美·日 반도체 기업, PLP 패키징으로 뭉쳤다

작성일 09-09

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="XylqpkGkEc">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="32a979fd535a5a26469159323a9f0646e779e4a31000808342f10e96e4a7aed1" dmcf-pid="ZWSBUEHEIA" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="조인트3 참여기업" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/09/etimesi/20250909143247287adry.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="GvpVBstsEE" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/09/etimesi/20250909143247287adry.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            조인트3 참여기업
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="7883331fe8096a6fc7e1b662352bc0736c573de0f9773fce3c9d752daa7d321b" dmcf-pid="5YvbuDXDsj" dmcf-ptype="general">일본과 미국 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 '패널레벨패키징(PLP)' 개발을 위해 손을 잡았다. PLP는 차세대 반도체 패키징 기술 중 하나로, 일본에 기술 센터도 세우기로 했다. 어플라이드 머티어리얼즈·램리서치 등 미국 유수 장비사도 참여, 반도체 패키징 시장 주도권을 쥐려는 일·미 동맹이 견고해지는 모습이다.</p>
          <p contents-hash="d7f49435256ac153b5b5c2e3a70db4c7112f9b45ea9987b8006d3e2fa95265d8" dmcf-pid="1GTK7wZwDN" dmcf-ptype="general">9일 업계에 따르면 일본·미국·싱가포르 반도체 소부장 기업들이 뭉쳐 '조인트3(JOINT)' 컨소시엄을 발족했다. 일본 소재 강자인 레조낙을 필두로, 도쿄일렉트론(TEL)·캐논·얼박 등 일본 기업과 미국 어플라이드·램리서치·시높시스·3M 등 총 27개사가 참여한다.</p>
          <p contents-hash="fe78d9bd17fb52d5268ae92b74a9fb9e7cebe1cfc0eeb1a55f17a426dc4fb205" dmcf-pid="tHy9zr5rra" dmcf-ptype="general">조인트3는 특히 PLP 기반 인터포저에 최적화한 소부장 기술을 공동 개발할 계획이다. 인터포저는 서로 다른 칩을 연결하기 위한 반도체 칩 패키지 구성요소로, 현재 AI 반도체에는 실리콘 인터포저를 주로 쓰고 있다. 기존 사용하던 실리콘 인터포저를 플라스틱 소재 '유기 인터포저'로 전환하는데 초점을 맞췄다. 유기 인터포저는 생산성이 높고 비용을 줄일 수 있어 주목받는 기술이다.<br></p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b1661a309f44d180d9760e8570ea7e4a23c9b8761e965e1cd71f9347f9b1b397" dmcf-pid="FXW2qm1mmg" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="실리콘  인터포저를 유기 인터포저로 전환 시 생산성 변화사진=레조낙)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/09/etimesi/20250909143248549ylhz.png" data-org-width="683" dmcf-mid="HXTK7wZwEk" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/09/etimesi/20250909143248549ylhz.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            실리콘 인터포저를 유기 인터포저로 전환 시 생산성 변화사진=레조낙)
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="741cd47792c59e8de60301156cbea3c5752881c58f5dc3b13728c1646d204a51" dmcf-pid="3ZYVBstsso" dmcf-ptype="general">조인트3는 일본 이바라키현 시모다테 공장에 '첨단 패널 레벨 인터포저 센터(APLIC)'를 설립하기로 했다. 레조낙 주도로 건설되는 이 공장은 내년 가동, 조인트 3 참여 기업이 함께 시제품을 생산할 계획이다. △패널 레벨(515×510㎜) 시제품 생산 라인을 활용한 유기 인터포저 소재·장비·설계 도구 개발 △소재·장비 기업이 공동 시제품을 생산하도록 개발 촉진(협력) △조인트3를 패널 레벨 유기 인터포저 기술을 발전 시킬 '훈련장'으로 활용 등을 주요 활동 목표로 삼았다.</p>
          <p contents-hash="dc2ea54728e203802c26bb4bfcf62326e279a618dfbec32f2bc674ce2890e08b" dmcf-pid="05GfbOFOrL" dmcf-ptype="general">타카하시 히데히토 레조낙 최고경영자(CEO)는 “다양한 분야의 세계적인 기업을 하나로 모아 각 기업의 강점과 전문성을 결합할 것”이라며 “이전에는 불가능했던 분야의 과제를 함께 해결할 수 있게 됐다”고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="f7c314690ae99f8cdfd00b6577e16f5bcb6849a8883ebff78b7574956d3fe4c6" dmcf-pid="p1H4KI3IOn" dmcf-ptype="general">조인트3와 APLIC 설립으로 일본과 미국 첨단 패키징 동맹은 한층 강화될 전망이다. 앞서 일본과 미국 주요 소부장 기업은 지난해 7월 차세대 반도체 패키징 연합체 'US-JOINT'를 설립한 바 있다. 반도체 패키징 전반의 기술 협력을 위해 마련됐다. 주요 반도체 고객이 포진한 미국에 연구개발(R&amp;D) 센터도 구축 중이다.</p>
          <p contents-hash="21d1203988ffe577896eacc7664bffa9d8e2cf9489e17c79d60d756e92f4dfc2" dmcf-pid="UHy9zr5rDi" dmcf-ptype="general">일본과 미국의 밀월은 한국 반도체 산업에는 위협이 될 수 있다는 지적도 나온다. 반도체 소재에 강한 일본과 장비 역량을 갖춘 미국 기업 간 협력에서 한국이 소외될 수 있어서다.</p>
          <p contents-hash="3be588aedd5a5e95995568501e23c4862454eef618a4b53722857a286600dde0" dmcf-pid="uXW2qm1mIJ" dmcf-ptype="general">업계 관계자는 “일본과 미국 소재·장비 의존도가 높은 한국 반도체 기업이 양국 동맹에 휘둘릴 가능성이 있다”며 “한국은 마땅한 소부장 구심점이 없는 것도 시장 주도권 확보에 걸림돌이 될 수 있다”고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="277041bd63bc8c25dd1351516b17f08f385c155e89b38e596aa34ee1057334fc" dmcf-pid="7ZYVBstssd" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

이전

넷마블, TGS2025 특설 사이트 오픈...출품작 시연 예고

09-09
다음

HL 안양, 고려대 꺾고 2025 LG 코리아 아이스하키리그 우승

09-09

등록된 댓글이 없습니다.

로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.

먹튀폴리스

美·日 반도체 기업, PLP 패키징으로 뭉쳤다

멤버랭킹

관련자료

멤버랭킹