삼성전자, 美 테일러 공장 가동 준비 속도… 반도체 장비업계 공급 ‘탄력’

작성일 08-25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 삼성전자, 내년 테일러 공장 가동 목표로 준비 착수 엔지니어 파견 인력 곧 확정, 장비도 하반기 발주 예상 
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 <img alt="삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 공장./삼성전자 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202508/25/chosunbiz/20250825153438022ftva.jpg" data-org-width="910" dmcf-mid="YI8KQDMUo8" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202508/25/chosunbiz/20250825153438022ftva.jpg" width="658">
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 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 공장./삼성전자 제공
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 삼성전자가 내년 미국 텍사스주 테일러에 위치한 공장 가동을 위한 파운드리(반도체 위탁생산) 엔지니어 파견 인력을 곧 확정할 예정인 가운데, 장비 발주도 올 하반기에 개시할 것으로 파악된다. 차세대 D램을 위한 대대적인 설비 투자뿐만 아니라 당초 예상 대비 1년가량 지연됐던 미국 테일러 공장 장비 도입도 본격화하면서 반도체 장비업계가 수혜를 입을 것으로 전망된다.
 ◇ 테슬라와 수주 계약에 양산 준비 속도
 25일 업계에 따르면, 삼성전자는 올 하반기 미국 테일러 공장 가동을 위한 장비 발주를 개시할 것으로 분석된다. 삼성전자는 오는 11월 생산라인의 ‘클린룸’ 공사를 마무리하고 내년부터 장비를 순차적으로 입고하기 시작할 방침이다. 삼성전자는 테일러 공장에 내년 웨이퍼 기준 최대 월 3만장 수준의 생산능력을 갖추기 위한 설비 투자를 단행할 계획인 것으로 알려졌다. 파운드리 공정별 최대 30명에 달하는 파견 인력도 확정될 예정이다. 테슬라 등 미국 테일러 공장에서 양산할 대규모 물량 계약이 체결되면서 양산 라인 구축에 속도를 높이고 있는 모습이다.
 삼성전자 테일러 공장은 메모리 반도체와 파운드리 생산라인이 모두 갖춰진 국내 생산 기지와 달리, 파운드리에 집중된 공장이다. 당초 지난해 하반기 장비 발주가 진행될 것으로 예상됐지만, 삼성 파운드리가 수주 부진에 시달리면서 1년 가까이 지연됐다. 하지만 삼성전자가 최근 테슬라로부터 대규모 반도체 공급 물량을 확보하면서 대량 발주에 들어갈 것으로 보인다. 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결했다고 공시한 바 있다.
 반도체 업계 관계자는 “지난해와 다르게 삼성전자가 파견 인력을 발 빠르게 모집하면서 테일러 공장 가동이 속도감 있게 추진되는 중”며 “장비 발주도 파견 인력이 확정되는 시점에 개시될 것으로 보인다”고 했다.
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 그래픽=정서희
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 ◇ 11월 클린룸 구축 완료 예상… 내년부터 장비 순차 입고될 듯
 삼성전자가 경기도 평택캠퍼스에 진행하고 있는 차세대 D램 설비 투자에 이어 테일러 공장 생산라인 투자도 본격화하면서 국내 반도체 장비 기업들의 수혜가 이어질 전망이다. 삼성전자는 오는 11월 반도체 소재와 장비, 부품 등이 설치되는 클린룸 설치를 마무리하고, 장비 발주도 개시할 것으로 예상된다. 클린룸 안에서 반도체 웨이퍼를 이송하고 분류, 저장하는 공정 자동화 장비부터 노광과 증착 등 전(前)공정 장비, 측정 등 후(後) 공정 장비 순서로 장비 발주가 개시될 것으로 보인다. 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 새겨 칩을 완성하는 공정을, 후공정은 완성된 칩을 패키징하고 테스트해 최종 제품으로 만드는 과정을 뜻한다.
 에스에프에이 등 통상 클린룸에 가장 먼저 설치되는 공정 자동화 장비기업을 시작으로 유진테크와 원익IPS, 피에스케이 등 삼성전자 매출 비중이 높은 전공정 장비들이 납품을 개시할 것으로 보인다. 이 외에도 파크시스템스 등 후공정 장비사로 수혜가 이어질 것으로 분석된다. 유진테크와 원익IPS는 반도체 웨이퍼 위에 원하는 얇은 막 형태로 공정에 필요한 물질을 입혀 전기적 특성을 입히는 증착 장비를 공급하고 있다. 피에스케이는 반도체 웨이퍼에 남아있는 감광액을 제거하는 세정 장비를 납품한다. 파크시스템스는 회로 검사 장비를 공급한다.
 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면, 유진테크와 원익IPS의 내년도 영업이익 전망치는 1018억원, 1184억원으로 올해 전망 대비 각각 40.2%, 32.4% 늘어날 것으로 전망된다. 피에스케이와 파크시스템스의 내년 영업이익 전망은 963억원, 686억원으로 올해와 비교할 때 12%, 27.7% 늘 것으로 예상된다. 반도체 장비업계 관계자는 “올해 말 부대 장비를 시작으로 내년 상반기 공정 장비가 순차적으로 입고될 것으로 추정된다”고 했다.
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