삼성 1c 나노 공정 HBM4 샘플 고객사 출하…"내년 맞춰 공급 늘릴것"

작성일 07-31

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="xAoQRuJqto">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="59f6655397b7d3592c7f08c4b40343b2eac886b10d4205b32852cdf34f799c8c" dmcf-pid="yUtTYcXDXL" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="서울 서초구 삼성전자 사옥./사진=뉴스1" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/31/moneytoday/20250731120100230ygbo.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="QUvwsdCnXg" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/31/moneytoday/20250731120100230ygbo.jpg" width="658"></p>
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            서울 서초구 삼성전자 사옥./사진=뉴스1
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          <p contents-hash="dd85761c9c75fffe55cf2f7a7cb8760c74d187809fb502605c43f9bf7a18c718" dmcf-pid="WuFyGkZw1n" dmcf-ptype="general"><br>삼성전자가 1c 나노 공정을 적용한 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 샘플을 주요 고객사에 출하했다. HBM4 수요가 본격 확대되는 2026년에 맞춰 적기에 제품 공급을 늘리겠다는 방침이다. </p>
          <p contents-hash="b194f96964b53d62a0588f8063bc04f1568bcd17b5587b28bfb445f758d53c9b" dmcf-pid="Y73WHE5rti" dmcf-ptype="general">박순철 삼성전자 CFO(최고재무책임자) 부사장은 31일 진행된 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "1c나노 공정의 양산 전환 승인을 완료했고 이를 기반으로 제품 개발을 완료해 샘플을 주요 고객사들에게 출하했다"고 말했다. 삼성전자가 HBM4 샘플 납품 사실을 공개적으로 밝힌 것은 이번이 처음이다. </p>
          <p contents-hash="2dc22fd89b448c2576a1dda803a375d623dd9266de0a8220227cf712e9bad197" dmcf-pid="GZWsCnSgXJ" dmcf-ptype="general">업계에서는 주요 고객사를 'AI 칩의 큰 손' 엔비디아로 본다. SK하이닉스가 올해 3월 업계 최초로 HBM4 샘플 출하 사실을 알렸고, 3개월 뒤 마이크론도 납품을 공식 발표했다. 삼성전자가 HBM4 샘플을 전달한 시점은 구체적으로 공개되지 않았지만 이로써 '메모리 3사' 모두 HBM4 샘플의 엔비디아 퀄 테스트를 앞두고 있다. </p>
          <p contents-hash="953972eb6083a97d06fe668b0bd2b98c1026ca6a0e269e6b3278562d572bfcc5" dmcf-pid="H5YOhLva5d" dmcf-ptype="general">박 부사장은 "당사의 HBM4는 베이스다이에 선단 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 전 세대인 HBM3E 대비 성능과 에너지 효율을 크게 개선했다"며 "2026년 HBM4 공급을 늘리고 이를 위해 1c 나노 캐파(CAPA·생산능력) 확대에 필요한 투자를 지속 집행하고 있다"고 밝혔다. </p>
          <p contents-hash="92620f51fedf1c6ae40545070ed811d330531cce0423cab9d16cf6a14a5d1906" dmcf-pid="X1GIloTNZe" dmcf-ptype="general">삼성전자는 올해 하반기 HBM3E 판매 비중을 90% 이상으로 확대한다는 계획이다. 2분기 삼성전자의 HBM3E 판매량은 지난 분기 대비 30% 수준으로 증가했다. HBM 전체 수량 중 HBM3E가 차지하는 비중도 80% 후반으로 확대됐다. </p>
          <p contents-hash="36c376eddad0b9e0a940a4162daa135173517bac4cb8d95de7644b7c1c49b473" dmcf-pid="ZtHCSgyjYR" dmcf-ptype="general">박 부사장은 "HBM 사업을 정상화하는 것을 목표로 하반기 HBM3E 판매량을 상반기 대비 상당 수준 증대할 계획"이라며 "단계적으로 고객사별 양산 승인 완료와 함께 수요를 계속해서 확보하고 있다"고 했다. </p>
          <p contents-hash="54fa044c1bd7205f627c3aaa30d78b9ebe21c8de08df4db9d82dba6a2f5e6b16" dmcf-pid="5FXhvaWAZM" dmcf-ptype="general">하이브리드 본딩 기술과 관련해 고객사와 협의도 진행 중이다. 박 부사장은 "차세대 적층 기술인 하이브리드 본딩에 대한 고객사들의 관심이 높아지고 있다"며 "해당 고객들과 양산을 고려한 기술 협의를 활발히 이어가고 있다"고 말했다. </p>
          <p contents-hash="9b64895f0369058e9cae569dcd16e5d2b31455d7bc802498bd49fb856d575515" dmcf-pid="13ZlTNYcZx" dmcf-ptype="general">HBM은 D램을 수직으로 쌓아 제조하는데 하이브리드 본딩은 칩을 적층할 때 칩과 칩 사이에 범프를 형성하지 않고 직접 접합하는 기술이다. 고단 적층 시 칩 전체 두께가 얇아져 16단 이상 HBM 제품에 적용하는 것이 검토되고 있다. </p>
          <p contents-hash="0e9052afea9456c29d79a89b744373e49b2fe453e96b7628c1abf8780fd899ca" dmcf-pid="t05SyjGkHQ" dmcf-ptype="general">한편 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션)부문은 이번 분기 재고 자산 평가 충당금으로 전분기 대비 8000억원 감소한 4000억원의 영업이익을 기록했다. </p>
          <p contents-hash="4e52cf46e9e27ee023364ce86b34dbbc01593427b73b22dffa05eb3c121e2ad0" dmcf-pid="Fp1vWAHEXP" dmcf-ptype="general">박 부사장은 "2분기 재고 자산 평가 충당금과 같은 일회성 비용 등으로 메모리 사업 실적이 전분기 대비 하락했다"며 "이는 보수적 재무 정책의 일환으로 반영됐으며 3분기에는 그 규모가 큰 폭으로 축소될 것"이라고 밝혔다. </p>
          <p contents-hash="7c2211e5aa4986ebfdd4232217895bde994978c276567cdfa66042bf558c0e55" dmcf-pid="3UtTYcXDt6" dmcf-ptype="general">파운드리(반도체 위탁생산) 사업부는 2026년 미국 텍사스 테일러 공장 가동을 본격적으로 시작한다. 노미정 삼성전자 파운드리 상무는 "올해 테일러 팹(공장) 투자는 2025년 CAPEX(연간자본적 지출) 계획 내에서 집행할 것"이라며 "가동 시점을 고려해 이번 연도 대비 2026년 CAPEX 규모는 더 증가할 것으로 예상한다"고 했다. </p>
          <p contents-hash="e0b283d611812a87039836d06176dceade5f24224557245e27c53ef9803d7c41" dmcf-pid="0uFyGkZwt8" dmcf-ptype="general">최지은 기자 choiji@mt.co.kr 김호빈 기자 hobin@mt.co.kr</p>
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