[비즈톡톡] 삼성 반도체, 내년 ‘완벽 부활’ 위한 발판 쌓기… 이재용의 자신감 배경은

작성일 08-19

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 10나노 6세대 D램 양산 준비… 초과 수율 달성 실적 부진 주범 ‘파운드리’도 반등 채비 “트럼프발 관세, 美 사업 경험 많은 삼성전자에 이점으로 작용” 
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 <img alt="이재용 삼성전자 회장이 지난 15일 미국 출장을 마치고 인천국제공항에 입국하고 있다./뉴스1" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202508/19/chosunbiz/20250819060243587qdry.jpg" data-org-width="1596" dmcf-mid="UzSuEBYcAB" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202508/19/chosunbiz/20250819060243587qdry.jpg" width="658">
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 이재용 삼성전자 회장이 지난 15일 미국 출장을 마치고 인천국제공항에 입국하고 있다./뉴스1
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 삼성전자가 반도체 사업 부활을 위한 기반을 탄탄하게 다져나가고 있는 가운데 최근 이재용 회장이 보름간 미국 샌프란시스코와 실리콘밸리 등에서 빅테크를 잇달아 방문하고 돌아온 뒤 ‘내년 사업을 준비했다’는 의미심장한 발언을 남겼습니다. 삼성전자 반도체가 메모리부터 파운드리(반도체 위탁생산)까지 어려움을 겪고 있는 상황에서 총수가 직접 나서 완벽한 부활을 위해 고객사 기반을 다지고 온 것이라는 분석이 나옵니다.
 이 회장이 내년 사업을 언급한 것은 삼성전자 반도체가 올 상반기부터 준비해온 결과물을 올 하반기 주요 고객사에 검증하고 내년부터 대량 공급을 준비하기 위한 수순이라는 것이 유력한 해석입니다. 실제 범용 메모리, 고대역폭메모리(HBM), 파운드리 등에서 1~2년간 부진한 모습을 보인 삼성전자는 최근 모든 사업의 포커스를 내년으로 맞추고, 차세대 기술을 하나둘 완성해 나가고 있습니다.
 ◇ 재설계·검증 거듭한 차세대 D램 사업… “경쟁사 대비 속도 빠르다”
 19일 업계에 따르면 삼성전자는 차세대 D램 제품인 10나노 6세대(1c) D램 개발 단계에서 계획보다 일찍 목표 수율을 달성하고 초도 물량 양산을 준비하고 있습니다. 삼성전자의 당초 예측은 SK하이닉스와 동일한 시기에 양산하거나 1~2개월 정도 앞서는 것이었지만, 현재 속도라면 램프업(대량양산) 시기가 SK하이닉스보다 3개월에서 최대 6개월 정도 앞설 수도 있다는 전망이 나옵니다.
 1c D램이 중요한 이유는 차세대 HBM인 HBM4(6세대 HBM)에 탑재되는 데다, HBM 시장의 성패를 가를 중요한 재료이기 때문입니다. 삼성전자에 정통한 관계자는 “삼성전자에서 전영현 부회장의 전폭적인 신뢰를 받고 있는 황상준 D램 개발실장은 ‘돌다리’도 여러 번 두드려 걷는 식으로 신중한 행보를 보이고 있다”며 “1a, 1b D램에서의 과오를 범하지 않기 위해 일찌감치 수차례 재설계와 검증을 거듭했고 최근에는 내부적으로 의미있는 결과를 도출하고 있다는 낭보가 전해진다”고 설명했습니다.
 삼성전자가 번번이 고배를 마셨던 HBM3E(5세대 HBM) 12단 제품도 업계 최대 고객사인 엔비디아 공급이 가시화하는 분위기입니다. 미국 모건스탠리, 홍콩 GF증권 등 글로벌 증권사들은 삼성전자 HBM3E의 ‘8월 테스트 통과설’에 무게를 싣고 있습니다. HBM4의 경우 삼성전자 파운드리 사업부의 공정을 통해 완성되기 때문에 메모리, 파운드리 사업부가 시너지를 낼 수 있는 중대한 분기점이기도 합니다.
 반도체 업계 관계자는 “생성형 인공지능(AI) 투자 광풍으로 서버용 메모리 기술의 고도화가 시장에서 즉각적인 반응과 수요를 만들고 있다”며 “삼성전자가 1c 기술 기반으로 최첨단 D램 대량 양산에 성공할 경우 SK하이닉스, 마이크론 대비 우위에 있는 생산능력, 즉 ‘체급’의 차이를 보여주며 더 큰 규모의 이익을 독점할 수 있다”고 설명했습니다.
 ◇ 파운드리, 효자 사업으로 탈바꿈할까 
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 <img alt="삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 첨단 파운드리 공장./삼성전자 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202508/19/chosunbiz/20250819060243847wyyb.jpg" data-org-width="1000" dmcf-mid="uHv7DbGkaq" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202508/19/chosunbiz/20250819060243847wyyb.jpg" width="658">
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 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 첨단 파운드리 공장./삼성전자 제공
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 분기마다 조단위 적자를 내며 삼성전자 반도체 실적 부진의 원인으로 지목된 파운드리 사업부는 최근 반등의 신호를 쏘아올리고 있습니다. 삼성전자는 이 회장의 출국 전날 테슬라와 22조7648억원 규모의 파운드리 계약을 발표했으며, 미국 출장 기간에는 애플로부터 수주 소식이 전해지기도 했습니다. 애플은 구체적인 칩의 종류를 밝히진 않았지만, 업계는 차세대 아이폰용 이미지센서(CIS)일 것으로 보고 있습니다.
 트럼프 대통령의 반도체 관세 정책은 결과적으로 미국에 팹을 보유한 삼성전자에 이점이 되고 있습니다. TSMC는 최근 부랴부랴 애리조나 등지에 팹을 건설하고 있지만, 삼성전자 반도체의 경우 이미 십수년간 미국 텍사스 파운드리 공장을 운영하고 있습니다. 최근에는 테일러 공장 가동까지 앞두고 있습니다. 오랜 기간 현지 기업들과 협력한 만큼 자동차용 칩이나 다른 센서 제품 수주에 강점이 생겼다는 얘기입니다.
 지난 2014년 삼성전자가 TSMC를 제치고 퀄컴의 스냅드래곤 14나노 모바일 애플리케이션(AP) 제품을 수주한 것 역시 현지화 전략의 성공적인 성과로 평가됩니다. 당시 삼성전자는 부족한 생산능력을 확충하고 생산 안정성을 위해 미국 파운드리 기업인 글로벌파운드리(GF)와 생산 라이선스 계약을 맺는 등 파격적인 행보를 통해 퀄컴과의 계약을 이끌어낸 경험이 있습니다.
 대만과 일본뿐만 아니라 유럽 등 다수의 반도체 회사들은 자체 생산 혹은 TSMC에 생산을 위탁해 왔습니다. 하지만 트럼프 2기 행정부 출범 이후 미국 현지에서 칩 생산을 맡아줄 파트너를 찾을 가능성이 높습니다. 일본과 유럽 지역에는 센서부터 자동차, 가전, 보안 등 다양한 분야의 칩을 설계하는 기업들이 분포해 있습니다. 대형 고객사와 첨단 공정 수주에 집중해 왔던 삼성 파운드리는 최근 노선을 바꿔 성숙 공정을 통해 다양한 포트폴리오를 갖추는 전략으로 실적 기반을 다져나가고 있다는 후문입니다.
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