中 시장용 저가형 ‘AI 칩’ 개발하는 엔비디아… 복잡해지는 HBM 공급망 셈법

작성일 08-20

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">로이터 “엔비디아, 中 시장용 B30A 개발”<br>최신 블랙웰 칩 대비 성능 30~50%↓ 예상<br>성능 낮은 구형 HBM 탑재 전망<br>엔비디아 생산 요구에 메모리 기업 양산 계획 차질 가능성</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="U7ze7nKGNT">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a27e7292137b961a4220d116d639a0b2d9f43ea1610bbb64bf82a8ecb1d27895" dmcf-pid="uzqdzL9Hov" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="엔비디아 로고./연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202508/20/chosunbiz/20250820154539497aaqw.jpg" data-org-width="3379" dmcf-mid="pbqdzL9Hcy" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202508/20/chosunbiz/20250820154539497aaqw.jpg" width="658"></p>
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            엔비디아 로고./연합뉴스
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          <p contents-hash="32d12e95d1c6c2604fb955884eadc9d900ee7b41968bab42d62e5be28c067ca8" dmcf-pid="7qBJqo2XkS" dmcf-ptype="general">엔비디아가 중국 시장을 겨냥한 새로운 저가형 인공지능(AI) 칩을 개발 중인 것으로 알려진 가운데, 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 메모리 반도체 기업들의 셈법이 복잡해지고 있다. 그동안 HBM 공급사는 엔비디아의 AI 반도체 블랙웰과 차세대 루빈 출시 일정에 맞춰 공급 물량을 사전에 계약하고, 이에 맞춰 생산능력을 계획해 왔다. 하지만 엔비디아가 중국 시장용 AI 반도체에 필요한 구형 HBM 공급 요청이 불가피해질 것으로 예상되면서 생산 계획을 변경해야 할 가능성이 커지고 있다.</p>
          <p contents-hash="0ed42d4bfac5ffb904389ad11adb88dcd9090cb078fd46f668635c121a80876f" dmcf-pid="zF36FMuSgl" dmcf-ptype="general">20일 로이터통신은 “엔비디아가 중국 시장에 공급하던 AI 반도체 ‘H20’의 성능을 능가하는 ‘B30A’를 개발하고 있다”고 보도했다. 구체적인 사양은 아직 확정되지 않았지만, 엔비디아는 이르면 다음 달부터 중국 고객들에게 테스트용 샘플을 공급할 수 있도록 추진하고 있다고 전했다. 엔비디아는 “정부가 허용하는 범위 내에서 다양한 제품을 평가하고 있다”며 “우리가 제공하는 모든 제품은 관련 당국의 승인을 받았고, 오직 유익한 상업적 용도로만 설계됐다”고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="a5531555db318a102951745d3ccd08d1f90a5151a63e74e84397c97b9cb09b22" dmcf-pid="q30P3R7vgh" dmcf-ptype="general">엔비디아가 중국에 공급하는 B30A는 가장 최근에 출시된 블랙웰 플랫폼의 설계를 기반으로 할 것으로 전해진다. B30A에 탑재되는 HBM 사양은 공개되지 않았지만, 업계에서는 HBM3E 8단 제품이 될 가능성이 높을 것으로 보고 있다. 트럼프 대통령은 지난 12일(현지시각) 백악관 브리핑에서 “다소 성능을 낮춘 블랙웰 프로세서에 대한 계약을 체결할 가능성이 있다”며 기존 블랙웰 제품보다 30~50%까지 성능을 낮춘다면 중국 수출을 허용할 수 있다고 말했다. 엔비디아의 블랙웰 플랫폼에 HBM3E 12단이 적용되는 만큼 HBM3E 8단 등 이전 세대 제품이 적용될 것이란 전망이다.</p>
          <p contents-hash="d2b226be7728e1165b6e3a3d95420ba800e7fb648142bb88741826782f45614f" dmcf-pid="B0pQ0ezTNC" dmcf-ptype="general">메모리 반도체 기업이 엔비디아가 요청하는 구형 HBM을 기술적으로 생산하는 데에는 문제가 없다. 다만 엔비디아에 HBM을 공급하는 기업들은 이미 최첨단, 차세대 HBM 개발에 생산능력을 집중하기 위한 계획에 착수한 상황으로 생산 계획에 차질을 빚을 수 있다는 것이 문제다. HBM은 메모리 반도체 기업들이 자체적으로 생산량을 조정할 수 있는 범용 D램, 낸드플래시 메모리와 성격이 다르다. 통상 1년 전 엔비디아와 AMD, 브로드컴 등 AI 반도체 설계 기업들이 제품 일정에 맞춰 공급 물량을 확정한다. 계약이 확정되면 메모리 반도체 기업들은 그에 맞춰 생산능력을 확대하고 양산 장비와 인력을 투입한다.</p>
          <p contents-hash="1ef6fd69e08b76aac684febb51812540ad54d0591bfe786da89e85a9a88ea7ad" dmcf-pid="bpUxpdqykI" dmcf-ptype="general">현재 SK하이닉스와 마이크론은 HBM3E(5세대 HBM) 12단 제품 양산에 생산능력을 집중하고 있다. 하반기부터는 HBM4(6세대 HBM) 양산을 위한 시설 투자를 본격화할 계획이다. 엔비디아의 HBM3E 공급망에 진입하지 못한 부진을 만회하기 위해 삼성전자도 HBM4 양산을 위한 설비 투자에 나섰다.</p>
          <p contents-hash="52a6a244f4721b882c2741c1e22873f5bf1693503e1247e5b5654e4c9eca83b1" dmcf-pid="KUuMUJBWoO" dmcf-ptype="general">반도체 업계 관계자는 “SK하이닉스와 마이크론 등 기존 엔비디아 공급사는 수익성을 극대화하기 위해 HBM3E 12단, HBM4 등 최신 HBM 제품에 주력해 양산 준비를 계획한 상황이다. 저가형 AI 칩을 위한 구형 HBM 생산 요구에 대응하는 데 어려움을 겪을 수 있다”며 “다만, 생산능력에 여력이 있는 삼성전자의 경우 기회로 작용할 수 있다. 엔비디아의 중국 시장 매출 비중이 10%를 상회하는 만큼 공급 물량도 적지 않을 것”이라고 했다.</p>
          <p contents-hash="c718716c5d85b10232ba445681b1a4d05b66258178c3fea73eaa6d3a77fd662a" dmcf-pid="9u7RuibYgs" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 &amp; Chosun.com -</p>
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