2분기 바닥 다진 삼성전자…하반기 HBM·파운드리 등 반도체 사업 부활 시동

작성일 07-31

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> HBM 사업 부진, 파운드리 적자에 2분기 실적 ‘뚝’ 파운드리 2나노 대형 고객사 수주로 회복 발판 마련 HBM4 주요 고객사에 샘플 출하 테스트 진행 HBM3E 매출 비중도 큰 폭으로 확대, 실적 개선 ‘탄력’ 
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 <img alt="서울 서초구 삼성전자 사옥에서 깃발이 바람에 날리고 있다. /연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/31/chosunbiz/20250731114456242oqzf.jpg" data-org-width="4965" dmcf-mid="xMLdts0CkO" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/31/chosunbiz/20250731114456242oqzf.jpg" width="658">
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 서울 서초구 삼성전자 사옥에서 깃발이 바람에 날리고 있다. /연합뉴스
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 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 사업 부진과 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부의 적자로 올해 2분기 ‘실적 쇼크’를 기록했다. 하지만, 파운드리 사업부가 약 23조원 규모의 새로운 대형 계약을 체결하고, 차세대 HBM인 HBM4(6세대 HBM)의 샘플을 고객사에 출하하는 등 회복의 신호탄을 쏘아올리며 반등을 위한 바닥을 다졌다는 평가다. 반도체사업부문(DS) 실적의 발목을 잡았던 HBM 사업에서의 품질 테스트 통과, 파운드리 고객사 추가 수주 가능성이 제기되면서 실적 개선에 속도가 붙을 것이란 전망이 나온다.
 삼성전자는 31일 올해 2분기 연결기준 매출액은 74조5663억원, 영업이익은 4조6761억원을 기록했다고 공시했다. 지난해 같은 기간과 비교할 때 매출액은 0.6% 늘고, 영업이익은 55.23% 줄었다. HBM 사업에서의 부진한 성적표와 파운드리 사업부에서의 대규모 적자로 실적 개선에 발목을 잡혔다.
 박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO)는 “하반기 글로벌 무역 환경 불확실성과 지정학적 리스크 등으로 전 세계적인 성장 둔화가 우려되지만, AI 및 로봇 중심으로 IT 시황이 개선될 것으로 전망된다”며 “삼성전자 실적도 2분기를 저점으로 하반기 반등하는 ‘상저하고’의 모습을 예상한다”고 설명했다
 ◇ 파운드리 2나노 대형 계약으로 회복 ‘신호탄’… “추가 고객사 확보 기대” 
 2분기 파운드리 사업부는 수조원대 적자를 기록하며 부진했지만, 지난 28일 테슬라와의 22조7657억원의 대규모 수주 계약을 발표하면서 회복의 발판을 마련했다. 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러 팹(fab·공장)의 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정을 통해 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩을 양산한다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 “수주 규모인 165억달러는 최소 금액이고 실제는 몇 배 더 될 것”이라고 언급하며 추가 계약에 대한 가능성을 시사하기도 했다.
 이번 수주 계약만으로 단기간 흑자 전환을 달성하긴 어렵지만, 첨단 공정에서 ‘레퍼런스’를 확보하며 추가 수주를 위한 교두보가 될 것이란 분석이 나온다. 백길현 유안타증권연구원은 “삼성전자 미국 팹 중심의 파운드리 가동률 개선이 예상된다”며 “레퍼런스를 기반으로 파운드리 사업화에 대한 가시성이 생겼다는 점은 긍정적”이라고 했다.
 삼성전자도 2㎚ 기술력을 강화해 추가 고객사 수주에 속도를 높일 것이라고 밝혔다. 삼성전자는 “2㎚ 1세대 공정의 신뢰성 평가를 완료하며 양산 준비를 차질 없이 진행했다”며 ”테슬라로부터 2㎚ 양산 제품을 수주해 선단 공정 경쟁력 입증한 만큼 이를 기점으로 대형 고객사 추가 확보가 기대된다. 내년부터 미국 테일러 공장이 본격 가동될 예정이다”고 했다.
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 <img alt="삼성전자 화성사업장 전경./삼성전자 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/31/chosunbiz/20250731114456550qloh.jpg" data-org-width="1914" dmcf-mid="y2KzsdCngs" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/31/chosunbiz/20250731114456550qloh.jpg" width="658">
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 삼성전자 화성사업장 전경./삼성전자 제공
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 ◇ “HBM4 주요 고객사에 샘플 출하”… HBM3E(5세대 HBM) 매출 비중도 확대
 삼성전자는 부진한 성적을 기록했던 HBM 사업에서도 하반기 반등을 노리고 있다. 경쟁사인 SK하이닉스는 HBM 시장의 ‘큰 손’인 엔비디아의 최대 공급사로 자리매김하며 분기 사상 최대 실적을 갈아 치우고 있지만, 삼성전자는 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못했다. 다만, HBM3E, HBM4 등의 품질 테스트 통과 가능성이 제기되고 있어 부진했던 실적을 만회할 수 있을 것이란 전망이 나온다.
 특히, HBM4에 탑재되는 10나노급 6세대(1c) D램 공정의 수율도 개선되면서 경쟁력 회복에 속도를 높일 것이란 분석도 제기된다. 삼성전자는 HBM4에서 10나노급 5세대(1b) D램을 사용한 SK하이닉스에 한 세대 앞선 D램을 탑재해 성능을 높이겠다는 전략을 취했다. 삼성전자는 “HBM4 개발을 완료해 주요 고객사에게 샘플을 이미 출하했다”며 “내년 HBM4 수요 증가에 대비해 1c 공정 시설 투자를 지속 확대할 예정”이라고 설명했다.
 박유악 키움증권 연구원은 “D램의 경우 1c D램 제품의 수율이 상당 부분 개선됐고 HBM4의 품질도 기대 이상의 모습을 보이고 있는 것으로 파악된다”며 “HBM의 후공정 수율도 상당히 개선됐기 때문에, 그동안 삼성전자를 괴롭혔던 문제들이 해결될 조짐이 보인다”고 했다.
 삼성전자는 HBM3E 수요도 큰 폭으로 확대되고 있어 수익성 개선에 힘을 보탤 것이라고 설명했다. 삼성전자는 “HBM 전체 수량 중 HBM3E가 차지하는 비중은 80% 후반까지 확대됐다”며 “단계적으로 고객사별 양산 승인 완료와 함께 수요를 지속 확보하고 있다. 하반기 HBM3E의 매출 비중은 90% 후반 수준일 것”이라고 했다.
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