[해동 패키징 포럼]이주형 서울과기대 “고성능 계측, 하이브리드 본딩 성능 좌우”

작성일 08-31

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          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="735f3d81b5bd9077bdcd5ad560b81bb5fa0aae1fd5ea739e1e10ef312d01d17c" dmcf-pid="6FjhvlVZIS" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="해동과학문화재단이 주최하고 한국마이크로전자 및 패키징학회가 주관한 '2025년 해동 패키징 기술 포럼'이 'ECTC 등 첨단 패키징 학회 및 기술동향 리뷰'를 주제로 29일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열렸다. 이주형 서울과학기술대학교 교수가 '첨단패키징 공정에서의 AI 기반 정밀광계측기술 동향'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202508/31/etimesi/20250831150237815nhyp.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="42C5F1JqmT" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202508/31/etimesi/20250831150237815nhyp.jpg" width="658"></p>
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            해동과학문화재단이 주최하고 한국마이크로전자 및 패키징학회가 주관한 '2025년 해동 패키징 기술 포럼'이 'ECTC 등 첨단 패키징 학회 및 기술동향 리뷰'를 주제로 29일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열렸다. 이주형 서울과학기술대학교 교수가 '첨단패키징 공정에서의 AI 기반 정밀광계측기술 동향'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com
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          <p contents-hash="d802e8b6abdaee1783df7136f1f355804b93f30c9c75b21a9aeea72922f98a56" dmcf-pid="P3AlTSf5ml" dmcf-ptype="general">차세대 반도체 공정인 하이브리드 본딩에서 계측 중요성이 높아지고 있다. 앞으로 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 반도체에서 하이브리드 본딩의 도입이 예상되는데, 초정밀 계측이 성능을 좌우해서다.</p>
          <p contents-hash="51bdde0423428e6d21c83f55df2e3e8325d61733e7f1c139f349dd924f5f174d" dmcf-pid="Q0cSyv41Ih" dmcf-ptype="general">이주형 서울과학기술대 기계시스템디자인공학과 교수는 지난 29일 열린 '해동 패키징 기술 포럼'에서 “화학적 기계적 연마(CMP) 과정에서 발생하는 구리 패드 리세스(오목한 구조), 접합 계면에서의 보이드(빈 공간), 웨이퍼 및 다이(개별 칩) 단위 워피지(휨 현상) 검출 모두 하이브리드 본딩 신뢰성을 확보하기 위한 핵심 계측 과제”라고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="dcce43ac0efd7b4069b7e582aff52960f8f6bc7573cab49d9140b6366a50a12e" dmcf-pid="xpkvWT8twC" dmcf-ptype="general">하이브리드 본딩은 기존 마이크로 범프 방식과 달리 절연막과 구리 패드를 동시에 접합하는 기술이다. 짧은 배선 길이를 구현, 데이터 전송 속도와 연결 밀도를 높일 수 있다. 앞으로 차세대 HBM에 하이브리드 본딩이 적용될 전망이다.</p>
          <p contents-hash="eaf8af758ba178ae4f5cf4a48a870c0c57f3bd664ba3bc676395601b130c2a79" dmcf-pid="yj7PMQlowI" dmcf-ptype="general">하이브리드 본딩에서는 피치(간격)가 3마이크로미터(㎛) 이하로 줄면서, 접합 계면의 수 나노미터(㎚) 수준 리세스나 1㎛ 이하 보이드도 전기·기계적 특성에 치명적인 영향을 준다. 이 때문에 계측 기술 정밀도와 속도가 생산 수율과 직결된다.</p>
          <p contents-hash="ba4b73f4baf78967283177532efd650ad8efd77de1e2ba24a1d2994c4d9cb37e" dmcf-pid="WAzQRxSgIO" dmcf-ptype="general">현재 리세스는 원자현미경(AFM)을 활용해 ㎚ 단위로 측정하고 있는데, 생산 속도를 맞추기 위해 백색광 간섭계(WLI)나 위상 이동 간섭계(PSI)와 같은 고속 광학식 계측이 병행되고 있다. 보이드 검출은 광음향이나 고주파 초음파 기반 비파괴 검사 기술이 연구되고 있다.</p>
          <p contents-hash="f1c84990cc611745fe9403428af52de13f94bc5439bf8efbe388bf8dca84be6a" dmcf-pid="YcqxeMvaDs" dmcf-ptype="general">이 교수는 “하이브리드 본딩은 차세대 패키징 신뢰성을 좌우하는 핵심 공정”이라며 “광학·음향·인공지능(AI) 융합 계측 기술 개발이 업계 전반에서 빠르게 진행되고 있다”고 말했다.</p>
          <p contents-hash="208fc6180ea1ae89b51e5770f87305d2fba65445a7d7ba8e769977e6d8b9f84c" dmcf-pid="GkBMdRTNDm" dmcf-ptype="general">이호길 기자 eagles@etnews.com</p>
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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