"고 강조했다.
 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 반도체 기술 고도화와 제품 개발을 통해 해법 마련에 나서고 있다.
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 <img alt="소캠(SOCAMM) [사진=삼성전자 지속가능경영보고서 캡처]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/31/inews24/20250731073207695rfir.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="u0dydY2Xyi" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/31/inews24/20250731073207695rfir.jpg" width="658">
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 소캠(SOCAMM) [사진=삼성전자 지속가능경영보고서 캡처]
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 SK하이닉스는 지속가능경영보고서를 통해 지난 2022년부터 ESG경영위원회 산하에 탄소관리위원회를 운영하며 전사 온실가스 배출량 감축을 위한 세부 실행 과제를 추진 중이라고 밝혔다. 특히 2021년에는 '메모리 포레스트(Memory ForEST)' 로드맵을 선포하고 제품 사용 단계에서 탄소 배출 저감에 집중하고 있다.
 AI 데이터센터에서 활용되는 △고대역폭메모리(HBM) △eSSD △LPDDR 제품을 '지속가능한 제품'으로 선정해 관리 중이며 △2026년까지 HBM 에너지 효율 2배 증가 △2030년까지 eSSD 에너지 효율 1.8배 증가 △ 저전력 D램(LPDDR) 에너지 효율 1.6배 증가라는 구체적인 목표도 제시했다.
 최신 세대 제품을 사용할수록 동일한 데이터 처리량당 전력 사용량은 줄고 결과적으로 온실가스 배출도 감소한다는 설명이다.
 삼성전자도 지난 2009년부터 데이터센터·모바일·PC 등에서의 온실가스 배출량 감축을 위해 저전력 메모리 제품을 출시해왔다.
 최근에는 AI 컴퓨팅에 최적화된 저전력 D램 기반 서버용 모듈인 '소캠2(SOCAMM)' 개발에 착수했다. 이 모듈은 기존 D램 대비 공간 효율성과 전력 효율이 뛰어나 데이터센터의 전반적인 에너지 사용량을 줄이는 데 기여한다.
 또한, 5나노 컨트롤러가 탑재된 PCLe 5.0의 SSD를 통해 저전력 솔루션을 제공함으로써 대규모 AI 워크로드에서의 데이터 처리 효율을 높이는 동시에 전력 소모를 최소화하고 있다.
 반도체 공정 혁신도 병행 중이다. 삼성전자는 3나노 이하 공정에 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 구조를 도입해 회로 밀도를 높이고, 동작 전압을 낮췄다. GAA는 AI 데이터센터의 연산 칩을 더 작고 효율적으로 만들 수 있어 전력 절감과 냉각 효율 개선에 핵심적인 역할을 한다.
 업계 관계자는 "반도체의 전력 효율성이 향상되면 완제품에 적용됐을 때 제품이 소비하는 에너지와 온실가스 배출량까지 함께 줄일 수 있다"며 "제조 공정뿐 아니라 지속 가능한 제품 자체에 대한 글로벌 스탠다드와 고객 요구에 부응하기 위해 업계 전반에서 고효율 반도체 개발에 힘쓰고 있다"고 설명했다.
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